本发明专利技术提供切削装置，能够使刀具检测构件对切削刀具的检测精度稳定。切削装置具有：卡盘工作台(20)，其具有保持被加工物的保持面；切削进给构件(40)，其配设于装置基座(3)，使卡盘工作台(20)在切削进给方向上移动；门形框架(50)，其跨越切削进给构件(40)地竖立设置于装置基座(3)，具有允许卡盘工作台(20)的移动的开口(50c)；切削构件(30)，其以可在切入进给方向上移动的方式被固定于门形框架(50)，利用切削刀具对卡盘工作台(20)上所保持的被加工物进行切削；以及刀具检测构件(90)，其检测切削刀具在切入进给方向上的位置。刀具检测构件(90)由以下部件构成：支承部件，其被固定于门形框架(50)的柱部(50a)，朝卡盘工作台(20)的侧方延伸；以及刀具检测机构，其被安装于支承部件的末端部，具有发光部和受光部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切削装置。
技术介绍
广泛公知有如下的切削装置:通过被竖立设置于装置基座的门形框架所支承的切削构件，对半导体晶片、树脂基板、陶瓷基板以及玻璃板等被加工物进行切削(例如参照专利文献I)。切削装置为了检测切削刀具的末端(下端)在切入进给方向上的位置而具有刀具检测构件，根据基准位置(卡盘工作台的保持面的高度)与由刀具检测构件检测到的位置之差，来算出切削刀具的末端位置(例如参照专利文献2)。刀具检测构件在保持被加工物的卡盘工作台的侧方，竖立设置于搭载卡盘工作台的卡盘工作台底座。【专利文献I】日本特开2001-298002号公报【专利文献2】日本特开2001-298001号公报但是，在卡盘工作台底座上竖立设置了刀具检测构件的切削装置中，卡盘工作台底座沿着切削进给方向移动，因此由于驱动部的发热以及旋转轴的发热等热的影响，卡盘工作台底座自身的温度发生变化，从而刀具检测构件的精度可能会变得不稳定。此外，特别是在具有两个主轴的装置中，为了检测的迅速化而需要设置两个刀具检测构件，在卡盘工作台底座竖立设置两个刀具检测构件时，会直接导致装置主体的覆盖区的扩大。此外，在从装置基座竖立设置刀具检测构件、并使其贯通装置主体的上表面的专利文献I的切削装置中，刀具检测构件贯通装置主体的上表面，因此切削液可能会流入到装置主体内。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够使刀具检测构件对切削刀具的检测精度稳定的切削装置。为了解决上述问题并达成目的，本专利技术的切削装置具有:卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面；切削进给构件，其配设于装置基座，使卡盘工作台在与保持面平行的切削进给方向上移动；门形框架，其跨越切削进给构件地竖立设置于装置基座，并具有允许卡盘工作台的移动的开口 ；切削构件，其以能够在与保持面垂直的切入进给方向上移动的方式被固定于门形框架，并利用切削刀具对卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削；以及刀具检测构件，其检测切削刀具在切入进给方向上的位置，所述切削装置的特征在于，刀具检测构件由以下部分构成:支承部件，其被固定于在装置基座上竖立设置的门形框架的柱部，并朝卡盘工作台的侧方延伸；以及刀具检测机构，其被安装于支承部件的末端部，并具有发光部和受光部。此外，在上述切削装置中，优选的是，切削构件具有向被加工物提供切削液的切削液供给构件，切削进给构件被折皱部和导水渠状的水箱保护以免被切削液附着，所述折皱部被固定在卡盘工作台的切削进给方向的两侧部，并覆盖切削进给构件，所述水箱沿着切削进给构件延伸，并承接由折皱部引导来的切削液，支承部件贯通水箱的侧壁，并支承刀具检测机构。此外，在上述切削装置中，优选的是，支承部件被具有游隙地贯插到水箱的侧壁中，通过与支承部件的外周嵌合的密封环对水箱与支承部件之间的间隙进行密封。根据本专利技术，在竖立设置于装置基座的门形框架的柱部上固定刀具检测构件，且刀具检测构件朝卡盘工作台的侧方延伸，因此与在卡盘工作台底座等可动部上固定刀具检测构件的情况相比，驱动部的发热以及旋转轴的发热等热的影响减小。因此，根据本专利技术，起到能够使刀具检测构件对切削刀具的检测精度稳定的效果。【附图说明】图1是示出实施方式I的切削装置的结构例的图。图2是示出实施方式I的切削装置的装置基座的图。图3是示出实施方式I的切削装置的切削进给构件的图。图4是示出实施方式I的切削装置的固定于装置基座的刀具检测构件的图。图5是示出实施方式I的切削装置的刀具检测构件的结构例的图。