双预订双活动装置中的热减轻制造方法及图纸

本发明专利技术描述一种系统、方法及设备。所述设备包含通过调用用于不同同时活动连接的不同水平的热减轻而响应于热减轻请求的调制解调器。在一些情况下，所述调制解调器可相对于第一活动连接调用热减轻且相对于由所述调制解调器维持的第二活动连接制止调用热减轻。所述设备基于对应于订户识别模块的预订、负责所述调制解调器中的热问题的功率放大器或功率放大器群组的识别而确定所述第一和第二活动连接。对用于每一活动连接的减轻水平的选择及对调用一个连接上的减轻同时制止调用另一连接上的减轻的决策可基于所述活动连接的优先级，包含服务质量相关优先级。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】双预订双活动装置中的热减轻枏据35U.S.C.§ 119主张优先权本专利申请案主张2013年I月16日申请的标题为“双S頂卡双活动装置中的热减轻(Thermal Mitigat1n In Dual SIM Dual Active Devices) ” 第 61/753，419 号美国临时申请案及2013年6月17日申请的标题为“双预订双活动装置中的热减轻(ThermalMitigat1n in Dual Subscript1n Dual Active Devices) ”的第 13/919，415 号美国技术申请案的优先权权益，所述两个申请案转让给本受让人且所述两个申请案在此以引用的方式明确并入本文中。
各种特征涉及集成半导体装置、系统及/或封装的热管理。
技术介绍
无线装置通常包括集成半导体装置，其也可被称作集成电路(IC)，其可包含一或多个处理器、存储器及用于无线通信的调制解调器。可在包含在衬底上提供的一或多个裸片的封装中的裸片上提供1C，且在裸片之间存在某一程度的热耦合。所述一或多个裸片中的每一者可基于由一或多个裸片携载的电路的性质而具有不同的操作温度容限范围。在一个实例中，处理器可具有在-40°C与+125°C之间的操作温度容限。在另一实例中，存储器可具有在0°C与+70°C之间的操作温度容限。调制解调器可包括可产生大量热的一或多个功率放大器(PA)，所述大量热可扰乱IC内或IC的封装外壳内的组件的操作。可通过降低一或多个装置的功耗来改善由IC或其封装内的发热造成的热问题。基于从测量裸片、收容设备的套壳的封装及/或外壳的温度的温度传感器获得的温度读数来调节一或多个裸片的温度。通常，控制裸片温度以保持在组件电路的温度容限内及/或控制装置外壳温度以符合基于装置材料(陶瓷、玻璃、金属等)的对套壳(或外壳)温度的法规触摸温度限制。在一个实例中，由UL/IEC 60950-1标准指定套壳及外壳温度限制。包含对套壳及/或外壳温度的舒适水平限制的其它限制可为应用及/或场景专有的。例如，主动地参与视频游戏的人员可能注意不到增加的装置温度，其将吸引使用装置读书的某人的注意。在一些集成半导体装置中，来自一个组件或裸片的热可影响其它附近组件或裸片。例如，虽然裸片上的调制解调器可在其较高温度容差范围附近的温度处是可操作的，但可导致在相同裸片上或相同封装中提供的处理器或存储器停止运转，因为此温度对于处理器或存储器来说过高。
技术实现思路
各种方面包含提供一种对集成半导体装置、系统及/或包装中的调制解调器的热管理的改进的方法的方法、计算机程序产品及设备。所述设备可包括无线调制解调器。在一个方面中，所述设备可经配置以:接收对所述无线调制解调器的减轻请求；确定所述无线调制解调器当前是否维持一或多个活动连接；及在确定所述调制解调器当前维持多个活动连接时响应于所述减轻请求而调用用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。可基于与所述活动连接相关联的优先级来选择用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。在一方面中，可响应于所述减轻请求通过调用相对于第一活动连接的第一水平的热减轻且制止调用用于第二活动连接的热减轻或调用用于所述第二活动连接的第二水平的热减轻而调用用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。在一方面中，可通过起始或修改一个活动连接上的流量控制来调用一个水平的热减轻。可通过起始或增加无线调制解调器的发射器的功率限制来调用一个水平的热减轻。在一方面中，第一活动连接可与双订户识别模块(SM)卡双活动(DSDA)装置的第一 S頂相关联，而第二活动连接与DSDA装置的第二 S頂相关联。