一种含有阿格列汀和吡格列酮的组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种含有阿格列汀和吡格列酮的组合物，由片芯、隔离衣层及外层组成。各层的重量百分配比为：片芯占13％～33％，隔离衣层占0.4％～10％，外层占60％～85％。当片芯中含有阿格列汀时，外层中含有吡格列酮；当片芯中含有吡格列酮时，外层中含有阿格列汀。其中，阿格列汀占总片重的2.5％～10％，吡格列酮占总片重的3％～16％。本发明专利技术生产工艺简单可靠、损耗少、且产品的稳定性好、副产物少，因此有利于工业化大生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于药物制剂领域，具体是一种含有阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂。
技术介绍
阿格列汀为DPP-4 (二肽基肽酶-4)抑制剂，可促进餐后胰岛素的分泌并抑制胰高 血糖素的分泌，适用于治疗2型糖尿病。 吡格列酮为噻唑烷二酮类降糖药，是一种胰岛素激活剂，用于2型糖尿病患者。 2型糖尿病的主要特征为胰岛素抵抗和胰岛P细胞功能紊乱，因而，单独使用上 述任何一种药物均无法达到理想的血糖控制。联用两药的效果更好，但存在着稳定性差的 问题。 阿格列汀和吡格列酮的复方片剂（商品名：0seni)由日本武田药品工业株式会社 于2011年开发上市。其专利信息披露在CN200880010374. 4,要求保护上述复方制剂的包衣 片和多层片。分析其实施例可见含药包衣层所占比重非常大，这在生产过程中是很难实现 的，而且包衣不均匀还会引起药物冲漏等问题；而多层片依旧存在着两种活性成分接触产 生杂质的风险。 专利CN201220120673. 7公开了上述复方制剂的片剂胶囊，然而工艺较繁琐，能耗 大，增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于含有阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂。 本专利技术通过以下技术方案来实现： 本专利技术公开了一种含有阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂，所述的片剂主要由片 芯、隔离衣层及外层组成，其中，各层的重量百分配比为：片芯占13%~33%，隔离衣层占 0? 4%~10%，外层占60%~85%。 作为进一步地改进，本专利技术所述的片芯中含有阿格列汀，外层中含有吡格列酮，片 芯及外层中的其余成分为常用的药用辅料。 作为进一步地改进，本专利技术所述的片芯中含有吡格列酮，外层中含有阿格列汀，片 芯及外层中的其余成分为常用的药用辅料。 作为进一步地改进，本专利技术所述的阿格列汀为阿格列汀或其盐，吡格列酮为吡格 列酮或其盐。 作为进一步地改进，本专利技术所述的阿格列汀优选阿格列汀的苯磺酸盐，所述的吡 格列酮优选吡格列酮的盐酸盐。 作为进一步地改进，本专利技术所述的阿格列汀占总片重的2. 5%~10%，吡格列酮 占总片重的3%~16%，所述的常用的药用辅料包括赋形剂、崩解剂、粘合剂、助流剂和润 滑剂。 作为进一步地改进，本专利技术对于含阿格列汀部分，赋形剂优选微晶纤维素，占该部 分总重的50%~90%;崩解剂优选交联聚乙烯吡咯烷酮，占该部分总重的1%~20%;粘合 剂优选羟丙甲基纤维素，占该部分总重的〇. 1%~2%;助流剂优选二氧化硅，占该部分总重 的0. 1 %~3. 0% ;润滑剂优选硬脂酸镁，占该部分总重的0. 1 %~2. 0%。 作为进一步地改进，本专利技术对于含吡格列酮部分，赋形剂优选淀粉，占该部分总重 的50%~85%;崩解剂优选羧甲基淀粉钠，占该部分总重的1%~8%;粘合剂优选聚维酮， 占该部分总重的0. 5%~5% ;助流剂优选二氧化硅，占该部分总重的0. 1 %~3. 0% ;润滑 剂优选硬脂酸镁，占该部分总重的〇. 1 %~2. 0%。 作为进一步地改进，本专利技术所述的隔离衣层为水溶性包衣基材或肠溶性包衣基材 和包衣添加剂，所述水溶性包衣基材包括羟丙基甲基纤维素、羟丙基纤维素、丙烯酸树脂IV 号或聚乙烯吡咯烷酮，所述肠溶性包衣基材包括邻苯二甲酸醋酸纤维素、羟丙甲基纤维素 酞酸酯、羟丙基甲基纤维素琥珀酸酯、羧甲基乙基纤维素或丙烯酸树脂I、II、111型。 作为进一步地改进，本专利技术所述的水溶性包衣基材优选羟丙基甲基纤维素，所述 的肠溶性包衣基材优选羟丙甲基纤维素酞酸酯。 本专利技术的主要优点在于： 本专利技术的含有阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂可有效地避免两种活性成分的接 触，在60°C条件下放置3个月，由阿格列汀衍生的有关物质的量始终维持在0. 