本发明专利技术提供检测夹具设计方法，通过该方法可以补偿基于基板制造过程中由伸缩而引起的位置偏差。基板检测夹具设计方法是用于设计具有接触端子的基板检测夹具，且接触端子能导通接触检测对象基板的检测点。基板检测夹具设计方法包含第1设计工序、伸缩率获取工序以及第2设计工序。在第1设计工序中，基于作为检测对象的基板的设计数据，编成初步设计基板检测夹具的初步设计数据。在伸缩率获取工序中，基于基板的制造条件，获取所述基板的伸缩率。在第2设计工序中，将初步设计数据以伸缩率缩放，由此获取实际制造基板检测夹具的设计数据。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及检测基板的检测夹具的设计方法。
技术介绍
—直以来，以导电材料(例如，铜箔、导电浆料等)形成所定导体图形的基板为公众所知。而且，为了对该基板上形成的导体图形的良否进行电性检测，被提议着具有基板检测夹具构成的基板检测装置。该基板检测夹具具备多个导电性接触端子。基板检测装置是通过该多个接触端子对检测对象基板上设置的所定检测点施加信号，并同时检测在基板上流过的信号，由此判断基板的良否。专利文献I揭示这类基板检测夹具。专利文献I的基板检测夹具具有:接触端子，导通接触在基板的检测点(检测图形)；上板部，具有将所述接触端子的前端向所述检测点引导的孔部；支撑体，具有将所述接触端子的后端向与基板检测装置本体电性连接的电极部引导的孔部的下板部，将所述接触端子以所定的弯曲形状压接，使得所述接触端子对检测对象的检测点表面摩擦移动，从而检测基板。由此，专利文献I是通过摩擦破坏检测点表面的氧化膜，使接触端子和检测点直接接触，由此可以预防由氧化膜等的影响引起的检测误差。最近对电子产品，为了满足越来越高的高性能化、小型化、轻量化的要求，电路基板上的导体图形正成为小型化、电子部件正成为高密度化及高集成化。因此，在小面积的基板上布置高密度的导体图形，由此，用于检测基板的检测点也变小，其密度也变高。所以，对基板检测夹具也要求高尺寸精密度，为此，现有的基板检测夹具一直是切实地根据基板的设计数据来设计制作的。另一方面，在制造检测对象基板时需要曝光、显影、干燥等的工序，这时由于基板材料施加的化学负荷、热负荷等，基板材料或膨胀或收缩。其结果，实际制造的基板和基板的设计数据之间产生稍大的尺寸误差，可能在基板检测点的位置和与所述检测点所对应的基板检测夹具的接触端子的配置位置之间产生偏差现象。该位置偏差会使所述检测夹具的接触端子和检测点的接触不稳定，对检测精密度或检测效率产生不好的影响，因此需要改口 ο关于这一点，所述专利文献I的结构揭示预防由检测对象基板的检测点表面的氧化膜引起的检测误差，但没有揭示在基板的制造过程中产生的由尺寸误差而引起的基板的检测点和基板检测夹具的接触端子之间的位置偏差。【现有技术文献】【专利文献I】日本专利公布第2009-8516号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于上述的情况而完成，本专利技术提供一种可以补偿基板的检测点和基板检测夹具的接触端子之间产生的、基于基板制造过程中的伸缩而引起的位置偏差的检测夹具设计方法。根据本专利技术的第I观点，提供以下的基板检测夹具设计方法。即，该基板检测夹具设计方法是用于设计具有接触端子的基板检测夹具，且所述接触端子能导通接触检测对象基板的检测点。所述基板检测夹具设计方法包含第I设计工序、伸缩率获取工序和第2设计工序。在所述第I设计工序中，基于检测对象所述基板的设计数据，编成初步设计基板检测夹具的初步设计数据。在所述伸缩率获取工序中，至少基于所述基板的基本制造条件，获取所述基板的伸缩率。在所述第2设计工序中，将所述初步设计数据以所述伸缩率缩放，由此获取实际制造基板检测夹具的设计数据。根据本专利技术的第2观点，提供以下的基板检测夹具设计方法。S卩，该基板检测夹具设计方法是用于设计具有接触端子的基板检测夹具，且所述接触端子能导通接触检测对象基板的检测点。所述基板检测夹具设计方法包含伸缩率获取工序、基板缩放工序和设计工序。在所述伸缩率获取工序中，至少基于检测对象所述基板的基本制造条件，获取所述基板的伸缩率。在所述基板缩放工序中，以所述伸缩率缩放所述基板的设计数据。在所述设计工序中，基于缩放后的所述基板的设计数据，设计实际制造的基板检测夹具。优选地，对于所述基板检测夹具设计方法，在所述伸缩率获取工序中，所述基板的伸缩率是至少基于所述基板的制造条件和检测所述基板时的环境条件而求得。