本实用新型专利技术公开了一种光收发模块定位焊接治具，包括放置电路板的底座（2），固定线路板PCBA的上盖（1），上盖（1）和底座制有定位电路板的“土”字镂空孔，上盖（1）通过转轴（3）铰接在底座（2）上，在底座（2）的自由端制有插拔头定位槽（5），插拔头定位槽的末端制有可同时定位光发射器件（22）、接收器件（23）定位槽，双LC插拔头（4）通过插拔头定位槽（5）插入，将光发射器件（22）和接收器件（23）同时定位在电路板的尾端。本实用新型专利技术减少了器件的摆动误差和定位精度误差，极大的改善了SFP结构的光模块产品在焊接过程中的光器件歪斜情况，避免了产品在后续使用时光器件与光纤跳线插拔过紧和插拔不到位的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种主要用于光收发模块的焊接治具，具体为一种光发射与接收器件与电路板定位焊接治具。
技术介绍
光收发模块在组装前，需要将光收发器件与电路板焊接在一起，为确保光器件与电路板在产品内部的相对位置要求，焊接时需要使用定位焊接治具。现有技术中使用的治具通常使用上下盖对光收发器件分别进行定位，这种定位方式不足之处在于不能同时两个器件进行定位，可能会造成两个器件不平行，容易导致光模块在焊接过程中光器件歪斜和重复定位的问题。光器件歪斜会使后续光器件与光纤跳线出现插拔过紧和插拔不到位的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足之处，提供能够减少器件摆动，定位准确可靠，并能同时定位两个器件的焊接治具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是，一种光收发模块定位焊接治具，包括放置电路板的底座2，固定线路板PCBA的上盖1，其特征在于，上盖I和底座2制有定位电路板的“土”字镂空孔，上盖I通过转轴3铰接在底座2上，在底座2的自由端制有插拔头定位槽5，插拔头定位槽的末端制有可同时定位光发射器件22、接收器件23定位槽，双LC插拔头4通过插拔头定位槽)插入，将光发射器件22和接收器件23同时定位在电路板的尾端。本技术相比于现有技术具有如下有益效果。能够减少器件摆动，定位准确可靠。本技术通过底座同时定位电路板和光器件，减少了待焊器件的摆动误差和定位精度误差，确保了待焊器件的相对位置符合设计要求。能同时定位两个器件。本技术采用双LC插拔头同时固定光发射器件与接收器件，上盖只固定PCBA电路板，定位准确可靠，避免了光发射器件与接收器件重复定位的累计误差产生，确保光器件在产品内部的相对位置不发生歪斜。极大的改善了 SFP结构的光模块产品在焊接过程中的光器件歪斜情况，避免了产品在后续使用时光器件与光纤跳线插拔过紧和插拔不到位的问题。【附图说明】图1本技术光收发模块定位焊接治具的结构示意图。图2是图1的展开分解示意图。图3装配完毕后的效果示意图。图中:1上盖，2底座，3转轴，4双LC插拔头，5插拔头定位槽，21电路板，22光发射器件，23接收器件。【具体实施方式】参阅图1、图2。一种光收发模块定位焊接治具，包括放置电路板21和光发射器件22与接收器件23的底座2，固定PCBA的上盖I。上盖I和底座2制有形状一致的，用于定位电路板的“土”字镂空孔，上盖I通过转轴3铰接在底座2上，在底座2的自由端制有插拔头定位槽5，插拔头定位槽的末端制有可同时定位光发射器件22、接收器件23定位槽，双LC插拔头4通过插拔头定位槽5插入，将光发射器件22和接收器件23同时定位在电路板的尾端。包括上盖1、底座2、连接上盖和底座的转轴3、用于定位光器件的双LC插拔头4、插拔头定位槽5。如图2所示，治具的上盖I打开后，将需要焊接产品的电路板21和光发射器件22与接收器件23放置于底座2，再将双LC插拔头4通过插拔头定位槽5插入工装，固定光发射器件22与接收器件23，最后合上上盖1，如图3所示装配完毕即可进行焊接。治具两边都有镂空，可进行上下两面的管脚焊接。焊接完成后，打开工装上盖1，取出已焊接完的成品，焊接工作全部完成。【主权项】1.一种光收发模块定位焊接治具，包括放置电路板的底座(2)，固定线路板PCBA的上盖(1)，其特征在于，上盖(I)和底座(2)制有定位电路板的“土”字镂空孔，上盖(I)通过转轴(3 )铰接在底座(2 )上，在底座(2 )的自由端制有插拔头定位槽(5 )，插拔头定位槽的末端制有可同时定位光发射器件(22 )、接收器件(23 )定位槽，双LC插拔头(4 )通过插拔头定位槽(5)插入，将光发射器件(22)和接收器件(23)同时定位在电路板的尾端。【专利摘要】本技术公开了一种光收发模块定位焊接治具，包括放置电路板的底座（2），固定线路板PCBA的上盖（1），上盖（1）和底座制有定位电路板的“土”字镂空孔，上盖（1）通过转轴（3）铰接在底座（2）上，在底座（2）的自由端制有插拔头定位槽（5），插拔头定位槽的末端制有可同时定位光发射器件（22）、接收器件（23）定位槽，双LC插拔头（4）通过插拔头定位槽（5）插入，将光发射器件（22）和接收器件（23）同时定位在电路板的尾端。本技术减少了器件的摆动误差和定位精度误差，极大的改善了SFP结构的光模块产品在焊接过程中的光器件歪斜情况，避免了产品在后续使用时光器件与光纤跳线插拔过紧和插拔不到位的问题。【IPC分类】B23K3/08【公开号】CN204747709【申请号】CN201520549168【专利技术人】朱都 【申请人】四川泰瑞创通讯技术有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光收发模块定位焊接治具，包括放置电路板的底座（2），固定线路板PCBA的上盖（1），其特征在于，上盖（1）和底座（2）制有定位电路板的“土”字镂空孔，上盖（1）通过转轴（3）铰接在底座（2）上，在底座（2）的自由端制有插拔头定位槽（5），插拔头定位槽的末端制有可同时定位光发射器件（22）、接收器件（23）定位槽，双LC插拔头（4）通过插拔头定位槽（5）插入，将光发射器件（22）和接收器件（23）同时定位在电路板的尾端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱都，
申请(专利权)人：四川泰瑞创通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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