连续式制作设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连续式制作设备，其包含显影装置、清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置、电镀装置以及移动单元。清洗装置连接并接续于显影装置。去氧化装置连接并接续于清洗装置。电镀前处理装置连接并接续于去氧化装置，其中电镀前处理装置被设置成对待制电路板提供附着促进剂。烘干装置连接并接续于电镀前处理装置。电镀装置连接并接续于烘干装置。移动单元设置以使待制电路板自显影装置依序通过清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置与电镀装置。因此，待制电路板不用通过人工传输的方式，即可自连续式制作设备中的显影装置输送至电镀装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连续式制作设备，且特别涉及一种用以制造电路板的连续式制作设备。
技术介绍
随着科技的进步，越来越多消费性电子产品随之被开发出来，而无论是何种电子产品，其常设置有电路板以作为各元件连接的桥梁。也因此，广泛被使用于相关产业的电路板也与所生产的电子产品的成本息息相关。目前电路板的制作流程之中，其流程包含有多道工艺过程，例如，其包含有曝光、显影、电镀与蚀刻等步骤。然而，在不同工艺过程之间，尚未完成制造的电路板常是以人工方式输送至下一道工艺过程所用的设备内。在此输送过程中，一旦发生有非预期之外在因素，例如尚未完成制造的电路板发生氧化或污染，甚至因撞击而产生的破损，这些外在因素将造成电路板的报废，进而使得成本也连带增加。换言之，在电路板的制造流程中，电路板在各工艺过程之间的细节也会是制造成本上的一个重要考量因素。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一个目的在于提供一种连续式制作设备，从而克服现有技术中需要以人工方式输送电路板的问题。本技术的一个方面在于，提供一种连续式制作设备，其包含显影装置、清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置、电镀装置与移动单元。清洗装置连接并接续于显影装置。去氧化装置连接并接续于清洗装置。电镀前处理装置连接并接续于去氧化装置，其中电镀前处理装置被设置成将附着促进剂提供至待制电路板。烘干装置连接并接续于电镀前处理装置。电镀装置连接并接续于烘干装置。移动单元设置以使待制电路板自显影装置依序通过清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置与电镀装置。在部分实施方式中，移动单元由滚轮组成。滚轮自显影装置延伸设置至电镀装置。在部分实施方式中，显影装置、清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置与电镀装置为沿同一配置方向连接，且待制电路板于滚轮上的传输方向平行于配置方向。在部分实施方式中，移动单元包含夹持器。夹持器设置以使待制电路板悬吊于显影装置、清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置与电镀装置的其中一个之中。夹持器在显影装置至电镀装置之间与铅直方向上具有可移动性。在部分实施方式中，电镀前处理装置具有浸渍池，附着促进剂填充于浸渍池内。在部分实施方式中，连续式制作设备还包含滚轮。滚轮设置以使待制电路板自显影装置依序通过清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置与电镀装置，其中部分位于电镀前处理装置中的滚轮位于浸渍池的液面之下。在部分实施方式中，连续式制作设备还包含喷嘴。喷嘴设置于电镀前处理装置之中，电镀前处理装置通过喷嘴提供附着促进剂。在部分实施方式中，连续式制作设备还包含印刷头。印刷头设置于电镀前处理装置之中，电镀前处理装置通过印刷头提供附着促进剂。在部分实施方式中连续式制作设备，连续式制作设备还包含入口与出口。入口设置于显影装置，以供待制电路板置入连续式制作设备。出口设置于电镀装置，其中通过入口置入于连续式制作设备之中的待制电路板通过出口离开连续式制作设备。在部分实施方式中，连续式制作设备还包含异常处理单元与异常处理移动单元。异常处理移动单元设置以输送位于显影装置、清洗装置、去氧化装置、电镀前处理装置、烘干装置与电镀装置的其中一个内的异常的待制电路板至异常处理单元。本技术的有益效果在于，提供了一种连续式制作设备，其由通过连续连接(或相接)的各装置组成，使得待制电路板不用通过人工传输的方式，即可自其中的显影工艺过程输送至电镀工艺过程。