一种打印耗材芯片再生装置，包括有转接芯片、设在耗材上的原装芯片，所述转接芯片是带有IC的软板，在所述软板的内、外侧均设有芯片触点，在所述软板上设有使IC与芯片触点连通的印刷线路，所述软板粘接到原装芯片上使其内侧面上的芯片触点与原装芯片的触点对应接触连接，所述软板外侧面上的芯片触点与打印机内的芯片触点联接。由于它的转接芯片是带有IC的软板，软板本身很薄并直接烧结在原装芯片上，不会增加原装芯片的厚度，进而不会损坏打印机内部的芯片触点，这种固定方式可以防止包装运输过程中振动而导致转接芯片与原装芯片触点错位，因此本实用新型专利技术的结构更合理，使用更可靠。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打印机耗材领域，特别涉及一种打印耗材芯片再生装置。
技术介绍
打印机是政府机关、医院、学校及企业重要办公设备，已广泛应用于各个领域。随着打印机的普及，打印耗材也出现爆炸式增长，其中砸鼓或墨盒为最重要的耗材。打印机砸鼓或墨盒一个重要的部件，即芯片，安置于砸鼓或墨盒外壳表面，其作用在于让打印机识别砸鼓或墨盒并记录砸鼓或墨盒的打印量。芯片相当于一个虚拟的计数器，每个砸鼓或墨盒上的芯片都设置固定的数值，这个数值是该砸鼓或墨盒的最大打印页数，也就是常说的砸鼓或墨盒的使用寿命。打印机每打印一页，芯片内部的计数器数值会减I。当计数器数值为零时，说明该砸鼓或墨盒已用完，打印机会给出更换砸鼓或墨盒的提示。如果用户不更换芯片，则无法再打印。如果要重新利用上述使用完的砸鼓或墨盒，需要更换一个芯片。目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，转接芯片与原装芯片通过弹簧连接实现数据的传递和读取。在原装芯片和转接芯片直接使用弹簧连接，给用户带来很多不便。比如在原装芯片与转接芯片间使用弹簧，使得芯片厚度变厚，容易损坏打印机内部的触点。再比如原装芯片与转接芯片弹性接触，在包装运输过程中，由于振动使得弹簧触点偏移，导致转接芯片无法与原装芯片进行数据交换，进而导致此芯片失效。
技术实现思路
本技术的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种结构更合理，使用更可靠的打印耗材芯片再生装置，它可以防止包装运输过程中振动而导致转接芯片与原装芯片触点错位。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案:—种打印耗材芯片再生装置，包括有转接芯片、设在耗材上的原装芯片，其特征在于，所述转接芯片是带有IC的软板，在所述软板的内、外侧均设有芯片触点，在所述软板上设有使IC与芯片触点连通的印刷线路，所述软板烧结到原装芯片上后其内侧面上的芯片触点与原装芯片的触点对应接触连接，所述软板外侧面上的芯片触点与打印机内的芯片触点联接。在对上述打印耗材芯片再生装置的改进方案中，所述的转接芯片的IC是ARMCortexTM-MO 系列。与现有技术相比，本技术的有益效果是:由于它的转接芯片是带有IC的软板，软板本身很薄并直接烧结在原装芯片上，不会增加原装芯片的厚度，进而不会损坏打印机内部的芯片触点，这种固定方式可以防止包装运输过程中振动而导致转接芯片与原装芯片触点错位，因此本技术的结构更合理，使用更可靠。下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步的详细描述:【【附图说明】】图1是本技术的立体示意图；图2是本技术的转接芯片、原装芯片联接示意图一；图3是本技术的转接芯片、原装芯片联接示意图二 ；图4是本技术的转接芯片的结构示意图。【【具体实施方式】】本技术的打印耗材芯片再生装置，如图1至4所示，包括有转接芯片1、原装芯片2，在此，所述转接芯片I是带有IC 11的软板，在所述软板的内、外侧均设有芯片触点(金手指)12，在所述软板上设有使IC 11与芯片触点12连通的印刷线路13，所述软板通过粘胶、胶水等方式粘接到原装芯片I上后使其内侧面上的芯片触点12与原装芯片I的触点对应接触连接以实现数据传递，目的在于传递数据及交换芯片，且转接芯片使用粘胶固定在砸鼓或墨盒上，所述软板外侧面上的芯片触点12与打印机内的芯片触点联接，实现与打印机的数据传递和交换。