用于测试射频GSG结构的探针卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于测试射频GSG结构的探针卡，包括电路板、探针模组和连接线，探针模组和连接线设置于电路板上，探针模组与射频GSG结构电连接并通过连接线与电路板电连接，其中，在射频GSG结构的测试信号的传输通道上设置有EMI滤波装置，用于提高探针卡的抗EMI能力，进而提高测试准确度。此外，EMI滤波装置可设置在与射频GSG结构的栅极焊垫连接的连接线上，EMI屏蔽效果好，且采用铁氧体元件并套接于连接线上，结构简单，导入方便。另外，利用跳线将与射频GSG结构的栅极焊垫连接的连接线以及与射频GSG结构的源极焊垫连接的连接线连通，并作为接地点，可以提升探针卡的接地效果，进一步提高测试准确度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子检测设备领域，特别涉及一种用于测试射频GSG结构的探针卡。
技术介绍
射频地-信号-地(Ground-Signal-Ground，GSG)结构，常用于对被测器件DUT(Device Under Test)进行射频RF(Rad1 Frequency)和微波特征的端口参数测量，以便获取被测器件RF性能的相关参数。如图1所示，典型的射频GSG结构包括焊垫矩阵和被测器件DUT，其中，所述焊垫矩阵包括六个焊垫，这六个焊垫组成两行，第一行的漏极焊垫D被设置在源极焊垫S和凸块焊垫B之间，第二行的栅极焊垫G被设置在源极焊垫S和凸块焊垫B之间，而两行的源极焊垫S和凸块焊垫B相互连接在一起并设置为接地点。所述被测器件DUT被设置在漏极焊垫D和栅极焊垫G之间，而所述栅极焊垫G、漏极焊垫D、两个源极焊垫S分别与被测器件DUT的栅极、漏极、源极连接，从而被测器件DUT的相关参数可以从射频GSG结构的测试参数中提取。如图2和图3所示，所述射频GSG结构的测试参数通常是用探针卡100进行测试，具体的，所述探针卡100包括电路板110、探针模组120和连接线130，所述探针模组120包括六根探针，所述六根探针分别为探针121至探针126，使用时，每根探针的一端电连接射频GSG结构中的焊垫，而另一端通过连接线130与电路板110电连接，由此，通过这六根探针将所述焊垫上的测试信号传输至电路板110并进一步分析。通常的，在使用探针卡100进行测试时，所述射频GSG结构输入端的栅极上会施加一个偏置电压，以控制其输出端的漏极上的电流，同时经过测试，可以取得一系列栅极上偏置电压对漏极上电流的测试数据，并通过拟合测试数据得到如图4所示的电流-电压(Current-Voltage)特性曲线，简称IV特性曲线，其中，横坐标V代表电压，纵坐标I代表电流，进而通过分析IV特性曲线获取被测器件DUT的RF性能。然而，实际测试时，所述测试数据经常显示异常，具体如图5所示，其中，曲线1、2分别代表的是两个不同被测器件DUT的IV特性曲线，所述两条曲线1、2均不是一条光滑的曲线而是出现了波动(如图中实线圈所示出现拐点a、b)。针对上述问题，专利技术人发现，一方面因为探针卡100通过在电路板110中布置地线来接地，但由于地线布局的不合理而引起了测试信号干扰，故而探针卡100的接地效果不佳，另一方面因为探针卡100没有采取适当的措施来屏蔽电磁干扰(ElectromagneticInterference,简称EMI)，使得当被测器件DUT的测量电流增大时，随电流增强的EMI加大了对测试信号的干扰影响，因此，探针卡100的抗EMI能力较差。上述两方面导致了 IV特性曲线出现波动问题，降低了测试结果的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于测试射频GSG结构的探针卡，以解决探针卡因测试信号受到干扰而造成的IV特性曲线波动问题，提高测试结果的可靠性。为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于测试射频GSG结构的探针卡，包括电路板、探针模组和连接线，所述探针模组和所述连接线设置于所述电路板上，所述探针模组与所述射频GSG结构电连接，同时所述探针模组通过所述连接线与所述电路板电连接，以将所述射频GSG结构的测试信号传输至所述电路板，其特征在于，还包括设置于所述射频GSG结构的测试信号的传输通道上的EMI滤波装置可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，所述射频GSG结构包括焊垫和凸块，所述EMI滤波装置设置于所述焊垫和/或凸块的测试信号的传输通道上。