芯片卡模块、芯片卡体、芯片卡和芯片卡制造方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片卡的模块、一种芯片卡体、一种芯片卡以及一种芯片卡制造方法。
技术介绍
集成电路或芯片能够被设置在芯片卡体上或者芯片卡体中，该芯片卡体例如能够具有塑料材料，从而形成芯片卡(也称为“智能卡”)。芯片卡能够是所谓的“双接口”芯片卡，即芯片卡既能够具有用于将芯片卡与装置(例如读卡器)电连接的接触面结构，又能够具有用于无线通信的装置，该装置例如利用无线电波来使用用于芯片卡的数据交换和能量供应的电磁感应。具有用于无线数据传输的接口(也被称为无线接口、无接触(CL:contact less)接口或CL连接口，简称“无接触接口 ” )的芯片能够进一步具有用于显示信息的显示装置(也被称为显示单元)，例如使用多个发光二极管(LEDs)(也被称为LED显示器)的显示装置。具有集成显示装置的芯片卡能够例如被用于显示密码，该密码被设置用于一次性使用。此类一次性密码能够使得利用银行卡的非现金支付更安全。此外，一次性密码也能够例如在电子证明(例如在旅行护照或电子个人身份证)中使用。该一次性密码能够是安全标志，该安全标志尤其在要求高安全级别的应用中使用。为了使得具有显示装置的芯片卡的数据交换也能够借助于接触面结构(也被称为基于接触的接口、接触接口、基于接触的(CB:contact based)接口或CB连接口，简称“基于接触的接口”)实现，芯片卡被配置有无线接口、接触接口和显示装置、例如是LED显示器。为了芯片卡、也被简称为卡的简单的使用，能够在芯片卡的同一侧设置接触接口的裸露的触点(也被称为接触域域)和显示装置的显示器。在不同的实施例中，能够提供一种芯片卡，其具有基于无线和接触的通信以及显示的功能。在不同的实施例中，芯片卡能够具有带有控制装置、例如芯片的第一芯片卡模块、接触接口、带有第二控制装置、例如芯片的第二模块，以及显示装置，并且该第一芯片卡模块和/或第二模块还能够被配置为无线接口。具有显示装置的模块能够被嵌入在芯片卡中。芯片卡模块的控制装置能够被如此设置，使得其能够控制多个安全性相关的过程。这种控制装置也被称为安全控制器。在不同的实施例中，芯片卡能够具有带有控制装置、例如芯片的芯片卡模块、无线接口和显示装置。此外，该芯片卡能够具有接触接口。接触接口能够具有接触域。控制装置能够与接触域电连接、例如导电连接。该接触域能够被集成到芯片卡模块中。接触域能够在卡体制作完成之后才与卡体连接，该接触域例如能够是芯片卡模块的一部分。该接触域能够被施加到卡体中的开口中，例如卡体的凹槽中。接触域至在卡体中设置的用于无线通信的天线、也被称为增益天线和/或第二模块的电连接、例如导电连接，能够例如通过提高的接触域域、所谓的“柔性凸起(Flex-Bumps) ”的钎焊、焊接或的柔性接触来提供。接触域、例如具有接触域的芯片卡模块能够例如借助于粘合剂、例如胶粘剂被安装在开口或凹槽中。该开口也能够被称为芯片卡模块容纳区域。此外，在必要时，芯片卡模块能够通过一个或多个电连接端与设置在芯片卡模块的容纳区域中的电触点导电连接，并借助于该电触点与显示装置导电连接。在不同的实施例中，能够在芯片卡模块中设置第二天线。该第二天线能够具有至芯片的导电连接。第二天线能够被配置使得其电磁感应地耦合到增益天线。换言之，第二个天线能够被如此设置，使得其电磁感应地与增益天线相耦合。换言之，该第二天线能够用于，在第二天线(并且因此导电连接的芯片)和增益天线之间交换信息和能量。由此，能够省略在芯片卡模块和增益天线之间的导电连接，其例如在芯片卡的机械负载下能够断裂。在不同的实施例中，芯片卡被如此设置，使得其以电磁辐射的形式提供信息，例如借助于显示器，例如借助于在可视波长范围内发光的显示器。显示能够例如借助于显示装置在预先确定的区域内实现，其也被称为光区域。该光区域能够被设置在芯片模块容纳区域旁。该电磁辐射能够由光电组件、例如LED已提供或提供。光电组件能够是芯片卡模块的一部分。光电组件能够与光区域是光耦合的。在不同的实施例中，芯片卡能够被如此设置，例如通过其使得例如在可视、UV(紫外线)或者红外线光谱范围内光的电磁辐射的射入在预先确定的光区域内，从而使得其接收电磁辐射形式的信息。