本发明专利技术涉及一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺。首先闭合清洗剂液槽；闭合本镀金槽加热器电源；闭合电镀用电源；将待镀金硅叠装上专用夹具；脱脂水洗；酸洗；水洗；预镀：将夹具置于预镀液槽中，电镀30S；控制电镀电源电压为3.35±0.01V；水洗；本镀：确认本镀液槽液温为60～65，将夹具置于本镀槽中，本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1A，电镀电压不定；后处理；脱水干燥。优点是工艺简单完善，一次合金后的硅叠采用电镀的方法镀上一层薄薄的金层，金与铅锡焊片之间合金浸润性好，可有效提高二次焊接后焊接强度；电镀金硅叠二次合金后表面平整均一；镀金后的组装烧结合格率则达到99.2%。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高压二极管硅叠表面镀金领域，具体涉及一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺。
技术介绍
高压二极管的管芯是由若干片芯片串联叠加焊接而成的。扩散后的硅片经过一次镀镍、烧结、二次镀镍，然后进行硅片与焊片组合积层，合金后形成硅叠。在硅叠表面须加上一层焊片以用于管芯与引线之间的连接，这就是二次合金。现有二次合金方式是一次合金后硅叠两面直接各加一片二次焊片，然后进入高频合金机内进行加热焊接进行合金。硅叠表面是镍层，二次合金后镍层与硅叠两端二次焊片结合强度不够，导致在后道管芯与电极引线组装烧结后断条率高，同时焊接不良对器件的可靠性也存在潜在的影响。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出了一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，要提高二次合金中硅叠表面与二次焊片的润湿性，从而提高二次焊片与硅叠表面的焊接强度。为了达到上述专利技术目的，本专利技术提出了以下技术方案: 一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，具体在于以下步骤: O闭合清洗剂液槽，恒温后确认清洗剂液槽液温为60±5°C ; 2)闭合本镀金槽加热器电源，给相应药液升温；确认本镀液槽液温为60?65°C;闭合电镀用电源； 3)将待镀金硅叠装上专用夹具；4)脱脂:确认清洗剂液槽液温为60±5°C，将夹具置于清洗剂中浸泡5±lmin; 5)水洗:将夹具在纯水槽中冲洗30S，并用手不断上下摆动夹具； 6)酸洗:将夹具在盐酸槽中浸泡60±5S ; 7)水洗:将夹具置于纯水槽中冲洗30S；8)预镀:将夹具置于预镀液槽中，电镀30S;控制电镀电源电压为3.35±0.0lV ; 9)水洗:将夹具置于纯水槽中清洗30S; 10)本镀:确认本镀液槽液温为60?65°C，将夹具置于本镀槽中，本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1A，电镀电压不定； 11)后处理:将夹具依次转入两级水洗槽中，每级水槽各清洗30S;12)脱水干燥:将夹具转入甲醇槽，浸泡60S;然后置于红外线烘箱中，干燥5 min。上述第6)步中酸洗，酸洗溶液是盐酸溶液，按HCL =H2O=I:10比例配制5升，4.5L水中注入盐酸500ml。所述的清洗剂溶液是按清洗剂原剂:H20=3:100比例配制13L，称取清洗剂原剂390g，置于13L的水中；用玻璃棒搅拌，直至清洗剂完全溶化。上述第8)步中预镀，预镀金液是按柠檬酸钠:梓檬酸:氰化金钾:H20=30:5:1:500比例配制，配15L，即在15L纯水中，加入柠檬酸钠900g，柠檬酸150g，氰化金钾30g ;配成的预镀金液比重为1.02?1.07，PH值为5?7。上述第10)步中本镀，本镀金液是按柠檬酸钠:柠檬酸:氰化金钾:H20=150:100:42:2500比例配制镀金液15L，即每升纯水加柠檬酸钠60g，柠檬酸40g，氰化金钾16.8 g配制；配成的镀金液比重为1.04?1.10，PH值为4?6。本专利技术的优点是工艺简单完善，一次合金后的硅叠采用电镀的方法镀上一层薄薄的金层，金与铅锡焊片之间合金浸润性(远优于原来表面镍层)好，可有效提高二次焊接后焊接强度；原硅叠二次合金后表面焊片易产生球化(熔化过度显现疤痕)，而电镀金硅叠二次合金后表面平整均一。未镀金硅叠后道组装烧结合格率96.6%，而镀金后的组装烧结合格率则达到99.2%ο【具体实施方式】实施工艺: 一、配制溶液 1.盐酸溶液 按HCL =H2O=I:10比例配制5升(4.5L水中注入盐酸500ml)。2.清洗剂溶液 按清洗剂原剂:H20=3:100比例配制13L(称取清洗剂原剂390g，置于13L的水中)。用玻璃棒搅拌，直至清洗剂完全溶化。3.预镀金液 按柠檬酸钠:柠檬酸:氰化金钾:H20=30:5:1:500比例配制，配15L(即在15L纯水中，加入柠檬酸钠900g，柠檬酸150g，氰化金钾30g )。配成的预镀金液比重为1.02?1.07，PH值为5?7。4.镀金液 按柠檬酸钠:柠檬酸:氰化金钾:H20=150:100:42:2500比例配制镀金液15L。(即每升纯水加柠檬酸钠60g，柠檬酸40g，氰化金钾16.8 g配制)。配成的镀金液比重为1.04?1.10，PH 值为 4 ?6。二、正式操作 1.闭合清洗剂液槽，恒温后确认清洗剂液槽液温为(60±5) °C。2.闭合本镀金槽加热器电源，给相应药液升温。确认本镀液槽液温为(60?65) °C。闭合电镀用电源。3.将待镀金硅叠(一次合金后)装上专用夹具(以下合称“夹具”)。4.脱脂。确认清洗剂液槽液温为(60±5) °C，将夹具置于清洗剂中浸泡(5±1)mino5.水洗。将夹具在纯水槽中冲洗30S，并用手不断上下摆动夹具。6.酸洗。将夹具在盐酸槽中浸泡(60 ±5) S。7.水洗。将夹具置于纯水槽中冲洗30S。8.预镀。将夹具置于预镀液槽中，电镀30S。控制电镀电源电压为(3.35±0.01)V。9.水洗。将夹具置于纯水槽中清洗30S。10.本镀。确认本镀液槽液温为(60?65) °C，将夹具置于本镀槽中，本(电)镀(2.0±0.5)min，调整电镀电源电流为(0.6±0.1)A，电镀电压不定。11.后处理。将夹具依次转入两级水洗槽中，每级水槽各清洗30S。12.脱水干燥。将夹具转入甲醇槽，浸泡60S。然后置于红外线烘箱中，干燥5 min。【主权项】1.一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，其特征在于以下步骤: O闭合清洗剂液槽，恒温后确认清洗剂液槽液温为60±5°C ; 2)闭合本镀金槽加热器电源，给相应药液升温；确认本镀液槽液温为60?65°C;闭合电镀用电源； 3)将待镀金硅叠装上专用夹具； 4)脱脂:确认清洗剂液槽液温为60±5°C，将夹具置于清洗剂中浸泡5±lmin; 5)水洗:将夹具在纯水槽中冲洗30S，并用手不断上下摆动夹具； 6)酸洗:将夹具在盐酸槽中浸泡60±5S； 7)水洗:将夹具置于纯水槽中冲洗30S； 8)预镀:将夹具置于预镀液槽中，电镀30S;控制电镀电源电压为3.35±0.0lV ; 9)水洗:将夹具置于纯水槽中清洗30S; 10)本镀:确认本镀液槽液温为60?65°C，将夹具置于本镀槽中，本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1A，电镀电压不定； 11)后处理:将夹具依次转入两级水洗槽中，每级水槽各清洗30S; 12)脱水干燥:将夹具转入甲醇槽，浸泡60S;然后置于红外线烘箱中，干燥5 min。2.根据权利要求1所述的一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，其特征是上述第6)步中酸洗，酸洗溶液是盐酸溶液，按HCL =H2O=I:10比例配制5升，4.5L水中注入盐酸500ml。3.根据权利要求1所述的一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，其特征是所述的清洗剂溶液是按清洗剂原剂:H20=3:100比例配制13L，称取清洗剂原剂390g，置于13L的水中；用玻璃棒搅拌，直至清洗剂完全溶化。4.根据权利要求1所述的一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，其特征是上述第8)步中预镀，预镀金液是按柠檬酸钠:梓檬酸:氰化金钾:H20=30:5:1:500比例配制，配15L，即在15L纯水中，加入柠檬酸钠900g，柠檬酸150g，氰化金钾3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高压二极管硅叠表面电镀金工艺，其特征在于以下步骤：1）闭合清洗剂液槽，恒温后确认清洗剂液槽液温为60±5℃；2）闭合本镀金槽加热器电源，给相应药液升温；确认本镀液槽液温为60～65℃；闭合电镀用电源；3）将待镀金硅叠装上专用夹具；4）脱脂：确认清洗剂液槽液温为60±5℃，将夹具置于清洗剂中浸泡5±1min；5）水洗：将夹具在纯水槽中冲洗30S，并用手不断上下摆动夹具；6）酸洗：将夹具在盐酸槽中浸泡60±5S；7）水洗：将夹具置于纯水槽中冲洗30S；8）预镀：将夹具置于预镀液槽中，电镀30S；控制电镀电源电压为3.35±0.01V；9）水洗：将夹具置于纯水槽中清洗30S；10）本镀：确认本镀液槽液温为60～65℃，将夹具置于本镀槽中，本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1A，电镀电压不定；11）后处理：将夹具依次转入两级水洗槽中，每级水槽各清洗30S；12）脱水干燥：将夹具转入甲醇槽，浸泡60S；然后置于红外线烘箱中，干燥5 min。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈许平，
申请(专利权)人：南通皋鑫电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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