一种贴片LED封装结构制造技术

本发明专利技术属于LED封装结构技术领域，尤其涉及一种贴片LED封装结构。它包括支架散热片、晶片、塑胶和密封胶体，支架散热片包括第一散热片和第二散热片，塑胶开设有第一凹陷部，第一散热片和第二散热片均嵌入塑胶中，并部分裸露于第一凹陷部内，第一散热片与第二散热片在塑胶中形成一间隙，晶片位于塑胶内并分别电性连接于第一散热片和第二散热片，密封胶体填充封固于第一凹陷部；第二散热片在第一凹陷部内的底端形成第二凹陷部，晶片位于第二凹陷部内。本发明专利技术的第二散热片在第一凹陷部的底端形成第二凹陷部，从而形成“杯中杯”的贴片LED封装结构，其具有聚光效果好且出光效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED (发光二极管)封装结构
，尤其涉及一种贴片LED封装结构。
技术介绍
由于LED具有寿命长、能耗低、启动快等优点，被广泛运用于照明行业，市场上的LED封装结构各式各样。目前小功率LED封装方式有插件式LED (见图1)和贴片式LED (见图2)两种，由于人工成本增加，插件式LED难以进行贴片作业(即机械化作业难度大)，而目前贴片式LED的发光角度基本为120度以上，其存在聚光效果差，出光效率较低的缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种聚光效果好且出光效率高的贴片LED封装结构。本专利技术是这样实现的，一种贴片LED封装结构，包括支架散热片、晶片、塑胶和密封胶体，所述支架散热片包括第一散热片和第二散热片，所述塑胶开设有第一凹陷部，所述第一散热片和第二散热片均嵌入所述塑胶中，并部分裸露于所述第一凹陷部内，所述第一散热片与第二散热片在所述塑胶中形成一间隙，所述晶片位于所述塑胶内并分别电性连接于所述第一散热片和第二散热片，所述密封胶体填充封固于所述第一凹陷部；所述第二散热片在所述第一凹陷部内的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部内。进一步地，所述晶片的一端通过导线电性连接于所述第一散热片，另一端固定于所述第二凹陷部内的底端上表面并与其电性连接。进一步地，所述第二散热片的面积大于第一散热片的面积。进一步地，所述第二凹陷部的底端底面裸露出所述塑胶的底部。进一步地，所述第一凹陷部的横向截面呈方形。进一步地，所述第二凹陷部的纵向截面呈倒梯形。进一步地，所述第二凹陷部的横向截面呈圆形。 进一步地，所述密封胶体的上端形成球头结构。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于:本专利技术实施例中第二散热片在第一凹陷部的底端形成第二凹陷部，从而形成“杯中杯”的贴片LED封装结构，使晶片发射出的光线经过第二凹陷部的反射聚光后，再次经过第一凹陷部进一步缩小发光角度进行反射聚光，以达到聚光好且出光效率高的效果。【附图说明】图1是现有技术提供的插件式LED封装结构的示意图；图2是现有技术提供的贴片式LED封装结构的示意图；图3是本专利技术实施例的贴片LED封装结构的剖视示意图；图4是图3所示实施例的贴片LED封装结构封胶前的俯视示意图；图5是图3所示实施例的贴片LED封装结构封胶后的俯视示意图；图6是图3所示实施例的贴片LED封装结构的仰视示意图；图7是图3所示实施例的贴片LED封装结构的底面贴片示意图；图8是图4所示实施例的贴片LED封装结构的侧面贴片示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图3与图4所示，本专利技术实施例的一种贴片LED封装结构，包括支架散热片、晶片4、塑胶3和密封胶体6。支架散热片包括第一散热片I和第二散热片2，塑胶3开设有第一凹陷部8，第一散热片I和第二散热片2均嵌入塑胶3中，并部分裸露于第一凹陷部8内，第一散热片I与第二散热片2在塑胶3中形成一间隙10。晶片5位于塑胶3内，并分别电性连接于第一散热片I和第二散热片2，密封胶体6填充封固于第一凹陷部8。第二散热片2在第一凹陷部8内的底端形成第二凹陷部4，晶片5位于第二凹陷部4内。具体地，嵌入塑胶3中的第一散热片I与第二散热片2均有一部分裸露于第一凹陷部8内的底部，其作为与晶片5电性连接的部分；另一部分位于塑胶3外，其作为与外部线路电性连接的部分。延伸到塑胶3外的第一散热片I与第二散热片2从塑胶3的侧部弯折延伸到塑胶3的底部，以达到可以贴片的效果(详见后述)。