一种激光切割头。主要解决现在的激光打标机的切割头在较不平的柔软的工件上使用的时候,无法很好的使用,打标的效果较差的问题。其特征在于:还包括套设于所述壳体(1)外侧的整平装置(2),所述整平装置(2)包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部(22),所述整平部(21)上设有与所述第一通孔(11)对应设有直径大于等于所述第一通孔(11)的第二通孔(21)。本实用新型专利技术提供一种激光切割头,其壳体外还套设有整平装置,其整平装置底部设有光滑的外凸的整平部,在切割头移动的时候,整平装置可以整平柔软不平的工件,使用更加方便,打标效果好。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于激光打标机领域,特别涉及一种激光切割头。
技术介绍
激光打标机(laser marking machine)是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,从而刻出精美的图案、商标和文字,激光打标机主要分为,C02激光打标机,半导体激光打标机、光纤激光打标机和YAG激光打标机,目前激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(1C)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材。现在的激光打标机的切割头在较不平的柔软的工件上使用的时候,无法很好的使用,打标的效果较差。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
的不足,本技术提供一种激光切割头,主要解决现在的现在的激光打标机的切割头在较不平的柔软的工件上使用的时候,无法很好的使用,打标的效果较差的问题。本技术所采用的技术方案是:—种激光切割头,包括内部设有激光源的壳体,所述壳体前端设有用于光源射出的第一通孔,还包括套设于所述壳体外侧的整平装置,所述整平装置包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部,所述整平部上设有与所述第一通孔对应设有直径大于等于所述第一通孔的第二通孔。所述壳体前端与所述整平装置底部内壁设有间隙。所述整平装置上设有进气柱,所述进气柱上设有进气孔,所述进气孔与所述第二通孔相通。所述进气柱与所述整平装置螺纹连接。所述壳体与所述整平装置螺纹连接。所述壳体与所述整平装置同轴心设置。所述整平装置底部包括曲率较大的设于边缘的第一曲面和曲率较小的设于中心的整平部。本技术的有益效果是:本技术提供一种激光切割头,其壳体外还套设有整平装置,其整平装置底部设有光滑的外凸的整平部,在切割头移动的时候,整平装置可以整平柔软不平的工件,使用更加方便,打标效果好。【附图说明】图1为本技术一个实施例的立体示意图。图2为本技术一个实施例的剖视示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图所示,一种激光切割头,包括内部设有激光源的壳体1,所述壳体I前端设有用于光源射出的第一通孔11,还包括套设于所述壳体I外侧的整平装置2,所述整平装置2包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部22,所述整平部21上设有与所述第一通孔11对应设有直径大于等于所述第一通孔11的第二通孔21。本技术提供一种激光切割头,其壳体外还套设有整平装置,其整平装置底部设有光滑的外凸的整平部,在切割头移动的时候,整平装置可以整平柔软不平的工件,使用更加方便,打标效果好。在本技术中,如图所示,所述壳体I前端与所述整平装置2底部内壁设有间隙。装配的时候更加方便,使用效果好。在本技术中,如图所示,所述整平装置2上设有进气柱25,所述进气柱25上设有进气孔26,所述进气孔26与所述第二通孔21相通。通过进气孔可以通入气体将打标时候产生的烟吹开,结构简单,使用效果更好。在本技术中,如图所示,所述进气柱25与所述整平装置2螺纹连接。安装使用的时候更加方便,使用效果更好。在本技术中,如图所示,所述壳体I与所述整平装置2螺纹连接。安装使用的时候更加方便,使用效果更好。在本技术中,如图所示,所述壳体I与所述整平装置2同轴心设置。便于加工,结构简单,使用效果更好。在本技术中,如图所示,所述整平装置2底部包括曲率较大的设于边缘的第一曲面23和曲率较小的设于中心的整平部22。第一曲面在切割头在低处往高处移动的时候起到了导向的作用,结构简单,使用更加方便。实施例不应视为对本技术的限制,但任何基于本技术的精神所作的改进,都应在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种激光切割头,包括内部设有激光源的壳体(I ),所述壳体(I)前端设有用于光源射出的第一通孔(11),其特征在于:还包括套设于所述壳体(I)外侧的整平装置(2),所述整平装置(2)包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部(22),所述整平部(21)上设有与所述第一通孔(11)对应设有直径大于等于所述第一通孔(11)的第二通孔(21)。2.根据权利要求1所述的一种激光切割头,其特征在于:所述壳体(I)前端与所述整平装置(2)底部内壁设有间隙。3.根据权利要求2所述的一种激光切割头,其特征在于:所述整平装置(2)上设有进气柱(25 ),所述进气柱(25 )上设有进气孔(26 ),所述进气孔(26 )与所述第二通孔(21)相通。4.根据权利要求3所述的一种激光切割头,其特征在于:所述进气柱(25)与所述整平装置(2)螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种激光切割头,其特征在于:所述壳体(I)与所述整平装置(2)螺纹连接。6.根据权利要求1所述的一种激光切割头,其特征在于:所述壳体(I)与所述整平装置(2)同轴心设置。7.根据权利要求1所述的一种激光切割头,其特征在于:所述整平装置(2)底部包括曲率较大的设于边缘的第一曲面(23)和曲率较小的设于中心的整平部(22)。【专利摘要】一种激光切割头。主要解决现在的激光打标机的切割头在较不平的柔软的工件上使用的时候,无法很好的使用,打标的效果较差的问题。其特征在于:还包括套设于所述壳体(1)外侧的整平装置(2),所述整平装置(2)包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部(22),所述整平部(21)上设有与所述第一通孔(11)对应设有直径大于等于所述第一通孔(11)的第二通孔(21)。本技术提供一种激光切割头,其壳体外还套设有整平装置,其整平装置底部设有光滑的外凸的整平部,在切割头移动的时候,整平装置可以整平柔软不平的工件,使用更加方便,打标效果好。【IPC分类】B23K26/142, B23K26/38【公开号】CN204747778【申请号】CN201520552204【专利技术人】徐佐平 【申请人】徐佐平【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光切割头,包括内部设有激光源的壳体(1),所述壳体(1)前端设有用于光源射出的第一通孔(11),其特征在于:还包括套设于所述壳体(1)外侧的整平装置(2),所述整平装置(2)包括底部设有的用于压平工件的外凸光滑的整平部(22),所述整平部(21)上设有与所述第一通孔(11)对应设有直径大于等于所述第一通孔(11)的第二通孔(21)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐佐平,
申请(专利权)人:徐佐平,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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