因此，连续式制作设备可减少待制电路板在各工艺过程之间的传输所发生的非预期的外在因素，其除了可以有效降低所制造的电路板的成本之外，也可以提升其良率与制造品质。【附图说明】图1A为压合装置、曝光装置与本技术的连续式制作设备的一实施方式的配置示意图。图1B为图1A的连续式制作设备的示意图。图2A与图2B为图1A的连续式制作设备中的移动单元在不同实施例的示意图。图3A至图3C为图2A的电镀前处理装置将附着促进剂提供至待制电路板在不同实施例的示意图。图4A至图4C为图2B的电镀前处理装置将附着促进剂提供至待制电路板在不同实施例的示意图。【具体实施方式】下文举实施例配合附图作详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本技术所涵盖的范围，而结构操作的描述并非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本技术所涵盖的范围。此外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件将以相同的符号标示来说明。有鉴于尚未完成制造的电路板在输送过程中，一旦发生有非预期之外在因素，将造成制造品质下降与成本方面的提升。本技术的连续式制作设备通过连续连接(或相接)的各装置组成，使得待制电路板不用通过人工传输的方式，即可自其中的显影工艺过程输送至电镀工艺过程。因此，连续式制作设备可减少待制电路板在各工艺过程之间的传输所发生的非预期外在因素，并借以提升所制造的电路板的品质。请参照图1A与图1B。图1A为压合装置101、曝光装置102与本技术的连续式制作设备100的一实施方式的配置示意图。图1B为图1A的连续式制作设备100的示意图。图1A中，压合装置101、曝光装置102与连续式制作设备100可组成一个电路板制作装置。亦即，待制电路板(未示出)可依序通过压合装置101、曝光装置102与连续式制作设备100完成其制造流程。连续式制作设备100包含显影装置103、清洗装置104、去氧化装置106、电镀前处理装置108、烘干装置110与电镀装置112。清洗装置104连接并接续于显影装置103。去氧化装置106连接并接续于清洗装置104，其中去氧化装置106提供去氧化工艺过程，其由酸洗工艺过程组成，从而除去待制电路板表面的氧化物。电镀前处理装置108连接并接续于去氧化装置106，其中电镀前处理装置108被设置成将附着促进剂(未示出)提供至待制电路板。烘干装置110连接并接续于电镀前处理装置108。电镀装置112连接并接续于烘干装置110。本实施方式中，连续式制作设备100用来对待制电路板进行连续的多个工艺过程，其依序包含对待制电路板进行显影工艺过程、清洗工艺过程、去氧化工艺过程、电镀前处理工艺过程、烘干工艺过程与电镀工艺过程。也就是说，待制电路板不用通过人工传输的方式，即可自显影工艺过程进行并输送至电镀工艺过程。因此，连续式制作设备100可减少待制电路板在各工艺过程之间的传输所发生的非预期的外在因素，例如污染或氧化，从而提升待制电路板在电镀工艺过程中的品质。图1B中，连续式制作设备100还包含入口 134与出口 136。入口 134设置在显影装置103上，以供待制电路板置入连续式制作设备，即待制电路板可通过入口 134进行投板。出口 136设置在电镀装置112上，其中通过入口 134置入(或投板)于连续式制作设备100之中的待制电路板可通过出口 136离开连续式制作设备100。换言之，当操作者通过入口 134将待制电路板置入连续式制作设备100后，可从出口 136将已完成电镀工艺过程的电路板取出。更进一步而言，待制电路板在各工艺过程之间的传输不会与外界有接触。通过各装置为连续地连接(或相接)，待制电路板自显影装置103输送至电镀装置112的过程不用通过人工传输来完本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连续式制作设备，其特征在于，所述连续式制作设备包含：显影装置；清洗装置，其连接并接续于所述显影装置；去氧化装置，其连接并接续于所述清洗装置；电镀前处理装置，其连接并接续于所述去氧化装置，所述电镀前处理装置被设置成将附着促进剂提供至待制电路板；烘干装置，其连接并接续于所述电镀前处理装置；以及电镀装置，其连接并接续于所述烘干装置；以及移动单元，其设置以使所述待制电路板自所述显影装置依序通过所述清洗装置、所述去氧化装置、所述电镀前处理装置、所述烘干装置与所述电镀装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，陈盈儒，林爱华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71