一种混合型NFC天线制造技术

技术编号:12319812 阅读:85 留言:0更新日期:2015-11-13 22:37
本实用新型专利技术公开一种混合型NFC天线,包括超薄天线、副天线;所述超薄天线包括第一聚合物薄片以及印刷于第一聚合物薄片上的天线辐射体;所述天线辐射体包括天线端口;所述副天线包括第二聚合物薄片以及印刷于第二聚合物薄片上的天线馈线;副天线位于天线辐射体上方,天线馈线将天线端口连接至手机主板,副天线与超薄天线接合于天线馈线和天线端口的连接处。本实用新型专利技术可在保证射频性能的前提下,大大降低天线整体的厚度,更能适用超薄手机结构设计的要求,且天线的制成较少,并采用铝制印刷线路,比现有的双面铺铜FPCB成本低30%。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线领域,尤其涉及一种NFC天线。
技术介绍
NFC(Near Field Communicat1n)天线已经随着手机支付功能的发展而受到广泛的研究和应用。专门用于手机支付功能的NFC天线已经在国内外提出多种天线模型,应用于不同款式和类型的手机以及不同的性能指标。但随着手机向着更纤薄的方向发展,对NFC天线的结构提出了更高的要求。传统的NFC天线,由双面铺铜FPCB (柔性电路板)+Ferrite(铁氧体)组成,天线整体厚度一般在0.37mm以上,已渐渐不能满足手机整体纤薄的要求。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术公开一种混合型NFC天线,包括超薄天线、副天线;所述超薄天线包括第一聚合物薄片以及印刷于第一聚合物薄片上的天线辐射体;所述天线辐射体包括天线端口 ;所述副天线包括第二聚合物薄片以及印刷于第二聚合物薄片上的天线馈线,副天线位于天线辐射体上方,天线馈线一端与天线端口连接,另一端连接至手机主板,副天线与超薄天线接合于天线馈线和天线端口的连接处。优选的,所述副天线还包括印刷于第二聚合物薄片上第一线路、第二线路;所述第一线路、第二线路位于副天线与超薄天线的接合部,且分布于天线馈线两侧,以增强副天线与超薄天线接合部的韧性,使其不易被扯断。优选的,还包括铁氧体薄片,所述铁氧体薄片覆于天线辐射体上方以增加磁场强度,铁氧体薄片与副天线位于同一平面且不与副天线重叠以避免增加天线整体厚度。优选的,所述第一聚合物薄片和第二聚合物薄片采用聚酰亚胺树脂。优选的,所述天线辐射体、天线馈线、第一线路、第二线路为铝质。所述混合型NFC天线的制作方法,包括步骤:在第一聚合物薄片上按设计图纸印刷天线辐射体,作为超薄天线;在第二聚合物薄片上按设计图纸印刷天线馈线、第一线路、第二线路,作为副天线;采用填角焊工艺(把整板的超薄天线以及副天线放到夹具上,用热压机进行临时定点焊缝),将天线馈线的一端与天线辐射体上的天线端口进行电气连接;采用热压工艺,将副天线与超薄天线接合于天线馈线和天线端口的连接处;将铁氧体薄片覆于天线辐射体上方,并在铁氧体薄片和超薄天线之间加入辅料进行层压接合;铁氧体薄片与副天线位于同一平面且不与副天线重叠;按设计图纸进行外形加工,制成NFC天线成品。优选的,所述辅料包括胶带、离型纸。本技术公开的混合型NFC天线可以在保证射频性能的前提下,大大降低天线整体的厚度,更能适用超薄手机结构设计的要求,且天线的制成较少,并采用铝制印刷线路,比现有的双面铺铜FPCB成本低30%。【附图说明】图1是超薄天线和副天线接合示意图。图2是覆盖有铁氧体薄片的混合型NFC天线示意图。图3是混合型NFC天线的制作方法流程图。【具体实施方式】为方便本领域的技术人员了解本技术的
技术实现思路
