本发明专利技术提供一种能够降低形状波长为50μm～150μm的范围的微小波纹的磁盘用玻璃基板的制造方法。本发明专利技术中将下述研磨垫用于研磨处理，对于该研磨垫而言，从研磨垫的表面以2.5mN的负荷压入直径为50μm的圆柱状压头的圆形部分时，在研磨垫表面以50μm间隔连续计测12点的研磨垫的下沉量，由所取得的下沉量中除最大值和最小值外的10点的下沉量的数据得到标准偏差，该标准偏差为0.15μm以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在搭载于硬盘驱动器（下文中简称为"HDD"）等磁记录装置的磁盘中 所用的磁盘用玻璃基板的制造方法。
技术介绍
作为搭载于HDD等磁记录装置的一种信息记录介质，存在磁盘。磁盘是在基板上 形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板过去一直使用铝基板。但是，最近，随着记录的高 密度化的要求，与铝基板相比玻璃基板能够使磁头和磁盘之间的间隔变得更窄，因此玻璃 基板所占有的比例逐渐升高。另外，对玻璃基板表面高精度地进行研磨以使磁头的悬浮高 度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的存储容量化 和价格的低廉化，为了实现这样的目的，磁盘用玻璃基板也需要进一步的高品质化、低成本 化。 如上所述，为了进行对于记录的高密度化所必须的低飞行高度（悬浮量）化，磁盘 表面必须具有高平滑性。为了得到磁盘表面的高平滑性，结果要求具有高平滑性的基板表 面，因此需要对玻璃基板表面进行高精度的研磨。 在现有的玻璃基板的研磨方法中，一边供给含有氧化铈或胶态二氧化硅等金属氧 化物的研磨材料的浆料（研磨液），一边使用聚氨酯等抛光材料的研磨垫来进行研磨。具有 高平滑性的玻璃基板可以在利用例如氧化铈系研磨材料进行研磨后，进一步通过使用了胶 态二氧化硅磨粒的抛光研磨（镜面研磨）而获得。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2008-112572号公报 专利文献2 :日本特开2012-130988号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 现在的HDD中，例如，每一张2. 5英寸型（直径65mm)的磁盘能够存储320千兆 字节程度的信息，但是要求实现记录的更高密度化、例如750千兆字节、进而1太字节。伴 随着这种近年来的HDD的大容量化的要求，提高基板表面品质的要求也比迄今为止更加严 格。在面向上述那样的例如750千兆字节的磁盘的下一代基板中，由于基板对HDD的可靠 性所产生的影响变大，因此不仅是基板表面的粗糙度，而且在不存在基板表面的波纹、刮痕 (伤痕）等表面缺陷的方面也要求对现有产品进行进一步的改善。 在下一代基板中基板对HDD的可靠性所产生的影响变大是基于下述理由。 可以举出磁头的悬浮量（磁头与介质（磁盘）表面的间隙）的大幅降低（低悬 浮量化）。这样一来，磁头与介质的磁性层的距离接近，因此能够在更小的区域记入信号 及拾取更小的磁性颗粒的信号，能够实现记录的高密度化。近年来，使磁头搭载了被称为 DFH(Dynamic Flying Height，动态飞行高度）控制的功能。该功能并不是降低滑块的悬 浮量，而是利用在磁头的记录再生元件部附近内置的加热器等加热部的热膨胀，仅使记录 再生元件部向介质表面方向突出（接近）。这种状况下，为了实现磁头的低悬浮量化，不仅 需要玻璃基板表面具有高平滑性，而且还需要降低成为阻碍主要原因的玻璃基板表面的波 纹、及刮痕等表面缺陷。 然而，以往，作为降低上述玻璃基板表面的波纹的方法，例如已知使用将研磨垫的 表面粗糙度（Rz)的值设定为特定值的研磨垫的方法（上述专利文献1)。根据该专利文献 1，能够降低玻璃基板表面的形状波长为2 μπι~4mm的波纹。 另一方面，专利文献2中公开了以下内容：使用调整研磨垫的表面的特定的垫整 修机，从而能够降低形状波长为60nm~160nm的波纹。 然而，在欲制造例如超过750千兆字节这样的现有之上的高记录密度的磁盘时， 例如需要也降低形状波长为50 μπι~150 μπι的范围的微小波纹，但根据本专利技术人的研 究可知，仅通过上述研磨垫表面的低粗糙度化是存在界限的，难以降低上述形状波长为 50 μ m~150 μ m的范围的微小波纹。特别是，本专利技术人进行了专利文献2中公开的方法，结 果该方法完全无法改善形状波长为50 μπι~150 μπι的范围的微小波纹。 