一种稳定晶须加气砖制造技术

技术编号:12330937 阅读:127 留言:0更新日期:2015-11-16 01:40
本发明专利技术公开了一种稳定晶须加气砖,由下述重量份原料组成:废糖浆0.8-1、砂280-300、硼酸镁晶须5-7、棕榈蜡0.3-0.5、三氯异氰尿酸0.1-0.2、三氧化二锑1-2、乳酸钠0.3-0.4、硼砂3-4、高硼硼酸钙2-4、干酪素0.6-1、氧化锰1-2、石膏2-3、普通硅酸盐水泥37-40、生石灰40-45、铝粉0.3-0.4、生物质增抗剂6-10,本发明专利技术中加入的生物质增抗剂采用废弃资源树皮和椰子外壳作为生物质原粉,经过酶处理、碱处理,可以获得柔韧性较好的纤维料,与甲基丙烯酸缩水甘油酯共混改性,提高表面抗性,与盐溶液、聚乙烯醇等混合干燥,不仅实现资源的有效回收利用,还提高助剂的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及加气砖领域,尤其涉及一种稳定晶须加气砖
技术介绍
加气混凝土是一种新型的墙体建材,它的独特之处在于它是一种非常轻型的保温隔热的新型建筑墙材。气混凝土技术始于一百年前,而我国的该项技术开始的比较晚,比国外整整落后了四十年,但是,我国的加气混凝土行业的发展确实非常迅速的。现在国内的加气混凝土技术工艺水平已经可以达到了国际先进水平,现有加气砖为了降低成本,经常造成品种单一,耐水、防潮、保温隔热等性能差,难以满足现在社会的发展需求;目前很多树皮、椰子外壳等生物质原料大多用于燃料、饲料等领域,但是依然有很多生物质原料剩余,这些剩余的原料也存在处理困难等问题,而加气砖是社会建设不可或缺的资源,因此如果将过度剩余的生物质原料用于加气砖生产上,不仅可以节约生产成本,还处理剩余资源过度问题,从而为现代化建设做出应有贡献。
技术实现思路
本专利技术目的就是一种稳定晶须加气砖。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种稳定晶须加气砖,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:废糖浆0.8-1、砂280-300、硼酸镁晶须5-7、棕榈蜡0.3-0.5、三氯异氰尿酸0.1-0.2、三氧化二锑1-2、乳酸钠0.3-0.4、硼砂3-4、高硼硼酸钙2-4、干酪素0.6-1、氧化锰1-2、石膏2-3、普通硅酸盐水泥37-40、生石灰40-45、铝粉0.3-0.4、生物质增抗剂6-10;所述的生物质增抗剂是由下述重量份的原料组成的:生物质原粉160-200、硫酸铝3-5、脂肪醇聚氧乙烯醚2-3、甘草酸二钾1-2、甲基丙烯酸缩水甘油酯20-30、二乙烯基苯0.7-2、聚乙烯醇2-3、氨丙基三乙氧基硅烷0.6-1;将脂肪醇聚氧乙烯醚、甘草酸二钾混合,加入到40-50倍水中,搅拌均匀后加入生物质原粉,升高温度为48-50℃,加入果胶酶,果胶酶的用量与体系中水的质量体积比为4-6g/l,调节PH为4-5,酶解1.5-2h,过滤,将硫酸铝加入到滤液中,搅拌均匀,得盐溶液;将滤渣送入浓度为0.6-1%的氢氧化钠溶液中浸泡10-20分钟,取出烘干,加入甲基丙烯酸丁酯、氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌混合30-40分钟,得烷化原粉;将上述烷化原粉加入到盐溶液中,加入剩余各原料,在70-75℃下静置反应2-3小时,过滤,在100-105℃下干燥3-5分钟,即得。所述的生物质原粉是将质量比为3-4:1-2的树皮和椰子外壳的混合物磨粉制成,粒径为100-120目。2、一种如权利要求1所述的稳定晶须加气砖的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)取上述生石灰重量的10-20%,加入3-4倍水,搅拌均匀,得石灰乳;(2)将废糖浆、干酪素混合,加入到6-8倍水中,加入硼酸镁晶须、棕榈蜡,60-70℃下保温搅拌3-4分钟;(3)将硼砂、高硼硼酸钙、氧化锰混合,搅拌均匀后加入上述普通硅酸盐水泥重量的10-15%,球磨均匀;(4)将上述处理后的各原料混合,加入剩余的生石灰,研磨,加入剩余各原料,加适量水,1800-2000转/分搅拌分散5-10分钟,得混合浆料;(5)将所得混合料浆浇筑入模成型,后在40-50℃下预养1-2小时,脱模,吊运至切割装置切割,得砖块坯;(6)将砖块坯放入反应釜中蒸压养护,时长为10-13h,温度为190-200℃,压力为0.9-1.1MPa,蒸压养护完入库即可。本专利技术的优点是:本专利技术加气砖中加入的生物质增抗剂采用废弃资源树皮和椰子外壳作为生物质原粉,经过酶处理、碱处理,可以获得柔韧性较好的纤维料,与甲基丙烯酸缩水甘油酯共混改性,提高了表面抗性,然后与盐溶液、聚乙烯醇等混合干燥,不仅实现了资源的有效回收利用,还提高了该助剂的稳定性,本专利技术的助剂可以有效的改善加气砖组分之间的粘结性能,进一步提高加气砖的整体强度和稳定性;本专利技术的加气砖将废糖浆、干酪素、棕榈蜡有效的混合,能够改善加气砖组分之间的粘结性能,从而提高加气砖的整体强度和稳定性,本专利技术的加气砖具有良好的阻燃性、抗压性和隔热保温性能。