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，所述探针模组包括六根探针，所述射频GSG结构的焊垫包括一个栅极焊垫、一个漏极焊垫和两个源极焊垫，所述两个源极焊垫相互电连接，所述凸块的数量为两个并相互电连接，所述两个源极焊垫和所述两个凸块相互电连接并设置为接地点，所述一个栅极焊垫、所述一个漏极焊垫、所述两个源极焊垫和所述两个凸块分别与一根探针电连接。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，与所述一个栅极焊垫连接的连接线上设置有至少一个所述EMI滤波装置。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，与所述一个漏极焊垫、所述两个源极焊垫和/或所述两个凸块连接的连接线上设置有至少一个所述EMI滤波装置。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，所述用于测试射频GSG结构的探针卡还包括一跳线，所述跳线的一端设置在与所述栅极焊垫连接的连接线上，所述跳线的另一端设置于在与所述一个源极焊垫连接的连接线上。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，所述一个栅极焊垫、所述一个漏极焊垫、所述两个源极焊垫以及所述两个凸块分布成两行三列的矩阵，所述一个漏极焊垫设置于所述一个源极焊垫和所述一个凸块之间并构成一行，所述一个栅极焊垫设置于所述另一个源极焊垫和所述另一个凸块之间并构成另一行。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，所述EMI滤波装置为一铁氧体元件。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，所述铁氧体元件为一环形柱体，所述环形柱体套接于所述连接线上。可选的，在所述的用于测试射频GSG结构的探针卡中，所述用于测试射频频GSG结构的探针卡还包括一用于固定所述连接线的固定件，所述固定件上设置有多个连接口，所述连接线穿过所述多个连接口与所述探针模组电连接。综上所述，本技术提供的用于测试射频GSG结构的探针卡，具有以下有益效果:1、所述用于测试射频GSG结构的探针卡，通过在射频GSG结构的测试信号通道上设置EMI滤波装置，可以实现对测试信号的EMI屏蔽，从而提高了探针卡的抗EMI能力，避免了射频GSG结构的IV特性曲线波动问题，进而提高了测试准确度；2、所述EMI滤波装置设置在与所述射频GSG结构的栅极焊垫连接的连接线上，以屏蔽所述射频GSG结构输入端的测试信号的EMI，EMI屏蔽效果好；且所述EMI滤波装置采用铁氧体元件并为一环形柱体，所述环形柱体可套接于连接线上，不仅结构简单，导入方便，而且使用成本低；3、所述用于测试射频GSG结构的探针卡还通过跳线，将与所述射频GSG结构的栅极焊垫连接的连接线以及与所述射频GSG结构的源极焊垫连接的连接线连通，并作为接地点，可以提升探针卡的接地效果，进一步提高测试准确度。【附图说明】图1为现有的射频GSG结构的结构示意图；图2为现有的探针卡的俯视结构示意图；图3为图2所示探针卡的正视图；图4为现有射频GSG结构的正常IV特性曲线图；图5为现有射频GSG结构的异常IV特性曲线图；图6为本技术实施例的用于测试射频GSG结构的探针卡的俯视结构示意图；图7为图6所示用于测试射频GSG结构的探针卡的正视图；图8为本技术实施例的射频GSG结构的结构示意图。【具体实施方式】本技术提供了一种用于测试射频GSG结构的探针卡，包括电路板、探针模组和连接线，所述探针模组和所述连接线设置于所述电路板上，所述探针模组与所述射频GSG结构电连接，同时所述探针模组通过所述连接线与所述电路板电连接，以将所述射频GSG结构的测试信号传输至所述电路板，其特征在于，还包括设置于所述射频GSG结构的测试信号的传输通道上的EMI滤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试射频GSG结构的探针卡，包括电路板、探针模组和连接线，所述探针模组和所述连接线设置于所述电路板上，所述探针模组与所述射频GSG结构电连接，同时所述探针模组通过所述连接线与所述电路板电连接，以将所述射频GSG结构的测试信号传输至所述电路板，其特征在于，还包括设置于所述射频GSG结构的测试信号的传输通道上的EMI滤波装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟璇璇，张峻豪，张鸿军，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11