可基于与对应于所述第一和第二 SIM的预订相关联的优先级来选择用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。在一方面中，可通过识别与热问题相关的至少一个功率放大器且相对于与所述至少一个功率放大器相关联的活动连接调用热减轻来调用用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。一或多个功率放大器可与每一活动连接相关联。可基于所述设备的至少一个功率放大器与预订之间的关联来选择用于所述两个活动连接的不同水平的热减轻。在一方面中，所述设备可确定减轻请求的类型且在确定所述减轻请求具有最高优先级类型时在所述无线调制解调器处起始有限服务模式。【附图说明】图1是说明网络架构的实例的方框示意图。图2是说明接入终端的操作的方框示意图。图3是说明半导体装置中的功率放大器分布的第一实例的图。图4是说明半导体装置中的功率放大器分布的第二实例的图。图5是说明调制解调器中的热传感器分布的第一实例的图。图6是说明调制解调器中的热传感器分布的第二实例的图。图7是热减轻的方法的流程图。图8是在半导体装置上界定一或多个热区域时的热减轻的方法的实例的流程图。图9A到9C是在一或多个连接是活动时的热减轻的实例方法的流程图。图10是可操作以减轻接入终端中的热问题的设备的组件框图。【具体实施方式】在以下描述中，给出具体细节以提供对本专利技术的各种方面的彻底理解。然而，所属领域的技术人员应了解，所述方面可在没有这些具体细节的情况下实践。举例来说，可以框图展示电路以便避免以不必要的细节混淆所述方面。在其它情况下，可不详细展示众所周知的电路、结构和技术以便不混淆本专利技术的方面。描述一种系统、方法及设备。所述设备可包括无线电话装置的调制解调器，其经调适或经配置以通过基于热问题的来源的识别、无线装置的预订及/或由无线装置维持的两个或更多个连接的操作状态来选择性地调用热减轻而响应于热减轻请求。在一个实例中，所述调制解调器可相对于第一活动连接实施热减轻且制止相对于由调制解调器维持的第二同时活动连接调用热减轻。所述设备可基于对应于SIM的预订而确定所述第一和第二活动连接。所述设备可识别负责调制解调器PA中的热问题的PA，且/或所述设备可识别包含负责调制解调器中的热问题的至少一个PA的PA群组。调用一个连接上的减轻且制止调用另一连接上的减轻的决策可基于一个或两个连接是支持数据还是话音业务。图1是说明无线联网环境的简化图100。接入终端102可与一或多个接入点104、110相关联。接入终端102可包括蜂窝式电话、智能电话、会话起始协议(SIP)电话、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、卫星无线电、全球定位系统、多媒体装置、视频或音频流式传输装置、视频装置、数字音频播放器、相机、游戏控制台、平板计算机或任何其它类似的功能装置。接入终端102可被称为接入终端、移动终端、无线终端、远程设备、无线终端、用户设备、用户代理、无线装置、无线通信装置、移动装置、移动无线装置、移动台、订户台、手持机、移动客户端、无线客户端或某一其它合适的术语。接入点104及/或110可包括或被称为基站、基站收发器、无线电接入点、接入站、无线电收发器、基本服务集、扩展服务集、节点B、演进节点B(eNB)或某一其它合适的术语。可由相同或不同的网络运营商运营两个或更多个接入点104及110。每一接入点104、110可提供无线电接入网络(RAN)中的无线电接口，其提供对由一或多个网络运营商提供的核心网络服务的接入。可使用任何合适的无线电接入技术(RAT)实施RAN，且RAN可与采用多种调制及多址技术的电信标准兼容或相符。举例来说，与接入点104、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热减轻方法，其包括：接收针对无线调制解调器的减轻请求；确定所述无线调制解调器当前是否维持一或多个活动连接；及在确定所述调制解调器当前维持多个活动连接的情况下，响应于所述减轻请求而调用用于两个活动连接的不同水平的热减轻。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗西斯·恩益，阿米·德比希尔，罗纳德·埃尔顿，阿米特·马哈詹，麦可·麦可克劳，礼萨·沙希迪，斯里达尔·班达鲁，阿希什·高内卡，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US