图6是图5所示的刀具检测构件的密封环的剖视图。图7是示出在实施方式I的切削装置的水箱的侧壁中具有游隙地贯插刀具检测构件的支承部件的状态的图。图8是示出在实施方式2的切削装置的水箱的侧壁中具有游隙地贯插刀具检测构件的支承部件的状态的图。标号说明I — 1、1 — 2:切削装置；3:装置基座；20:卡盘工作台；20a:保持面；30:切削构件;31:切削刀具;34:喷嘴(切削液供给构件);40:切削进给构件;42:折皱部;43:水箱;43a:侧壁；50:门形框架；50a:柱部；50c:开口 ；90:刀具检测构件；91:支承部件；92:刀具检测机构；92a:发光部；92b:受光部；R:密封环；W:被加工物。【具体实施方式】参照附图，对用于实施本专利技术的方式(实施方式)详细地进行说明。本专利技术并不受以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包括本领域技术人员容易想到的和实质上相同的构成要素。而且，以下所记载的结构能够适当地进行组合。另夕卜，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。图1是示出实施方式I的切削装置的结构例的图。图2是示出实施方式I的切削装置的装置基座的图。图3是示出实施方式I的切削装置的切削进给构件的图。图4是示出实施方式I的切削装置的固定于装置基座的刀具检测构件的图。图5是示出实施方式I的切削装置的刀具检测构件的结构例的图。图6是图5所示的刀具检测构件的密封环的剖视图。图7是示出在实施方式I的切削装置的水箱的侧壁中具有游隙地贯插刀具检测构件的支承部件的状态的图。另外，在图4中，省略两个刀具检测构件90中的一个进行了图示。图1所示的切削装置I 一 I是对被加工物W实施切削加工的加工装置。如图1至图2所示，切削装置I 一 I构成为包含盒升降机10、卡盘工作台20、切削构件30、切削进给构件40、门形框架50、分度进给构件60、切入进给构件70、清洗构件80和刀具检测构件90。在本实施方式中，切削装置I 一 I对经由粘贴带T而被粘贴于环状框架F的开口的被加工物W实施切削加工。这里，被加工物W没有特别限定，是形成有半导体器件或光器件的半导体晶片或光器件晶片、无机材料基板、延展性树脂材料基板、陶瓷基板、玻璃板、液晶显示器驱动器等各种电子部件等各种加工材料。在本实施方式中，被加工物W形成为圆板状。此外，切削进给方向是与切削刀具31的旋转轴线垂直、且与卡盘工作台20的保持面20a平行的方向，是与铅直方向垂直的方向。分度进给方向是切削刀具31的旋转轴线的方向，是与铅直方向垂直的方向。切入进给方向是与卡盘工作台20的保持面20a垂直的方向，是铅直方向。在本实施方式中，切削进给方向是相当于该图所示的X轴方向的方向，分度进给方向是相当于该图所示的Y轴方向的方向、切入进给方向是相当于该图所示的Z轴方向的方向。盒升降机10将收纳有多个被加工物W的盒11支承为相对于装置主体2能够在铅直方向上升降。卡盘工作台20形成为圆板状，具有保持被加工物W的保持面20a。此外，卡当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种切削装置，其具备：卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面；切削进给构件，其配设于装置基座，使所述卡盘工作台在与所述保持面平行的切削进给方向上移动；门形框架，其跨越所述切削进给构件地竖立设置于所述装置基座，并具有允许所述卡盘工作台的移动的开口；切削构件，其以能够在与所述保持面垂直的切入进给方向上移动的方式被固定于所述门形框架，并利用切削刀具对所述卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削；以及刀具检测构件，其检测所述切削刀具在所述切入进给方向上的位置，在所述切削装置中，所述刀具检测构件由以下部分构成：支承部件，其被固定于在所述装置基座上竖立设置的所述门形框架的柱部，并朝所述卡盘工作台的侧方延伸；以及刀具检测机构，其被安装于所述支承部件的末端部，并具有发光部和受光部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：松山敏文，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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