04%以下， 与已上市剂型多层片相比稳定性更好，大大地降低了副产物生成的风险，使得产品的安全 性得以保障。此外，本专利技术包芯片的外层崩解迅速，对芯片中活性成分的溶出不产生影响， IOmin内无论是外层还是芯片中的活性成分均溶出90%以上，确保了产品的速释效果，从 而达到更理想的血糖控制。其次，在40°C，75%RH条件下放置3个月，活性成分的溶出性质 也未受到任何影响，进一步确保了产品的安全性和稳定性。 最后，本专利技术包芯片剂的工艺简单可靠，与含药包衣片相比损耗少、所得产品的均 匀性好；而且由于芯片是单独制片，使得药品的检验和质量控制更加容易，更有利于工业 化大生产。【附图说明】 图1为实施例1至8的包芯片中阿格列汀的释放曲线示意图； 图2为实施例1至8的包芯片中吡格列酮的释放曲线示意图。【具体实施方式】 本专利技术公开了 一种含有阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂，由片芯、隔离衣层及外 层组成，各层的重量百分配比为：片芯占13%~33%，隔离衣层占0. 4%~10%，外层占 60%~85%〇 阿格列汀为阿格列汀或其盐，包括药理学上可接受的盐，优选阿格列汀的苯磺酸 盐，吡格列酮为吡格列酮或其盐，包括药理学上可接受的盐，优选吡格列酮盐酸盐。阿格列 汀和吡格列酮的包芯片剂，当片芯中含有阿格列汀时，外层中含有吡格列酮；当片芯中含有 吡格列酮时，外层中含有阿格列汀；片芯及外层中的其余成分为常用的药用辅料。其中，阿 格列汀占总片重的2. 5%~10%，吡格列酮占总片重的3%~16%。 常用的药用辅料包括：赋形剂、崩解剂、粘合剂、助流剂、润滑剂等，赋形剂包括淀 粉、糊精、糖粉、预胶化淀粉、微晶纤维素、磷酸氢钙、甘露醇中的一种或几种；崩解剂包括羧 甲基纤维素、羧甲基淀粉钠、交联羧甲基纤维素钠、低取代羟丙基纤维素、交联聚维酮中的 一种或几种；粘合剂包括羧甲基纤维素钠、羟丙基纤维素、甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基 甲基纤维素和聚维酮中的一种或几种；润滑剂包括硬脂酸镁、硬脂酸钠、硬脂酸钙、滑石粉、 微粉硅胶中的一种或几种。 阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂中，对于含阿格列汀部分，赋形剂优选微晶纤维 素，占该部分总重的50%~90% ;崩解剂优选交联聚乙烯吡咯烷酮，占该部分总重的1 %~ 20% ;粘合剂优选羟丙甲基纤维素，占该部分总重的0. 1%~2% ;助流剂优选二氧化硅，占 该部分总重的0. 1 %~3. 0% ;润滑剂优选硬脂酸镁，占该部分总重的0. 1 %~2. 0%。对 于含吡格列酮部分，赋形剂优选淀粉，占该部分总重的50%~85% ;崩解剂优选羧甲基淀 粉钠，占该部分总重的1%~8% ;粘合剂优选聚维酮，占该部分总重的0. 5%~5% ;助流 剂优选二氧化硅，占该部分总重的〇. 1%~3. 0% ;润滑剂优选硬脂酸镁，占该部分总重的 0? 1%~2. 0%〇 阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂中，隔离衣层为水溶性包衣基材或肠溶性包衣基 材和包衣添加剂。水溶性包衣基材包括羟丙基甲基纤维素、羟丙基纤维素、丙烯酸树脂IV号 和聚乙烯吡咯烷酮等，其中，优选羟丙基甲基纤维素；肠溶性包衣基材包括邻苯二甲酸醋酸 纤维素、羟丙甲基纤维素酞酸酯、羟丙基甲基纤维素琥珀酸酯、羧甲基乙基纤维素和丙烯酸 树脂I、II、III型等，其中，优选羟丙甲基纤维素酞酸酯，包衣添加剂包括助流剂、增塑剂和 有机酸中的一种或几种。 本专利技术的阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂的制备方法，包括以下步骤： 1)芯片的制备：将阿格列汀（或吡格列酮）与辅料混合均勾，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有阿格列汀和吡格列酮的包芯片剂，其特征在于，所述的片剂主要由片芯、隔离衣层及外层组成，其中，各层的重量百分配比为：片芯占13％～33％，隔离衣层占0.4％～10％，外层占60％～85％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戈震，
申请(专利权)人：杭州成邦医药科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33