复合的运动联接件制造技术

一种运动联接件，其可包括包含第一材料的一个晶片载体或晶片载体底板。该底板或载体设有一个由摩擦系数低于第一材料的第二材料制成的接触部件。该接触部件可设置到底板上或者作为过模制、卡合到位、压凹接合、超声焊或粘结操作的一部分而直接设置到晶片载体的底部，并可附加地通过各部件的机械互锁而保持到位。该制造方法可包括通过上面列出的一种或多种工艺将一个包括第一材料的接触部件设置到一个包括第二材料的载体部件上，其中，第二材料的摩擦系数低于第一材料。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及一种晶片载体，该晶片载体设计成用于支承、约束、储存和精确地定位在集成电路生产中使用的半导体晶片盘。更具体地，本专利技术涉及用于对准晶片载体的界面联接件及其使用方法。
技术介绍
用于将晶片盘转化成集成电路芯片的制造工艺包括若干步骤，在这些步骤中晶片被重复加工、储存和输送。这些盘非常精密且极其贵重。因此在各种加工步骤中对它们进行保护而不受物理损坏且不引入污染物是很重要的。使用晶片载体是为了在制造过程中向晶片提供必要的保护。美国专利No.5944194和6216874B1都公开了晶片载体的代表性的例子。No.5944194和6216874B1这两个美国专利在此作为参考引入。晶片的制造工艺一般是自动化的。因此晶片载体与生产设备精确对准从而由自动化设备对单独的盘进行处理是很重要的。优选地，加工设备与晶片盘之间的公差为最小。参照图1，示出一个设置于自动化晶片加工设备52上的晶片载体或箱50。该晶片载体50具有一个外壳或壳体部分54，该壳体部分54包括底部56、具有开口60的前侧58，以及与开口60相对的后侧62。载体50还包括一个图5中所示的晶片支承结构57，用于将晶片盘64支承在水平位置。设有门66，用于关闭开口60，并与壳体部分54密封在一起而防止盘64被污染。参照图2，示出载体的底部。底部56提供了三对分别示于图2a中的界面接触部分68。接触部分68包括以大致等间隔方式从底面56伸出的带角度的表面67。界面部分68在本领域中通常称作运动联接件，是一个两联接件对的一部分。该对的另一部分是图5中所示的三个突出部90。参照图3，导引板70可连接到载体的底部，且其中模制有运动联接件68。所示的导引板70具有一个载体侧72，一个与载体侧72相对的设备侧74，与载体前侧58相对应的前侧76，以及与载体后侧62相对应的后侧78。导引板70包括导引臂80、传感器垫82和导引表面84。导引表面84包括运动联接件68。所示的导引臂80大致从等边三角形的中心延伸到三角形的点，在相邻臂之间留出120度的角度。图4表示载体50，对应的底板70与载体56的底部对准。参照图5，示出用自动化设备52操作载体50。自动化加工设备52设有多个突出部或销90。导引板70设置到载体上并对准，从而将运动联接件68对中在销90上方。通过将运动联接件68放置于销90上而将载体50置于机器52上。销沿带角度表面67滑动，直到载体50对中在机器52上。这个过程允许自动化输送装置可靠地和可重复地将晶片载体50放在机器50的一部分上。用于载体的晶片容器50和底板70一般都是由聚碳酸酯制成的。通常使用聚碳酸酯材料是因为它们既易于模制又成本低。自动化机器52上的销90通常是金属。将聚碳酸酯用作销的接触表面使载体有时会不能对中在运动联接件上。已经发现这个问题是由于销和各销接触表面之间的相对较高的摩擦系数而导致的。一种可能的解决方案是用摩擦系数足够低的材料来制成载体和底板，以防止未对准问题。但相信这种解决方案在成本上是不允许的，且会导致制造困难并增加成本。因此不断地有提供一种用于将晶片载体对准在自动化设备上的运动联接件和方法的需要，它能够克服现有技术中的缺点。
技术实现思路
