改良的电子零件包装方法及其包装成品技术

本发明专利技术涉及一种电子零件的包装方法及其包装组件。它的主要包装步骤为：把圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向接设在电子元件的两端，并用包装材料包覆在电子元件与引线接设部位的外围；由模具把暴露在包封本体外、且沿轴延伸的引线予以延压加工成扁平状、再弯折，形成扁形安装部、且与包封本体上、下平面呈水平状。从而，减少生产设备，降低生产成本，同时减少成品的不良率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子零件的包装方法及包装组件。目前，一般在市面所见电子零组件的包装，其制造技术最纯熟，不外乎以圆筒同轴形的包装方式最为常见，如图4所示，该电子零件系为半导体，一般皆是将电子零件100二端的引线101端经弯折后，而与包封本体102的轴向保持平行，以令电子零件100欲焊接在印刷线路板时，不需再加以弯折、装配或修剪，而能直接焊接在印刷线路板上。另外有一种表面安装型半导体的电子零件200，如图5所示，其引线201系为扁平状，而不需将引线201延压成扁平状，将该扁平状的引线201向下弯折，而与包封本体202的轴向保持平行。由于表面安装型半导体的电子零件200在制造时，不需在作延压工作，因此渐渐已被使用者所使用，而使圆筒同轴型的半导体被淘汰在市场上，然而，若使用者原系生产圆筒同轴型的半导体，而要更改为表面安装型半导体的电子零件时，则由于二者的生产设备不尽相同，而需要更换整体生产设备，而增加使用者的生产成本、且表面安装型半导体，由于其制造成本较高，并间接使表面安装型半导体的电子零件市场价格居高不下。鉴此，本专利技术的目的是提供一种改良的电子零件包装方法及其包装组件，它能把圆筒同轴形半导体延压成与表面安装型半导体一样的电子零件，使延压及弯折后的电子零件尺寸能合乎规格，减少成品的不良率。本专利技术的目的是这样实现的一种改良的电子零件包装方法，其特征步骤为1)把呈圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向而接设在电子元件的两端，并用包装材料包覆在电子元件与引与接设部位的外围，以形成一完整的电子零件包封本体；2)内模具把暴露在包封本体外，且沿轴向延伸的引线予以延压加工成扁平状，而该模具的上模具在其对应于延压方向的另一端系呈一斜面，该斜面并对应在引线的弯折部，使得在延压时，引线靠近包封本体的位置处系形成呈斜面的上延伸部及下延伸部，该二延伸部在渐缩一段距离之后，即使引线形成水平的扁平状；3)再把暴露在包封本体的引线欲弯折部位，以一适当角度弯曲开成一弯折部，并将该引线的弯折部向下延伸至邻近包封本体的底部，再予以弯折，形成一呈扁平形安装部，该安装部系与包封本体的上、下平面呈水平状，即形成完整的电子零件成品。所述电子零件为半导体。所述半导体的电子元件为晶片。所述包装材料为树脂。所述改良的电子零件的包装成品，其特征是它包括一电子元件，该电子元件的相对应二端分别固设两根引线，该引线的圆形断面固接在电子元件相应二端，并且电子元件与引线接设部位的外围包覆包封皮、且形成一电子零件的包封本体，在引线靠近包封本体处呈斜面的上延伸部及下延伸部，又该二延伸部附近形成弯折部。所述电子零件为半导体。所述半导体的电子元件为晶片。所述包封皮为树脂。由于采用上述方案减少生产设备，降低生产成本，同时也减少成品的不良率。下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的延压后的示意图；图3为本专利技术的的成品示意图；图4一种习知电子零件包装组件示意图；图5另一种习知电子零件包装组件示意如图1所示，本专利技术主要包括一电子元件1、引线2及电子零件的包封本体3等构件所组成。以半导体的电子零件10，该电子元件则为半导体的晶片1，其中，系设有二呈圆形断面的引线2，该引线2沿轴向固设在晶片1相对应的二端，并配合上、下呈水平的覆合模具，而以射出成型的加工方式，将包封材料(包封皮)(如树脂等)包覆在晶片1与引线2接设部位的外围，而形成一电子零件的包封本体3。另外设有一冲压机具4，该冲压机上偌系由上、下模组41、42所构成，其中，该上模具41在靠近包封本体3的一端系呈斜面411，该斜面411并对应在引线2欲弯折的部位。