本发明专利技术公开了一种封装微波压控振荡器测试装置，包括安装固定压控整荡器的测试夹具、导电橡胶和测试适配电路板，测试适配电路板安装在金属底板上，通过电缆连接到监测设备上，导电橡胶粘接在测试适配电路板上端面中部，测试夹具置于测试适配电路板上，固定连接到金属底板上。本发明专利技术将封装微波压控振荡器放到测试夹具中，振荡器的管脚通过导电橡胶与测试适配电路板进行连接，可避免芯片管脚与测试适配电路板的接触，减小寄生参数，保证微波信号的正常传输，另一方面，导电橡胶的弹性可避免硬压芯片带来的损坏，提高了封装微波压控振荡器测试可靠性和振荡器的测试效率，并具有结构简单、装拆方便的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元件测试装置
，涉及一种封装微波压控振荡器测试装置。
技术介绍
封装微波压控振荡器是多管脚器件，输出信号频率在微波段(8GHz以上)，其管脚分别为信号输出、工作电源、调谐电源和两个接地管脚且器件管脚分布面中间有一大块接地面，以保证器件正常工作。目前封装微波压控振荡器测试多为利用夹具把器件直接压在测试电路板对应的位置上，然后利用监测设备进行测试，这种测试方式由于器件管脚与电路板是硬接触的方式，很容易对器件管脚镀层造成损伤影响器件的可焊性，同时由于器件本身的管脚高度的差异，造成管脚与电路板之间接触不是很良好，影响测试效果甚至烧毁器件；另一种测试方式则是直接焊接在电路板上测试，这样就破坏了压控振荡器管脚的焊接面的性能，而且焊接时容易破坏了压控振荡器本身结构性能指标，不适用于压控振荡器的参数测试。而且这两种测试方式的测试效率都不高，不适用于大批量的测试。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:针对现有的封装微波压控振荡器测试时采用硬压或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、易短路、容易误操作以及容易造成较大的测试数据误差等问题，提供一种封装微波压控振荡器测试装置，能够实现无损伤、接触良好、不短路、操作可靠和测试数据精确，以克服现有技术中存在的问题。本专利技术采取的技术方案为:一种封装微波压控振荡器测试装置，包括安装固定压控整荡器的测试夹具、导电橡胶和测试适配电路板，所述测试适配电路板安装在金属底板上，通过电缆连接到监测设备上，所述导电橡胶粘接在测试适配电路板上端面中部，所述测试夹具置于测试适配电路板上，固定连接到金属底板上。优选的，上述测试夹具包括压块和夹具下框，所述压块上设置有用于紧固压控整荡器的凸台，可活动地连接在盖板上，所述盖板通过盖板转轴连接到夹具下框上，通过卡合方式进行紧固，所述夹具下框内放置有限位框，所述限位框内设置有用于放置压控整荡器的腔体，所述腔体下端设置放置导电橡胶的凹槽，上端与夹具下框的上端面相连通，所述凸台可放置到腔体中，通过该结构内够实现压控整荡器的精确定位和紧固，保证测试数据的更加可靠性，装卸和维护方便。优选的，上述测试适配电路板通过设置SMA接头一连接到监测设备上，还设置有SMA接头二，所述SMA接头一用于信号输出连接，所述SMA接头二用于调谐电源连接，所述SMA接头一和SMA接头二固定连接到金属底板上，内芯分别焊接在测试适配电路板上，通过测试适配电路板上固定的标准SMA接头与监测设备提供的接头可以很顺利的匹配上，保证了测试过程中微波信号的质量，同时测试时不用多次变换测试线缆，使测试的数据比较稳定可靠，一致性好。优选的，上述金属底板材料采用铜材料，表面涂覆一层镀金，利于散热，便于制造和安装，保证被测器件良好接地。优选的，上述测试适配电路板通过电源接线连接到供电电源，实现电源的供给。优选的，上述测试夹具通过螺钉固定连接到金属底板上，连接可靠方便，拆卸方便。优选的，上述所述盖板上前端设置有卡舌，所述夹具下框上前端设置有卡槽，所述卡舌通过转轴连接到盖板上，背面并设置有接触的压缩弹簧，所述压缩弹簧置于盖板的盲孔中，位于转轴偏上位置，通过卡槽和卡舌实现卡合紧固连接，结构简单，操作方便，卡合紧固性好。优选的，上述盖板上端面设置有按压把手，所述按压把手包括旋转按钮和固定连接在旋转按钮底部的螺旋杆，所述旋转按钮包括旋转盘和旋转盘上设置的拧动凸台，所述螺旋杆置于盖板的螺旋孔内，下端与压块可活动地连接，可向下推动压块移动，通过该结构可实现被测器件的紧固，从而保证测试器件的管脚通过导电橡胶与电路板连接的良好接触。