作为自动化制造工艺的一部分用于对准晶片载体的联接件可称作运动联接件。本专利技术的运动联接件可包括包含第一材料的一个晶片载体或晶片载体底板。该底板或载体设有一个包括摩擦系数低于第一材料的第二材料的接触部件。该接触部件可设置到底板上或者作为过模制、卡合到位、压凹接合、超声焊或粘结操作的一部分而直接设置到晶片载体的底部，并可附加地通过相应部件的机械互锁而保持到位。该制造方法可包括通过上面列出的一种或多种工艺将一个包括第一材料的接触部件设置到一个包括第二材料的载体部件上，其中第二材料的摩擦系数低于第一材料。本专利技术的特别实施例的一个目的和优点是克服现有技术中的某些缺点。本专利技术的特别实施例的一个目的和优点是提供一种具有有利的改进特性的运动联接件。本专利技术的特别实施例的一个目的和优点是提供一种节省成本的方法，用两种不同材料制造运动联接件。本专利技术的特别实施例的一个目的和优点是提供一种由抗应力失效的两种不同材料制成的运动联接件。在阅读了本专利技术的附图及详细描述之后，本领域技术人员可发现本专利技术的特别实施例的其它目的和优点。附图说明图1是与现有技术中与加工设备相接合的晶片载体的透视图；图2是现有技术中晶片载体的界面侧的底部视图；图3是现有技术中导引板的载体侧的透视图；图4是现有技术中带有连接的导引板的载体界面侧的底视图；图5是与加工设备接合的具有连接的导引板的晶片载体的局部剖视、分解视图；图6是根据本专利技术的型芯模制运动联接件的分解透视图；图7是根据本专利技术一个实施例的型芯的透视图；图8是根据本专利技术一个实施例的晶片载体的底视图；图9是根据本专利技术一个实施例的界面联接件的轴向剖视图；以及图10是根据本专利技术一个实施例的界面联接件的纵向剖视图。具体实施例方式过模制工艺主要包括几个步骤。首先提供一个模具用于制造一个第一模制件，如运动联接件接触部件。将该接触部件模制然后放入另一个模具中，或者可替换地，放入取出模具型芯的同一模具中。第二步骤涉及用在位置中的接触部件关闭模具，用注入模腔中的第二材料过模制接触部件而例如制成一个晶片载体箱。模制工艺还可反向进行。相反，首先模制出前述实例中的晶片载体箱，然后在第二步骤中模制接触部件。完成的合成件此时包括一个具有被捕捉的接触部件的晶片载体箱。该方法使接触部件具有这样的特性，这种特性被优化而用作制造过程中使用的运动联接型配装件，而不会显著损失整个载体的特性、成本或者易制造性。在特别应用中，使第一注模部件在体积上小于第二过模制部件可能是合适的。在其它应用中，可将第一材料沉积在模具中的关键位置，之后是第二过模制材料，而不会改变模具且不会打开模具。可替换地，在特别应用中，第二材料不必固化。相反，两种材料可在熔融时接合。这种共注模制可能不会在过模制时将界面定位在第一部件与第二部件之间方面提供相同的精度水平，但它确实不需要额外的模具以及附加的步骤，包括使第一部件固化，从模具中取出部件，并将第一部件放置在第二模具中。参照图6，晶片载体的底板100包括一个安装板102以及三个或更多接触部件104。参照图6和7，每个接触部件104优选地包括一个内表面108，该内表面108具有一个接触表面106，该接触表面106在轴向剖视图中可以是大致扩张的U形或V形。当内表面108加深时接触表面106会聚。沿内表面108的顶点120设有一个钻孔104。接触部件104还可在接触部件104的一部分或整个周边上设有一个横向延伸的肋或延伸部110。延伸部110可优选地具有一个或多个设置于其中的狭槽112或小孔，用于辅助将接触部件104机械锁定到安装板102上。参照图6、9和10，安装板102具有对应于接触部件104的数量的三个或多个凹槽118。每个凹槽118优选地设有一个突出部116，该突出部116构造成与相应的接触部件104的钻孔114相互配合。这种相互配合有助于将接触部件104固定在凹槽118中。在一个替换实施例中，如图8中所示，接触部件104可直接设置于晶片载体的底部上，而不是设置在作为过模制操作的一部分的第一模具上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于向晶片载体提供运动联接件的方法，该方法包括下列步骤：提供包括第一材料的接触部件，该接触部件构造成与自动化机器上的运动联接件可操作地相互配合；将接触部件放置在模具设备中；以及将第二材料注入模具中形成晶片载体部件 ，其中接触部件固定到晶片载体部件上，且其中第二材料具有与第一材料不同的特征。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：SM巴特，SD埃贡，
申请(专利权)人：诚实公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]