由此，在基板检测夹具的设计步骤中不仅可以考虑基于制造基板时的伸缩，而且还可以考虑检测基板时基于环境的所述基板的伸缩。由此，可以更进一步提高检测精密度或检测效率。优选地，对于所述基板检测夹具设计方法，在所述伸缩率获取工序中，所述基板的伸缩率是至少考虑所述基板的干燥工序条件而求得。如此，考虑基板容易伸缩的干燥工序条件而求得伸缩率，由此可以设计以更高的精密度来补偿制造基板时的尺寸变化的基板检测夹具。优选地，在所述基板检测夹具设计方法中，作为检测对象的所述基板是柔性基板。S卩，本专利技术的基板检测夹具设计方法更适合设计以热等的影响容易伸缩的柔性基板作为检测对象的基板检测夹具。优先地，在所述伸缩率获取工序中，所述基板的伸缩率在所述基板的纵向和横向上分别进行计算。优先地，在所述纵向和在所述横向上分别进行缩放。根据本专利技术的第3观点，提供由所述基板检测夹具设计方法设计的基板检测夹具。根据本专利技术的第4观点，提供具有所述基板检测夹具的基板检测装置。S卩，以切实地根据基板设计数据而设计的现有基板检测夹具来检测所述基板时，由于实际制造的基板和基板设计数据之间的尺寸误差，可能导致基板检测夹具和基板的接触不良，则可能判断良好的基板为不良产品。关于这一点，本专利技术的基板检测夹具设计方法是，将制造基板时的尺寸误差在基板检测夹具的设计步骤中考虑，可由基板检测夹具的设计补偿所述误差。由此，可以防止实际的良好基板检测为不良产品、或产生导通不良的错误情形，从而可以有效地提高检测精密度或检测效率。使用该基板检测夹具及基板检测装置，从而可以有效地提高基板的检测精密度或检测效率。【附图说明】图1是具有检测夹具的基板检测装置的示意正视图，该检测夹具是本专利技术基板检测夹具设计方法的设计对象。图2是说明基板的制造工序及检测工序的流程图。图3是对于互相比较检测夹具所具有的接触端子和基板的检测点接触的模式图，其中(a)表示理想的情形、(b)表示现有技术中的情形、以及(C)表示在本实施形态中的情形。图4是说明本专利技术检测夹具设计方法的流程图。1:基板检测装置 2:框架 10:基板1a:检测点11:切割工序12:图形形成工序12a:曝光工序12b:显影工序12c:腐蚀工序12d:干燥工序13:后续工序14:检测工序20:基板固定装置 21:第I检测部22:第2检测部23:第I检测夹具(基板检测夹具)24:第2检测夹具(基板检测夹具)30:接触端子【具体实施方式】接着，结合附图对本专利技术的实施形态进行说明。图1是具有第一、第二检测夹具(基板检测夹具)23、24的基板检测装置I的示意正视图，该第一、第二检测夹具23、24是本专利技术设计方法的设计对象。基板检测装置I是用于电性检测基板10上是否有断路或短路等不良的装置。如图1所示，基板检测装置I具有框架2。在框架2的内部空间主要设置基板固定装置20、第I检测部21以及第2检测部22。基板检测装置I (第一、第二检测夹具23、24)的作为检测对象的基板10是刚性基板，或具有可挠性的柔性基板亦可。另外，基板检测装置I并不限定于印刷基板，例如，可将液晶面板及等离子显示面板上形成配线图形的电路配线基板、触控面板显示用电极基板、或半导体晶片等的基板作为广泛的检测对象。基板固定装置20，例如具有公知的夹紧机构，将作为检测对象的基板10固定于指定的位置上。第I检测部21配置在基板10的厚度方向上的一侧，第2检测部22配置在基板10的厚度方向上的另一侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板检测夹具设计方法，用于设计具有接触端子的基板检测夹具，且所述接触端子能导通接触作为检测对象的基板的检测点，所述基板检测夹具设计方法包含：第1设计工序，基于作为检测对象的所述基板的设计数据，编成临时设计基板检测夹具的初步设计数据；伸缩率获取工序，至少基于所述基板的基本制造条件，获取所述基板的伸缩率；以及第2设计工序，将所述初步设计数据以所述伸缩率缩放，由此获取实际制造基板检测夹具的设计数据。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：戒田理夫，松川俊英，藤野真，疋田理，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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