优选的，上述旋转盘端面为鸡蛋形的盘形凸轮式结构，所述旋转盘离轴心远端可绕轴线旋转到卡舌后侧接触，通过远端转动到卡舌背面接触，能够防止卡舌旋转后开启盖板，从而进一步的保证测试过程中的测试的安全性和可靠性。优选的，上述凸台设置有十字凹槽，提高有效接触面积，降低端面加工难度。导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触，达到良好的导电性能。本专利技术的有益效果:与现有技术相比，本专利技术将封装微波压控振荡器放到测试夹具中，将压控振荡器置于导电橡胶上，其管脚通过导电橡胶与测试适配电路板进行连接，导电橡胶采用厚度为0.15-0.3mm，可很大程度减小芯片管脚与测试适配电路板的连接接触距离，减小寄生参数，保证微波信号的正常传输，保证测试数据的精确，另一方面，导电橡胶的弹性可解决硬压芯片带来的损坏问题，因此，本专利技术提高了封装微波压控振荡器测试可靠性和振荡器的测试效率，解决了封转微波压控振荡器测试时采用常规硬压或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、易短路、容易误操作以及容易造成较大的测试数据误差等问题。【附图说明】图1为本专利技术的打开盖板立体结构示意图； 图2为本专利技术的盖合盖板立体结构示意图； 图3为本专利技术的剖视示意图； 图4为图3的局部放大示意图。图中，1-压块，2-限位框，3-压控整荡器，4-SMA接头一，5_夹具下框，6_测试适配电路板，7-金属底板，8-SMA接头二，9-电源线，10-导电橡胶，11-腔体，12-凹槽，13-凸台，14-测试夹具，15-十字凹槽，16-盖板，17-卡舌，18-卡槽，19-按压把手，20-旋转盘，21-拧动凸台，22-螺旋杆，23-连接螺钉，24-转轴，25-凸缘，26-缺口，27-转轴，28-压缩弹簧，29-扭簧，30-盖板转轴。【具体实施方式】下面结合附图及具体的实施例对专利技术进行进一步介绍。如图1~图4所示，一种封装微波压控振荡器测试装置，包括安装固定压控整荡器3的测试夹具14、导电橡胶10和测试适配电路板6，所述测试适配电路板6安装在金属底板7上，通过电缆连接到监测设备上，所述导电橡胶10粘接在测试适配电路板6上端面中部，所述测试夹具14置于测试适配电路板6上，固定连接到金属底板7上，本专利技术将封装微波压控振荡器放到测试夹具中，将压控振荡器置于导电橡胶上，其管脚通过导电橡胶与测试适配电路板进行连接，导电橡胶采用厚度为0.15-0.3_，可很大程度减小芯片管脚与测试适配电路板的连接接触距离，减小寄生参数，保证微波信号的正常传输，保证测试数据的精确，另一方面，导电橡胶的弹性可解决硬压芯片带来的损坏问题，因此，本专利技术提高了封装微波压控振荡器测试可靠性和振荡器的测试效率，解决了封转微波压控振荡器测试时采用常规硬压或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、易短路、容易误操作以及容易造成较大的测试数据误差等问题。优选的，上述测试夹具14包括压块I和夹具下框5，所述压块I上设置有用于紧固压控整荡器3的凸台15，通过四个连接螺钉23可活动地连接在盖板16上，连接螺钉23采用内六角螺钉，可活动地置于盖板16上的沉头孔内，连接螺钉23下端固定连接在盖板16上，从而可以让压板I在盖板16上实现伸缩，所述盖板16通过盖板转轴30连接到夹具下框5上，盖板转轴30上设置有扭簧29，通过卡合方式进行紧固，所述夹具下框5内放置有限位框2，所述限位框2内设置有用于放置压控整荡器3的腔体11，所述腔体11下端设置放置导电橡胶10的凹槽12，上端与夹具下框5的上端面相连通，四侧壁设置有对称缺口 26，通过缺口 26方便将压控振荡器取出，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：包括安装固定压控整荡器（3）的测试夹具（14）、导电橡胶（10）和测试适配电路板（6），所述测试适配电路板（6）安装在金属底板（7）上，通过电缆连接到监测设备上，所述导电橡胶（10）粘接在测试适配电路板（6）上端面中部，所述测试夹具（14）置于测试适配电路板（6）上，固定连接到金属底板（7）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁文，杜勇，袁帅，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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