上述实施例中，晶片5的一端电极通过导线9电性连接于部分置于第一凹陷部8内的第一散热片I上，晶片5的另一端电极固定于第二散热片2的第二凹陷部4内的底端上表面并与其电性连接，从而使第一散热片1、晶片5和第二散热片2形成导电通路。在本实施例中的晶片5设置为一个，在其他实施例中也可根据需要设置晶片5的个数。上述实施例中，第一凹陷部8的横向截面呈方形、纵向截面呈倒梯形，第二凹陷部4的横向截面呈圆形、纵向截面呈倒梯形，第二凹陷部4的扩口一端与第一凹陷部8的底部相通，使第一凹陷部8与第二凹陷部4形成“杯中杯”的结构。这样，晶片5发射出的光线经过第二凹陷部4进行反射聚光后，可再次经过第一凹陷部8进一步缩小发光角度进行反射聚光，与传统的贴片式LED封装结构(如图2所示)相比，能够达到更好的聚光效果，提高出光效率。上述实施例中，第二散热片2的面积大于第一散热片I的面积，使第二散热片2上有足够大的面积形成第二凹陷部4。如图3与图5所示，本专利技术实施例中在密封胶体6的上端形成一球头结构7，其球头结构7能够进一步提高该LED封装结构的聚光效果。如图6所示，本专利技术实施例的第二凹陷部4的底端底面41裸露出塑胶3的底部，以便使第二散热片2的第二凹陷部4的底部可与外部接触，进一步提高该LED封装结构的散热效果。如图7与图8所示，本专利技术实施例的第一散热片I和第二散热片2外露于塑胶3的部分从侧面弯折延伸至塑胶3的底部，不仅能使该贴片LED封装结构的底面可以通过锡膏11直接贴合于线路板12上(如图7所示)；还可以使其侧面也可通过锡膏11直接贴合于线路板12上(如图8所示)，以致使该贴片LED封装结构的贴片方式可以正贴，也可以侧贝占，其具有很好的实用性。综上所述，本专利技术具有较佳的聚光效果和出光效率，同时具有散热效果好的优点，其结构也简化了生产制程，降低了生产成本；具有很好地实用价值和市场前景。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种贴片LED封装结构，包括支架散热片、晶片、塑胶和密封胶体，所述支架散热片包括第一散热片和第二散热片，所述塑胶开设有第一凹陷部，所述第一散热片和第二散热片均嵌入所述塑胶中，并部分裸露于所述第一凹陷部内，所述第一散热片与第二散热片在所述塑胶中形成一间隙，所述晶片位于所述塑胶内并分别电性连接于所述第一散热片和第二散热片，所述密封胶体填充封固于所述第一凹陷部；其特征在于:所述第二散热片在所述第一凹陷部内的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部内。2.如权利要求1所述的贴片LED封装结构，其特征在于:所述晶片的一端通过导线电性连接于所述第一散热片，另一端固定于所述第二凹陷部内的底端上表面并与其电性连接。3.如权利要求2所述的贴片LED封装结构，其特征在于:所述第二散热片的面积大于所述第一散热片的面积。4.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于:所述第二凹陷部的底端底面裸露出所述塑胶的底部。5.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于:所述第一凹陷部的横向截面呈方形。6.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于:所述第二凹陷部的纵向截面呈倒梯形。7.如权利要求6所述的贴片LED封装结构，其特征在于:所述第二凹陷部的横向截面呈圆形。8.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于:所述密封胶体的上端形成球头结构。【专利摘要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片LED封装结构，包括支架散热片、晶片、塑胶和密封胶体，所述支架散热片包括第一散热片和第二散热片，所述塑胶开设有第一凹陷部，所述第一散热片和第二散热片均嵌入所述塑胶中，并部分裸露于所述第一凹陷部内，所述第一散热片与第二散热片在所述塑胶中形成一间隙，所述晶片位于所述塑胶内并分别电性连接于所述第一散热片和第二散热片，所述密封胶体填充封固于所述第一凹陷部；其特征在于：所述第二散热片在所述第一凹陷部内的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，何细雄，胡自立，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44