本发明专利技术涉及一种负压式散热装置，包括散热体、冷风机、气管和负压吸流器，气管一端与冷风机连接，气管另一端与负压吸流器连接；在气管之间连接有导热管，导热管缠绕于散热体之间。本发明专利技术结构设计合理，通过采用上述结构，发热体传导至散热体和导热管的热量通过冷风带至负压吸流器中排出，从而快速降低发热体和散热体的温度；而散发于机箱或壳体内的热量，在负压区产生吸力的作用下，机箱或壳体内大面积高热量气体被吸取至负压吸流器中排出机箱或壳体外部，从而快速降低机箱或壳体内部温度，保证机箱或壳体内正常的工作温度，散热效果非常好，散热效率非常高，尤其适用于大功率的电脑、游戏机、服务器等电子电器产品进行散热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于散热器
，具体地说是一种负压式散热装置。
技术介绍
散热器是电脑、游戏机、服务器等电子电器产品的重要散热部件，电脑、游戏机、月艮务器等电子电器产品工作时，由于其发热体CPU芯片会产生大量热量，并且大量热量会聚集于的机箱或壳体内，如果未将CPU芯片产生大量热量和聚集于机箱或壳体内的热量及时散发出去，将严重影响CPU芯片的正常工作和使用寿命，甚至影响整个电脑、游戏机、服务器等电子电器产品的正常工作和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种散热效果更好和散热效率更高的负压式散热装置。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案: 一种负压式散热装置，包括一与发热体接触连接的散热体，还包括冷风机、气管和负压吸流器，气管一端与冷风机连接，气管另一端与负压吸流器连接；在气管之间连接有导热管，导热管缠绕于散热体之间。优选的，上述负压吸流器呈管状，两端呈喇叭口状，在负压吸流器一端的内上方设有与管内水平连通的进气接管，进气接管外端与气管连接；所述进气接管的内下方设有与进气接管倾斜连通的吸气通道，进气接管与吸气通道之间形成锐角。优选的，上述负压吸流器外周设有安装槽。优选的，上述散热体呈片状结构。优选的，上述导热管内设有导热颗粒。本专利技术具有以下显著效果: 本专利技术负压式散热装置结构设计合理，通过采用上述结构，发热体传导至散热体和导热管的热量通过冷风带至负压吸流器中排出，从而快速降低发热体和散热体的温度；而散发于机箱或壳体内的热量，在负压区产生吸力的作用下，机箱或壳体内大面积高热量气体被吸取至负压吸流器中排出机箱或壳体外部，从而快速降低机箱或壳体内部温度，保证机箱或壳体内正常的工作温度，散热效果非常好，散热效率非常高，尤其适用于大功率的电脑、游戏机、服务器等电子电器产品进行散热。【附图说明】附图1为本专利技术立体结构示意图； 附图2为本专利技术分解结构示意图； 附图3为本专利技术主视结构示意图；附图4为本专利技术负压吸流器正面剖视结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术进行进一步详细描述。如附图1-4所示，一种负压式散热装置，包括散热体1、冷风机2、气管3和负压吸流器4，散热体I安装于发热体10上，并且散热体I与发热体10接触，气管3 —端与冷风机2连接，气管3另一端与负压吸流器4连接；在气管3之间连接有导热管5，导热管5缠绕于散热体I之间，并且散热体I与导热管5接触。本实施例中，散热体I与发热体10接触有利于发热体10发出的热量快速传导至散热体I上；散热体I呈片状结构，导热管5缠绕于散热体I之间，有利于导热管5与散热体I的散热片能够充分、紧密地接触在一起，导热管5截面形状可为圆形、椭圆形或方形等形状，导热管5由导热性能好的材料制成，在导热管5内设有导热颗粒，导热颗粒也由导热性能好的材料制成，导热颗粒间具有间隙，便于气体通过。当电脑、游戏机、服务器等电子电器产品工作时，发热体10CPU芯片发出大量热量，热量直接传导至散热体1，散热体I再将热量分两部分散发，一部分热量直接传导至导热管5，通过导热管5热量再传导至导热管5内的导热颗粒上，另一部分热量则通过散热体I的散热片散发到空气中，从而可以快速降低发热体10CPU芯片的工作温度。本实施例中，负压吸流器4呈管状，负压吸流器4可采用塑胶注塑工艺或金属压铸工艺制成，负压吸流器4的两端呈喇叭口状，便于大面积吸风和大面积排风，在负压吸流器4 一端的内上方设有与管内水平连通的进气接管41，该进气接管41外端与气管3连接；在进气接管41的内下方设有与进气接管41倾斜连通的吸气通道42，进气接管41与吸气通道42之间形成锐角，便于进气接管41与吸气通道42接通处形成负压区，实现吸气。