具体实施方式实施例1一种稳定晶须加气砖,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:废糖浆0.8、砂280-300、硼酸镁晶须5、棕榈蜡0.5、三氯异氰尿酸0.2、三氧化二锑2、乳酸钠0.4、硼砂3、高硼硼酸钙4、干酪素0.6、氧化锰1、石膏3、普通硅酸盐水泥40、生石灰45、铝粉0.4、生物质增抗剂10;所述的生物质增抗剂是由下述重量份的原料组成的:生物质原粉200、硫酸铝3、脂肪醇聚氧乙烯醚2、甘草酸二钾2、甲基丙烯酸缩水甘油酯30、二乙烯基苯0.7、聚乙烯醇3、氨丙基三乙氧基硅烷0.6;将脂肪醇聚氧乙烯醚、甘草酸二钾混合,加入到40倍水中,搅拌均匀后加入生物质原粉,升高温度为48-50℃,加入果胶酶,果胶酶的用量与体系中水的质量体积比为4g/l,调节PH为4-5,酶解1.5h,过滤,将硫酸铝加入到滤液中,搅拌均匀,得盐溶液;将滤渣送入浓度为0.6%的氢氧化钠溶液中浸泡20分钟,取出烘干,加入甲基丙烯酸丁酯、氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌混合40分钟,得烷化原粉;将上述烷化原粉加入到盐溶液中,加入剩余各原料,在75℃下静置反应2小时,过滤,在105℃下干燥5分钟,即得。所述的生物质原粉是将质量比为4:1的树皮和椰子外壳的混合物磨粉制成,粒径为120目。一种稳定晶须加气砖的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)取上述生石灰重量的20%,加入4倍水,搅拌均匀,得石灰乳;(2)将废糖浆、干酪素混合,加入到8倍水中,加入硼酸镁晶须、棕榈蜡,70℃下保温搅拌3分钟;(3)将硼砂、高硼硼酸钙、氧化锰混合,搅拌均匀后加入上述普通硅酸盐水泥重量的15%,球磨均匀;(4)将上述处理后的各原料混合,加入剩余的生石灰,研磨,加入剩余各原料,加适量水,2000转/分搅拌分散10分钟,得混合浆料;(5)将所得混合料浆浇筑入模成型,后在50℃下预养2小时,脱模,吊运至切割装置切割,得砖块坯;(6)将砖块坯放入反应釜中蒸压养护,时长为13h,温度为200℃,压力为0.9MPa,蒸压养护完入库即可。本实施例所得加气砖的平均容重为620kg/m3,平均值抗压强度为8.6Mpa。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种稳定晶须加气砖,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:废糖浆0.8‑1、砂280‑300、硼酸镁晶须5‑7、棕榈蜡0.3‑0.5、三氯异氰尿酸0.1‑0.2、三氧化二锑1‑2、乳酸钠0.3‑0.4、硼砂3‑4、高硼硼酸钙2‑4、干酪素0.6‑1、氧化锰1‑2、石膏2‑3、普通硅酸盐水泥37‑40、生石灰40‑45、铝粉0.3‑0.4、生物质增抗剂6‑10;所述的生物质增抗剂是由下述重量份的原料组成的:生物质原粉160‑200、硫酸铝3‑5、脂肪醇聚氧乙烯醚2‑3、甘草酸二钾1‑2、甲基丙烯酸缩水甘油酯20‑30、二乙烯基苯0.7‑2、聚乙烯醇2‑3、氨丙基三乙氧基硅烷0.6‑1;将脂肪醇聚氧乙烯醚、甘草酸二钾混合,加入到40‑50倍水中,搅拌均匀后加入生物质原粉,升高温度为48‑50℃,加入果胶酶,果胶酶的用量与体系中水的质量体积比为4‑6g/l,调节PH为4‑5,酶解1.5‑2h,过滤,将硫酸铝加入到滤液中,搅拌均匀,得盐溶液;将滤渣送入浓度为0.6‑1%的氢氧化钠溶液中浸泡10‑20分钟,取出烘干,加入甲基丙烯酸丁酯、氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌混合30‑40分钟,得烷化原粉;将上述烷化原粉加入到盐溶液中,加入剩余各原料,在70‑75℃下静置反应2‑3小时,过滤,在100‑105℃下干燥3‑5分钟,即得。...

【技术特征摘要】
1.一种稳定晶须加气砖,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:
废糖浆0.8-1、砂280-300、硼酸镁晶须5-7、棕榈蜡0.3-0.5、三氯异氰尿酸0.1-0.2、三氧化二锑1-2、乳酸钠0.3-0.4、硼砂3-4、高硼硼酸钙2-4、干酪素0.6-1、氧化锰1-2、石膏2-3、普通硅酸盐水泥37-40、生石灰40-45、铝粉0.3-0.4、生物质增抗剂6-10;
所述的生物质增抗剂是由下述重量份的原料组成的:
生物质原粉160-200、硫酸铝3-5、脂肪醇聚氧乙烯醚2-3、甘草酸二钾1-2、甲基丙烯酸缩水甘油酯20-30、二乙烯基苯0.7-2、聚乙烯醇2-3、氨丙基三乙氧基硅烷0.6-1;
将脂肪醇聚氧乙烯醚、甘草酸二钾混合,加入到40-50倍水中,搅拌均匀后加入生物质原粉,升高温度为48-50℃,加入果胶酶,果胶酶的用量与体系中水的质量体积比为4-6g/l,调节PH为4-5,酶解1.5-2h,过滤,将硫酸铝加入到滤液中,搅拌均匀,得盐溶液;将滤渣送入浓度为0.6-1%的氢氧化钠溶液中浸泡10-20分钟,取出烘干,加入甲基丙烯酸丁酯、氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌混合30-40分钟,得烷化原粉;将...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴春云
申请(专利权)人:合肥蓝科新材料有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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