散热控制方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种散热控制方法和装置，该方法应用于电子设备，电子设备具有多处理器结构，该方法包括：检测步骤：检测多个处理器的温度和负载率；搬移步骤：当检测到负载率持续超过预设阈值预定时间的第一处理器时，则将第一处理器的负载搬移到检测到的温度最低的第二处理器上。上述的散热控制方法和装置，能够实现负载在处理器上循环搬移，降低了处理器由于高负载运行导致过温而被电子设备的散热管理系统抑制效能的概率，从而保持电子设备能够高效运转。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及终端
，特别是涉及一种散热控制方法和装置。
技术介绍
随着芯片技术的发展，用于智能移动终端(例如手机、平板电脑)的处理器的计算能力越来越强大。处理器在极小的物理封装中包含了越来越多的运算单元，这使得处理器的发热问题越来越受到关注。现有的用于智能移动终端的处理器的中央处理单元包括多个核心，在核心温度较高时的典型做法是将核心的运行频率降低，当核心的运行频率的降幅较大时，会影响处理器的效能。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热控制方法和装置，其有效降低电子设备的温度，并能够保持电子设备的高效运转。一种散热控制方法，应用于电子设备，所述电子设备具有多处理器结构，该方法包括：检测步骤：检测多个处理器的温度和负载率；搬移步骤：当检测到负载率持续超过预设阈值预定时间的第一处理器时，则将所述第一处理器的负载搬移到检测到的温度最低的第二处理器上。在其中一些实施例中，所述检测步骤中还包括：分别根据所述温度和所述负载率，对多个处理器进行排序，获取并存储所述多个处理器的标识及所述多个处理器在不同时刻的温度和负载率的索引表，根据索引表查找所述第一处理器和第二处理器。在其中一些实施例中，所述搬移步骤中包括：当将检测到至少两个所述第一处理器时，则比较至少两个所述第一处理器的负载率，将负载率较高的所述第一处理器的负载搬移到所述第二处理器。在其中一些实施例中，所述搬移步骤中包括：当检测到的所述第一处理器的数目大于预设数值时，则进行报警提示。在其中一些实施例中，当检测到至少两个所述第二处理器时，则比较至少两个所述第二处理器的负载率，将所述第一处理器的负载搬移到负载率最低的第二处理器上。一种散热控制装置，应用于电子设备，所述电子设备具有多处理器结构，所述装置包括：检测模块，用于检测多个处理器的负载率；温度传感器，用于检测多个处理器的温度；处理模块，用于当检测到负载率持续超过预设阈值预定时间的第一处理器时，则将所述第一处理器的负载搬移到检测到的温度最低的第二处理器上。在其中一些实施例中，所述处理模块还用于分别根据所述温度和所述负载率，对多个处理器进行排序，获取并存储所述多个处理器的标识及所述多个处理器在不同时刻的温度和负载率的索引表，根据所述索引表查找所述第一处理器和所述第二处理器。在其中一些实施例中，所述处理模块还用于当将检测到至少两个所述第一处理器时，则比较至少两个所述第一处理器的负载率，将负载率较高的所述第一处理器的负载搬移到所述第二处理器。在其中一些实施例中，所述装置还包括报警模块，所述装置还包括报警模块，所述报警模块用于当所述处理模块检测到所述第一处理器的数目大于预设数值时，进行报警提示。在其中一些实施例中，所述处理模块还用于当检测到至少两个所述第二处理器时，则比较至少两个所述第二处理器的负载率，将所述第一处理器的负载搬移到负载率最低的第二处理器上。上述的散热控制方法和装置，能够实现负载在处理器上循环搬移，降低了处理器由于高负载运行导致过温而被电子设备的散热管理系统抑制效能的概率，从而保持电子设备能够高效运转。附图说明图1为一个实施例的散热控制方法的流程图；图2为一个实施例的散热控制方法的示例图；图3为一个实施例的散热控制装置的结构框图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的其中一些实施例中，提出了一种散热控制方法，该散热控制方法应用于具有多处理器结构的电子设备。在一个实施方式中，多处理器结构指包含多个处理器的单一SoC(SystemonChip)芯片，例如美国高通公司推出的用于智能手机的骁龙TM处理器，所包含的处理器可以是中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、图形处理单元(GraphicsProcessingUnit，GPU)、可视处理单元(VideoProcessingUnit，VPU)等其中的一种或多种的组合。