为了顺利将带热量的风顺利排出机箱或壳体外部，在负压吸流器4外周设有安装槽43，负压吸流器4通过安装槽43安装于机箱或壳体上，将负压吸流器4两个喇叭口端的其中一个置于机箱或壳体的内部，另一个置于机箱或壳体的外部。本专利技术工作时，冷风机2抽取冷风至气管3内，气管3内的冷风经过导热管5时，低温气体与导热管5内壁和导热管5内的导热颗粒充分接触并将高热量带走，从而达到快速散热的效果，保证发热体10的正常工作；从导热管5内排出的高热量气体再依次通过气管3和进气接管41排至负压吸流器4中，由于冷风机2吹出的风具有一定气压压力，排出的气体产生动力，当高热量气体排至负压吸流器4中时，在进气接管41和吸气通道42交接处则产生负压区，负压区则会产生吸力，形成另外一股气态流动，可大面积吸取机箱或壳体内聚集的高热量气体，然后再和进气接管41中的高热量气态一起通过负压吸流器4排出机箱或壳体外部，从而快速降低机箱或壳体内部温度，保证机箱或壳体内正常的工作温度，散热效果非常好，散热效率非常高，尤其适用于大功率的电脑、游戏机、服务器等电子电器产品进行散热。为了更顺畅的从吸气通道42吸取热气，在机箱或壳体上可设置进气孔，在吸气过程中，冷风从进气孔中进入机箱或壳体内，结合热风被吸取排出。上述实施例为本专利技术实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本专利技术还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本专利技术专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本专利技术保护范围之内。【主权项】1.一种负压式散热装置，包括一与发热体(10)接触连接的散热体(1)，其特征在于:还包括冷风机(2)、气管(3)和负压吸流器(4)，气管一端与冷风机连接，气管另一端与负压吸流器连接；在气管之间连接有导热管(5)，导热管缠绕于散热体之间。2.根据权利要求1所述的负压式散热装置，其特征在于:所述负压吸流器呈管状，两端呈喇叭口状，在负压吸流器一端的内上方设有与管内水平连通的进气接管(41)，进气接管外端与气管连接；所述进气接管的内下方设有与进气接管倾斜连通的吸气通道(42)，进气接管与吸气通道之间形成锐角。3.根据权利要求2所述的负压式散热装置，其特征在于:所述负压吸流器外周设有安装槽(43)。4.根据权利要求1-3中任一项所述的负压式散热装置，其特征在于:所述散热体呈片状结构。5.根据权利要求1-3中任一项所述的负压式散热装置，其特征在于:所述导热管内设有导热颗粒。【专利摘要】本专利技术涉及一种负压式散热装置，包括散热体、冷风机、气管和负压吸流器，气管一端与冷风机连接，气管另一端与负压吸流器连接；在气管之间连接有导热管，导热管缠绕于散热体之间。本专利技术结构设计合理，通过采用上述结构，发热体传导至散热体和导热管的热量通过冷风带至负压吸流器中排出，从而快速降低发热体和散热体的温度；而散发于机箱或壳体内的热量，在负压区产生吸力的作用下，机箱或壳体内大面积高热量气体被吸取至负压吸流器中排出机箱或壳体外部，从而快速降低机箱或壳体内部温度，保证机箱或壳体内正常的工作温度，散热效果非常好，散热效率非常高，尤其适用于大功率的电脑、游戏机、服务器等电子电器产品进行散热。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN105045358【申请号】CN201510423774【专利技术人】姜文新, 邓中应, 谭弘平 【申请人】惠州智科实业有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月20日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种负压式散热装置，包括一与发热体（10）接触连接的散热体（1），其特征在于：还包括冷风机（2）、气管（3）和负压吸流器（4），气管一端与冷风机连接，气管另一端与负压吸流器连接；在气管之间连接有导热管（5），导热管缠绕于散热体之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜文新，邓中应，谭弘平，
申请(专利权)人：惠州智科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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