另外，在欲制造上述超过750千兆字节的高记录密度的磁盘时，不仅需要降低玻 璃基板表面的波纹，而且还需要降低刮痕等表面缺陷，但由本专利技术人的研究发现，即使适用 上述专利文献1或专利文献2的方法也难以降低玻璃基板表面的刮痕等表面缺陷。 于是，本专利技术是为了解决这样的现有问题而进行的，其第一目的在于提供还能够 降低形状波长为50 μ m~150 μ m的范围的微小波纹的磁盘用玻璃基板的制造方法。 另外，第二目的在于提供与以往相比能够进一步降低上述极微小的刮痕之类的表 面缺陷的磁盘用玻璃基板的制造方法。 另外，第三目的在于提供利用了由本专利技术得到的磁盘用玻璃基板的磁盘的制造方 法。 另外，第四目的在于提供在磁盘用玻璃基板的研磨处理中所用的研磨垫。 用于解决课题的方案 因此，为了得到降低了微小波纹的玻璃基板，本专利技术人进行了下述研究：为了减少 研磨后的玻璃基板表面的凹凸部，使用下述研磨垫，对于该研磨垫而言，为了使对磨粒的负 荷均匀，垫表面的弹性偏差或硬度偏差小。由该研究的结果发现：作为评价研磨垫表面的弹 性分布的偏差或硬度的偏差的指标，在多处计测从研磨垫的表面以2. 5mN的负荷压入直径 为50 μπι的圆柱状压头时的研磨垫的下沉量，所取得的下沉量的标准偏差的值最佳。另外 还发现：该研磨垫的下沉量的标准偏差的值相对于形状波长为50 μ m~150 μ m的范围的微 小波纹存在相关关系。 另外，本专利技术人为了减少研磨后的玻璃基板表面的微小刮痕等伤痕缺陷，研究了 对研磨垫的微小区域的硬度进行规定。由该研究的结果发现：作为评价研磨垫表面的微小 区域的硬度的指标，在多处计测从研磨垫的表面以2. 5mN的负荷压入直径为50 μπι的圆柱 状压头时的研磨垫的下沉量，所取得的多个下沉量的算术平均值最佳。另外还发现：该研磨 垫的下沉量的算术平均值相对于微小刮痕等伤痕缺陷的产生数存在相关关系。 于是，基于上述技术思想，本专利技术人发现根据基于以下构成的专利技术能够解决上述 课题，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术为了达到上述目的而具有以下的构成。 (构成 1) -种磁盘用玻璃基板的制造方法，该磁盘用玻璃基板的制造方法包括下述研磨处 理：向玻璃基板的表面供给包含研磨磨粒的研磨液，同时压接具备发泡树脂层的研磨垫，对 玻璃基板表面进行研磨，其特征在于，作为上述研磨垫，使用以下的研磨垫：从上述研磨垫 的作为研磨面的表面以2. 5mN的负荷压入直径为50 μm的圆柱状压头的圆形部分时，计测 上述研磨垫的下沉量，在上述研磨垫表面以50 μm间隔连续取得12点的该下沉量，在所取 得的下沉量中，由除最大值和最小值外的10点的下沉量的数据得到标准偏差时，该标准偏 差为0. 15 μπι以下。 (构成 2) 如构成1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述研磨垫中的上述 10点的下沉量的算术平均值为5 μπι以上。 (构成 3) 一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该磁盘用玻璃基板的制造方法包括下述研磨处 理：向玻璃基板的主表面与具备发泡树脂层的研磨垫之间供给包含研磨磨粒的研磨液，对 玻璃基板的主表面进行研磨，其特征在于，作为上述研磨垫，使用以下的研磨垫：从上述研 磨垫的作为研磨面的表面以2. 5mN的负荷压入直径为50 μπι的圆柱状压头的圆形部分时， 计测上述研磨垫的下沉量，在上述研磨垫表面以50 μm间隔连续取得12点的该下沉量，在 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该磁盘用玻璃基板的制造方法包括下述研磨处理：向玻璃基板的主表面与具备发泡树脂层的研磨垫之间供给包含研磨磨粒的研磨液，对玻璃基板的主表面进行研磨，其特征在于，作为所述研磨垫，使用以下的研磨垫：从所述研磨垫的作为研磨面的表面以2.5mN的负荷压入直径为50μm的圆柱状压头的圆形部分时，计测所述研磨垫的下沉量，在所述研磨垫表面以50μm间隔连续取得12点的该下沉量，在所取得的下沉量中，由除最大值和最小值外的10点的下沉量的数据得到标准偏差时，该标准偏差为0.15μm以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：俵义浩，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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