当打印机访问砸鼓芯片时，如果是访问芯片上的识别模块、计数模块时，那么这个转接芯片直接将信息反馈给打印机；当打印机访问芯片上加密模块时，由于加密的缘故，那么转接芯片无法直接将信息反馈给打印，但是这个转接芯片可以将打印机访问的信息传递给原装芯片，由原装芯片加密运算后的数据再通过转接芯片反馈给打印机，这样就可以不需要对原装芯片进行解密或重写，直接使用一个转接芯片与原装芯片实现芯片再生。采用软板转接芯片直接烧结在原装芯片上，可以实现芯片的再生也可以在不破坏砸鼓或墨盒的情况下，实现砸鼓和墨盒再次使用。本技术的转接芯片是带有IC的软板，软板本身很薄，它直接烧结在原装芯片I上，不会增加原装芯片的厚度，进而不会损坏打印机内部的芯片触点，这种固定方式可以防止包装运输过程中振动而导致转接芯片与原装芯片触点错位，因此本技术的结构更合理，在使用更可靠。在本实施例中，所述软板的材质采用PET，厚度为0.2_左右。所述的转接芯片I的ICll是ARM CortexTM-MO系列，它作为打印机与原装芯片的识别通信媒介，当打印机访问砸鼓芯片时，如果是访问芯片上的识别模块、计数模块时，那么这个转接芯片直接信息反馈给打印机；当打印机访问芯片上加密模块时，由于加密的缘故，那么转接芯片无法直接将信息反馈给打印，但是这个转接芯片可以将打印机访问的信息传递给原装芯片，由原装芯片加密运算后的数据再通过转接芯片反馈给打印机。当然，本技术使用转接芯片不仅仅在于ARM CortexTM-MO系列，还包括能通过这种方法实现打印耗材芯片再生的其他微型处理器。尽管参照上面实施例详细说明了本技术，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，在而不脱离所述的权利要求限定的本技术的原理及精神范围的情况下，可对本技术做出各种变化或修改。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本技术，而是由权利要求的内容限定保护的范围。【主权项】1.一种打印耗材芯片再生装置，包括有转接芯片、设在耗材上的原装芯片，其特征在于，所述转接芯片是带有IC的软板，在所述软板的内、外侧均设有芯片触点，在所述软板上设有使IC与芯片触点连通的印刷线路，所述软板粘接到原装芯片上使其内侧面上的芯片触点与原装芯片的触点对应接触连接，所述软板外侧面上的芯片触点与打印机内的芯片触点联接。2.根据权利要求1所述的打印耗材芯片再生装置，其特征在于，所述的转接芯片的IC是 ARM CortexTM-MO 系列。【专利摘要】一种打印耗材芯片再生装置，包括有转接芯片、设在耗材上的原装芯片，所述转接芯片是带有IC的软板，在所述软板的内、外侧均设有芯片触点，在所述软板上设有使IC与芯片触点连通的印刷线路，所述软板粘接到原装芯片上使其内侧面上的芯片触点与原装芯片的触点对应接触连接，所述软板外侧面上的芯片触点与打印机内的芯片触点联接。由于它的转接芯片是带有IC的软板，软板本身很薄并直接烧结在原装芯片上，不会增加原装芯片的厚度，进而不会损坏打印机内部的芯片触点，这种固定方式可以防止包装运输过程中振动而导致转接芯片与原装芯片触点错位，因此本技术的结构更合理，使用更可靠。【IPC分类】B41J2/175, G03G15/08【公开号】CN204749526【申请号】CN201520469078【专利技术人】解临凡, 祝宝连, 谢海军, 蔡陈胜 【申请人】中山市三藏电子科技有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种打印耗材芯片再生装置，包括有转接芯片、设在耗材上的原装芯片，其特征在于，所述转接芯片是带有IC的软板，在所述软板的内、外侧均设有芯片触点，在所述软板上设有使IC与芯片触点连通的印刷线路，所述软板粘接到原装芯片上使其内侧面上的芯片触点与原装芯片的触点对应接触连接，所述软板外侧面上的芯片触点与打印机内的芯片触点联接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：解临凡，祝宝连，谢海军，蔡陈胜，
申请(专利权)人：中山市三藏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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