如图2、3所示，当欲将断面呈圆形的引线Z形成扁平状时，即借冲压机具5的延压方式，使引线Z形成扁平状，再将暴露在包封本体3外的引线2欲弯折部位，以适当角度弯曲形成一弯折部21，并将该引线2的弯折部21向下延伸至邻至包封本体3的底部，再予以弯折而形成一呈扁平形安装部22，该安装部22系与包封本体3的上、下平面呈水平状，其中，当在延压时，引线2在靠近包封本体3的位置处系形成斜面的上延伸部23及下延伸部24，该二延伸部23、24在渐缩一段距离之后，即使引线2形成水平的扁平状，而该上延伸部23的距离A较下延伸部24的距离B为长，使得当在延压时，该引线2上延伸部23所产生应力会小于引线2下延伸部24所产生的应力，而当将引线2作弯折动作时，则会使引线2上延伸部23所产生应力大于引线2下延伸部24所产生的应力，而使得在作延压所产生的应力与作弯折时所产生应力相互抵消，使延压及弯折后的电子零件尺寸能合乎规格，而减少成品的不良率，如图3所示即为本专利技术的电子零件成品。综上所述由于本专利技术在作延压及弯折过程中，可使应力消除，同时在不用更换生产设备的情况下，能使弯折后的电子零件10的尺寸合乎规格，而降低成品的不良率，令使用者达到所需的生产效能。权利要求1.一种改良的电子零件包装方法，其特征步骤为1)把呈圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向而接设在电子元件的两端，并用包装材料包覆在电子元件与引与接设部位的外围，以形成一完整的电子零件包封本体；2)内模具把暴露在包封本体外，且沿轴向延伸的引线予以延压加工成扁平状，而该模具的上模具在其对应于延压方向的另一端系呈一斜面，该斜面并对应在引线的弯折部，使得在延压时，引线靠近包封本体的位置处系形成呈斜面的上延伸部及下延伸部，该二延伸部在渐缩一段距离之后，即使引线形成水平的扁平状；3)再把暴露在包封本体的引线欲弯折部位，以一适当角度弯曲开成一弯折部，并将该引线的弯折部向下延伸至邻近包封本体的底部，再予以弯折，形成一呈扁平形安装部，该安装部系与包封本体的上、下平面呈水平状，即形成完整的电子零件成品。2.按权利要求1所述改良的电子零件包装方法，其特征是所述电子零件为半导体。3.按权利要求2所述改良的电子零件包装方法，其特征是所述半导体的电子元件为晶片。4.按权利要求1所述改良的电子零件包装方法，其特征是所述包装材料为树脂。5.按权利要求1所述改良的电子零件的包装成品，其特征是它包括一电子元件，该电子元件的相对应二端分别固设两根引线，该引线的圆形断面固接在电子元件相应二端，并且电子元件与引线接设部位的外围包覆包封皮、且形成一电子零件的包封本体，在引线靠近包封本体处呈斜面的上延伸部及下延伸部，又该二延伸部附近形成弯折部。6.按权利要求5所述改良的电子零件的包装成品，其特征是所述电子零件为半导体。7.按权利要求6所述改良的电子零件的包装成品，其特征是所述半导体的电子元件为晶片。8.按权利要求5所述改良的电子零件的包装成品，其特征是所述包封皮为树脂。全文摘要本专利技术涉及一种电子零件的包装方法及其包装组件。它的主要包装步骤为:把圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向接设在电子元件的两端,并用包装材料包覆在电子元件与引线接设部位的外围;由模具把暴露在包封本体外、且沿轴延伸的引线予以延压加工成扁平状、再弯折,形成扁形安装部、且与包封本体上、下平面呈水平状。从而,减少生产设备,降低生产成本,同时减少成品的不良率。文档编号B65B23/22GK1274666SQ9910771公开日2000年11月29日 申请日期1999年5月2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的电子零件包装方法，其特征步骤为：１）把呈圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向而接设在电子元件的两端，并用包装材料包覆在电子元件与引与接设部位的外围，以形成一完整的电子零件包封本体；２）内模具把暴露在包封本体外，且沿轴向延 伸的引线予以延压加工成扁平状，而该模具的上模具在其对应于延压方向的另一端系呈一斜面，该斜面并对应在引线的弯折部，使得在延压时，引线靠近包封本体的位置处系形成呈斜面的上延伸部及下延伸部，该二延伸部在渐缩一段距离之后，即使引线形成水平的扁平状；３）再把暴露在包封本体的引线欲弯折部位，以一适当角度弯曲开成一弯折部，并将该引线的弯折部向下延伸至邻近包封本体的底部，再予以弯折，形成一呈扁平形安装部，该安装部系与包封本体的上、下平面呈水平状，即形成完整的电子零件成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑从文，
申请(专利权)人：美微科半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]