该芯片卡能够被如此设置，使得被射入的电磁辐射被提供给光电组件、例如光接收器。光电组件能够是芯片卡模块的一部分。该光电组件能够与光区域光耦合。该光电组件能够吸收电磁辐射，并且提供与所吸收的辐射相关联的信号。在光电组件和光区域之间的光耦合能够借助于光导结构来提供。该光导结构能够层状地形成。在不同的实施例中，LED显示器的显示能够借助于光导结构被投射到光区域。在不同的实施例中，被射入光区域的电磁辐射能够借助于光导结构被投射到光电组件上。光区域能够示例性地如同接触域地被布置在芯片卡的同一侧。在本实施例中，芯片卡的制造成本能够是低的，因为仅需要一个控制装置(代替两个控制装置)并且层状的光导结构能够简便地集成到芯片卡的普通的制造过程中。此外，芯片卡能够是鲁棒的，因为其没有易断裂的多个导电连接，例如在芯片卡模块和显示装置之间和/或在芯片卡模块和增益天线之间和/或在芯片卡模块和接触域之间。在不同的实施例中，芯片卡模块具有芯片、接触域，第二天线和至少一个光电组件。
技术实现思路
在不同的实施例中提供一种芯片卡模块，其能够具有带有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面的载体，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔(Durchkontaktierung)。芯片卡模块能够进一步包括在载体的第一主表面上设置的具有多个电触点的接触域，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔相连接，以及具有在第二主表面上设置的芯片，其中，该芯片借助于金属化通孔与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，并且具有至少一个在第二主表面上设置的并且与芯片导电连接的光电组件。在一个设计方案中，芯片卡模块能够进一步包括与芯片电导通地连接的用于接通天线的天线触点。在一个设计方案中，芯片卡模块能够进一步包括与天线触点电导通地耦合的第一天线。在一个设计方案中，第一天线能够被设置在第二主表面之上。在一个设计方案中，第一天线能够被设置在第二主表面上在一个设计方案中，芯片卡模块能够进一步包括设置在第二主表面之上的层，其中，该层能够具有第一天线。在一个设计方案中，光电组件能够是电磁辐射发射组件。在一个设计方案中，光电组件能够是LED。在一个设计方案中，光电组件能够是光接收器。在不同的实施例中提供一种芯片卡体，其能够包括用于容纳芯片卡模块的芯片卡模块容纳区域。该芯片卡体能够具有用于发射或吸收电磁辐射的光区域以及光导结构，该光导结构能够与芯片卡模块容纳区域光耦合，以接收电磁辐射，该电磁辐射能够由芯片卡模块的光电组件发射或吸收，其中，该光导结构能够被设置为，将在芯片卡体内部的电磁辐射传导至第一耦合区域，或者从第一耦合区域传导芯片卡体内部的电磁辐射，该第一耦合区域与光区域相耦合。在一个设计方案中，光区域能够被设置在芯片卡模块容纳区域旁。在一个设计方案中，光导结构能够形成为层。在一个设计方案中，光导结构的表面的至少一部分被反射地涂层。在一个设计方案中，光导结构能够被如此设置，使得由光导结构接收到的电磁辐射基本上垂直于光导结构的层地碰上。在一个设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡模块，包括：‑载体，所述载体具有第一主表面和与所述第一主表面对置的第二主表面，其中，所述载体具有至少一个金属化通孔；‑具有多个电触点的接触域，所述接触域被设置在所述载体的所述第一主表面之上，其中，所述多个电触点中的至少一个电触点与所述金属化通孔电连接；‑芯片，所述芯片被设置在所述第二主表面之上，其中，所述芯片借助于所述金属化通孔与所述多个电触点中的至少一个电触点电耦合；以及‑至少一个光电组件，所述至少一个光电组件被设置在所述第二主表面之上并且与所述芯片导电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：F·皮施纳，G·贝尔，J·波尔，T·施博特尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE