本实用新型专利技术公开一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，包括：蚀刻机本体、蚀刻补偿段、若干喷孔、若干阀门、控制箱、蚀刻液药水缸及感应探头，所述控制箱控制所述若干阀门的打开或关闭状态，以控制所述若干喷孔喷淋蚀刻液。本实用新型专利技术通过在现有的PCB板蚀刻机增加蚀刻补偿装置，该蚀刻补偿装置根据PCB板板面的长宽大小，对于PCB板中间不容易蚀刻的区域和板边容易过蚀的区域有针对性地控制蚀刻液的喷淋长度，以达到补偿蚀刻的目的，经过补偿蚀刻的PCB板可以做到3-4mil精密路线，线宽可以控制在±10%左右的公差，铜厚均匀性偏差由原来10μm左右降低到2μm左右，提升走线边缘的光洁度，提升产品品质。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板制作设备，尤其涉及一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻 机。
技术介绍
随着PCB技术的不断发展与进步，印制电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线 路密度高的方向发展。以传统蚀刻方法制作细线路对铜厚的均匀性提出更高要求，蚀刻过 程中铜越均匀越容易得到良好的线路质量。 但，传统蚀刻方法的蚀刻段生产出来的线宽公差一般在15-25%间，难于做到非常 精确；线边呈锯齿形状，光洁度不好；铜厚高低偏差达到10ym左右，并且，这种偏差不太适 用高精密线路和阻抗板的生产。 因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种可改善蚀刻均匀性的PCB板 蚀刻机。 本技术的技术方案如下：本技术提供一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀 刻机，包括：蚀刻机本体、设于所述蚀刻机本体中的蚀刻补偿段、设于所述蚀刻补偿段一侧 的若干喷孔、对应设于所述若干喷孔中的若干阀门、控制所述若干阀门的控制箱、通过管道 与所述若干喷孔连接的蚀刻液药水缸以及设于所述蚀刻机本体中PCB板运动轨迹上的感 应探头，所述控制箱控制所述若干阀门的打开或关闭状态，以控制所述若干喷孔喷淋蚀刻 液。 所述控制箱上设有若干按钮，所述若干按钮用于设置蚀刻补偿参数。 所述若干喷孔包括若干补偿上喷孔和若干补偿下喷孔，所述若干补偿上喷孔排列 成一行，所述补偿下喷孔排列成另一行。 所述若干补偿上喷孔的数量为4个，分别为第一补偿上喷孔至第四补偿上喷孔； 所述若干补偿下喷孔的数量为2个，分别为第一补偿下喷孔与第二补偿下喷孔。 所述可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机还包括与所述若干喷孔与蚀刻液药水缸 之间的管道连接的压力表。 采用上述方案，本技术的可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，通过在现有的 PCB板蚀刻机增加蚀刻补偿装置，该蚀刻补偿装置根据PCB板板面的长宽大小，对于PCB板 中间不容易蚀刻的区域和板边容易过蚀的区域有针对性地控制蚀刻液的喷淋长度，以达到 补偿蚀刻的目的，经过补偿蚀刻的PCB板可以做到3-4mi1精密路线，线宽可以控制在± 10% 左右的公差，铜厚均匀性偏差由原来10ym左右降低到2ym左右，提升走线边缘的光洁度， 提升广品品质。【附图说明】 图1为本技术可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机的结构示意图。 图2为本技术中若干喷孔一实施例中喷孔排列的示意图。【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。 请参阅图1及图2,本技术提供一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，包括： 蚀刻机本体2、设于所述蚀刻机本体2中的蚀刻补偿段4、设于所述蚀刻补偿段4 一侧的若 干喷孔6、对应设于所述若干喷孔6中的若干阀门（未图示)、控制所述若干阀门的控制箱8、 通过管道与所述若干喷孔6连接的蚀刻液药水缸10以及设于所述蚀刻机本体2中PCB板 运动轨迹上的感应探头12,所述控制箱8控制所述若干阀门的打开或关闭状态，以控制所 述若干喷孔6喷淋蚀刻液。 所述控制箱8上设有若干按钮，所述若干按钮用于设置蚀刻补偿参数。 所述若干喷孔6包括若干补偿上喷孔和若干补偿下喷孔，所述若干补偿上喷孔排 列成一行，所述补偿下喷孔排列成另一行。在本实施例中，所述若干补偿上喷孔的数量为 4个，分别为第一补偿上喷孔至第四补偿上喷孔61、62、63、64;所述若干补偿下喷孔的数量 为2个，分别为第一补偿下喷孔与第二补偿下喷孔65、66。通过若干按钮设置第一至第四补 偿上喷孔61、62、63、64以及第一至第二补偿下喷孔65、66的蚀刻补偿参数具体如下： 所述可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机还包括与所述若干喷孔6与蚀刻液药水缸 10之间的管道连接的压力表14。通过该压力表14可以直观地观察到管道中蚀刻液的压力 值。 当PCB板20经过感应探头12时，控制箱8自动启动，它会根据PCB板20板面的 长宽大小，对于板中间不容易蚀刻的区域和板边容易过蚀的区域有针对性地控制蚀刻液的 喷淋长度，以达到补偿蚀刻的目的。经过补偿蚀刻的PCB板20可以做到3-4mil精密路线， 线宽可以控制在±10%左右的公差，铜厚均匀性偏差由原来10ym左右降低到2ym左右。 综上所述，本技术提供一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，通过在现有 的PCB板蚀刻机增加蚀刻补偿装置，该蚀刻补偿装置根据PCB板板面的长宽大小，对于PCB 板中间不容易蚀刻的区域和板边容易过蚀的区域有针对性地控制蚀刻液的喷淋长度，以达 到补偿蚀刻的目的，经过补偿蚀刻的PCB板可以做到3-4mil精密路线，线宽可以控制在 ± 10%左右的公差，铜厚均匀性偏差由原来10ym左右降低到2ym左右，提升走线边缘的光 洁度，提升产品品质。 以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保【主权项】1. 一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，其特征在于，包括：蚀刻机本体、设于所述 蚀刻机本体中的蚀刻补偿段、设于所述蚀刻补偿段一侧的若干喷孔、对应设于所述若干喷 孔中的若干阀门、控制所述若干阀门的控制箱、通过管道与所述若干喷孔连接的蚀刻液药 水缸以及设于所述蚀刻机本体中PCB板运动轨迹上的感应探头，所述控制箱控制所述若干 阀门的打开或关闭状态，以控制所述若干喷孔喷淋蚀刻液。2. 根据权利要求1所述的可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，其特征在于，所述控制箱 上设有若干按钮，所述若干按钮用于设置蚀刻补偿参数。3. 根据权利要求1所述的可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，其特征在于，所述若干喷 孔包括若干补偿上喷孔和若干补偿下喷孔，所述若干补偿上喷孔排列成一行，所述补偿下 喷孔排列成另一行。4. 根据权利要求3所述的可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，其特征在于，所述若干补 偿上喷孔的数量为4个，分别为第一补偿上喷孔至第四补偿上喷孔；所述若干补偿下喷孔 的数量为2个，分别为第一补偿下喷孔与第二补偿下喷孔。5. 根据权利要求1所述的可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，其特征在于，还包括与所 述若干喷孔与蚀刻液药水缸之间的管道连接的压力表。【专利摘要】本技术公开一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，包括：蚀刻机本体、蚀刻补偿段、若干喷孔、若干阀门、控制箱、蚀刻液药水缸及感应探头，所述控制箱控制所述若干阀门的打开或关闭状态，以控制所述若干喷孔喷淋蚀刻液。本技术通过在现有的PCB板蚀刻机增加蚀刻补偿装置，该蚀刻补偿装置根据PCB板板面的长宽大小，对于PCB板中间不容易蚀刻的区域和板边容易过蚀的区域有针对性地控制蚀刻液的喷淋长度，以达到补偿蚀刻的目的，经过补偿蚀刻的PCB板可以做到3-4mil精密路线，线宽可以控制在±10%左右的公差，铜厚均匀性偏差由原来10μm左右降低到2μm左右，提升走线边缘的光洁度，提升产品品质。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN204761845【申请号】CN201520482939【专利技术人】钟红生, 李伟章, 曾巨湘, 张由春 【申请人】深圳市翔宇电路有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，其特征在于，包括：蚀刻机本体、设于所述蚀刻机本体中的蚀刻补偿段、设于所述蚀刻补偿段一侧的若干喷孔、对应设于所述若干喷孔中的若干阀门、控制所述若干阀门的控制箱、通过管道与所述若干喷孔连接的蚀刻液药水缸以及设于所述蚀刻机本体中PCB板运动轨迹上的感应探头，所述控制箱控制所述若干阀门的打开或关闭状态，以控制所述若干喷孔喷淋蚀刻液。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟红生，李伟章，曾巨湘，张由春，
申请(专利权)人：深圳市翔宇电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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