,下面结合附图及实施例对本技术做进一步的详细说明。如图1所示,超薄天线I包括第一聚合物薄片以及印刷于第一聚合物薄片上的天线辐射体11 ;天线辐射体11包括天线端口 12 ;副天线2包括第二聚合物薄片以及印刷于第二聚合物薄片上的天线馈线21,第一聚合物薄片和第二聚合物薄片采用聚酰亚胺树脂;副天线2位于天线福射体11上方,天线馈线21 —端与天线端口 12连接,另一端连接至手机主板,副天线2与超薄天线I接合于天线馈线21和天线端口 12的连接处。副天线2还包括印刷于第二聚合物薄片上第一线路22、第二线路23 ;所述第一线路22、第二线路23位于副天线2与超薄天线I的接合部,且分布于天线馈线21两侧,以增强副天线与超薄天线接合部的韧性,使其不易被扯断。天线辐射体11、天线馈线21、第一线路22、第二线路23均为铝质线路以降低成本。如图2所示,铁氧体薄片3覆于天线辐射体11上方以增加磁场强度,铁氧体薄片3与副天线2位于同一平面且不与副天线2重叠,以避免增加天线整体厚度。如图3所示混合型NFC天线的制作方法,首先进行线路印刷,在第一聚合物薄片上按设计图纸印刷天线辐射体,作为超薄天线,在第二聚合物薄片上按设计图纸印刷天线馈线、第一线路、第二线路,作为副天线;然后采用填角焊工艺,将天线馈线的一端与天线辐射体上的天线端口进行电气连接;接着采用热压工艺,将副天线与超薄天线接合于天线馈线和天线端口的连接处;然后将铁氧体薄片覆于天线辐射体上方,并在铁氧体薄片和超薄天线之间加入辅料进行层压接合,尤其要注意的是铁氧体薄片不与副天线重叠;最后进行外形加工制成NFC天线成品。上述实施例仅为本技术的其中一种具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种混合型NFC天线,包括超薄天线、副天线;所述超薄天线包括第一聚合物薄片以及印刷于第一聚合物薄片上的天线辐射体;所述天线辐射体包括天线端口 ;所述副天线包括第二聚合物薄片以及印刷于第二聚合物薄片上的天线馈线,其特征在于:副天线位于天线辐射体上方,天线馈线一端与天线端口连接,另一端连接至手机主板,副天线与超薄天线接合于天线馈线和天线端口的连接处。2.依据权利要求1所述混合型NFC天线,其特征在于:所述副天线还包括印刷于第二聚合物薄片上第一线路、第二线路;所述第一线路、第二线路位于副天线与超薄天线的接合部,且分布于天线馈线两侧,以增强副天线与超薄天线接合部的韧性,使其不易被扯断。3.依据权利要求1所述混合型NFC天线,其特征在于:还包括铁氧体薄片,所述铁氧体薄片覆于天线辐射体上方以增加磁场强度,铁氧体薄片与副天线位于同一平面且不与副天线重叠以避免增加天线整体厚度。4.依据权利要求1所述混合型NFC天线,其特征在于:所述第一聚合物薄片和第二聚合物薄片采用聚酰亚胺树脂。5.依据权利要求2所述混合型NFC天线,其特征在于:所述天线辐射体、天线馈线、第一线路、第二线路为铝质。【专利摘要】本技术公开一种混合型NFC天线,包括超薄天线、副天线;所述超薄天线包括第一聚合物薄片以及印刷于第一聚合物薄片上的天线辐射体;所述天线辐射体包括天线端口;所述副天线包括第二聚合物薄片以及印刷于第二聚合物薄片上的天线馈线;副天线位于天线辐射体上方,天线馈线将天线端口连接至手机主板,副天线与超薄天线接合于天线馈线和天线端口的连接处。本技术可在保证射频性能的前提下,大大降低天线整体的厚度,更能适用超薄手机结构设计的要求,且天线的制成较少,并采用铝制印刷线路,比现有的双面铺铜FPCB成本低30%。【IPC分类】H01Q1/38, H01Q7/06, H01Q1/50【公开号】CN204760541【申请号】CN201520531624【专利技术人】王征军, 叶建忠, 常喜文 【申请人】惠州市睿德通讯科技有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月22日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种混合型NFC天线,包括超薄天线、副天线;所述超薄天线包括第一聚合物薄片以及印刷于第一聚合物薄片上的天线辐射体;所述天线辐射体包括天线端口;所述副天线包括第二聚合物薄片以及印刷于第二聚合物薄片上的天线馈线,其特征在于:副天线位于天线辐射体上方,天线馈线一端与天线端口连接,另一端连接至手机主板,副天线与超薄天线接合于天线馈线和天线端口的连接处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王征军叶建忠常喜文
申请(专利权)人:惠州市睿德通讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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