如图1所示，本专利技术的一个实施例中的散热控制方法，包括以下步骤：步骤102，监测多个处理器的温度和负载率。在一个实施方式中，所述多个处理器为单一SoC(SystemonChip，片上系统)芯片上的多个处理器，所述处理器可以为中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、图形处理单元(GraphicsProcessingUnit，GPU)、可视处理单元(VideoProcessingUnit，VPU)等。例如，现有典型的用于智能移动终端的处理器芯片可以具有4个、6个或8个核心(有时也称CPU核心或直接称为CPU)。可以理解的，所述处理器并不局限于前述情况，在其他实施方式中，所述处理器可以指其他具有计算能力的组件。处理器的负载率，顾名思义就是对一个时间段内处理器的使用状况的统计，通过这个指标可以看出在某一个时间段内处理器被占用的情况，如果被占用时间很高，那么就需要考虑处理器是否已经处于超负荷运作，长期超负荷运作会使得电子设备长期保持一种高温的状态，这对电子设备本身来说是一种损害，因此必须将处理器的负载率控制在一定的比例下，即将处理器的工作温度保持在一定范围内，以保证电子设备的正常运作。在本专利技术的其中一些实施例中，可以采用电子设备的操作系统(例如美国谷歌公司的Android)中插件来实时地监测每个处理器的负载率。所述插件为可以动态加载/卸载，例如驱动。另外，在本专利技术的其中一些实施例中，多处理器结构中的处理器的个数至少为2个，为了描述本专利技术的方法的需要，引入“第一处理器”和“第二处理器”的概念，第一处理器用来表征本专利技术中检测到的负载率持续超过预设阈值预定时间的处理器，第二处理器用来表征本专利技术中检测到的温度最低的处理器。在实际中，“第一处理器”和“第二处理器”为上述多处理器结构中结构和功能相同的逻辑器件，“第一”和“第二”仅仅是相对的概念，并不能将“第一”和“第二”理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的其中一些实施例中，可以采用温度传感器实时地采集多个处理器的温度。这里的温度传感器可以是一个，也可以是多个，例如，每个处理器配备一个温度传感器，或者通过一个温度传感器分别检测多个处理器的温度。上述其中一些实施例的用于检测处理器的负载率的硬件驱动，由于该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热控制方法，应用于电子设备，所述电子设备具有多处理器结构，该方法包括：检测步骤：检测多个处理器的温度和负载率；搬移步骤：当检测到负载率持续超过预设阈值预定时间的第一处理器时，则将所述第一处理器的负载搬移到检测到的温度最低的第二处理器上。

【技术特征摘要】
1.一种散热控制方法，应用于电子设备，所述电子设备具有多处理器结构，
该方法包括：
检测步骤：检测多个处理器的温度和负载率；
搬移步骤：当检测到负载率持续超过预设阈值预定时间的第一处理器时，
则将所述第一处理器的负载搬移到检测到的温度最低的第二处理器上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测步骤中还包括：分
别根据所述温度和所述负载率，对多个处理器进行排序，获取并存储所述多个
处理器的标识及所述多个处理器在不同时刻的温度和负载率的索引表，根据所
述索引表查找所述第一处理器和所述第二处理器。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述搬移步骤中包括：
当将检测到至少两个所述第一处理器时，则比较至少两个所述第一处理器
的负载率，将负载率较高的所述第一处理器的负载搬移到所述第二处理器。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述搬移步骤中包括：
当检测到的所述第一处理器的数目大于预设数值时，则进行报警提示。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当检测到至少两个所述第二
处理器时，则比较至少两个所述第二处理器的负载率，将所述第一处理器的负
载搬移到负载率最低的第二处理器上。
6.一种散热控制装置，应用于电子设备，所述电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彦，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44