薄板支承容器用盖体制造技术

本发明专利技术提供一种将在内部收纳有多片３００ｍｍ的半导体晶片而被输送的薄板支承容器的容器主体（１２）封闭起来的盖体（１５）。用于对收纳于容器主体（１２）内的晶片进行支承的晶片推压部件（９１）的最大位移量设定为１．５ｍｍ～２．５ｍｍ（半导体晶片的直径的１／２００到１／１２０），在其最大位移量为１．５ｍｍ～２．５ｍｍ的范围内，其位移量与外力成比例关系。晶片推压部件（９１）配置在下述位置上：在嵌合在容器主体（１２）上而没有施加力的状态下，晶片推压部件（９１）与收纳在容器主体（１２）内的半导体晶片不接触或者稍微接触。由此，可以不固定容器主体（１２）地进行盖体（１５）的装卸。由此，可以防止弹簧阻力的急剧增大，提高了抗震性、耐冲击性，易于实现盖体装卸的自动化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在对半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板进行收纳、保存、输送、制造等工序中所使用的薄板支承容器用盖体，特别是涉及适于进行300mm的圆盘状薄板的保存、输送等的薄板支承容器用盖体。
技术介绍
用于对半导体晶片等薄板进行收纳、保存、输送等的薄板支承容器已被公知。该薄板支承容器主要由容器主体、封闭该容器主体的上部开口的盖体构成。在容器主体的内部，设有用于支承半导体晶片等薄板的部件。在这样的薄板支承容器中，为了防止收纳于内部的半导体晶片等薄板的表面被污染，需要在保持容器内部清洁的状态下进行输送。因此，容器内部被密封起来。即，将盖体固定在容器主体上，将容器主体内部密封起来。另外，在盖体侧，设有对收纳于容器主体内的多片薄板从其上侧进行支承的薄板推压部件。该薄板推压部件设于盖体的内侧面上，通过将盖体安装在容器主体上，而与收纳于容器主体内的多片薄板的每一片嵌合并对各薄板进行支承。进而，考虑振动等原因，该薄板推压部件设计成，在各薄板的嵌合状态下可以稍微位移。作为该位移量，通常设定成在0.3mm左右之前具有直线性。即，将位移量与外力成比例关系的范围设定为0.3mm左右。但是，根据上述这样的薄板推压部件，因为具有直线性的范围是0.3mm左右，所以薄板的存在位置容许范围为+/-0.15mm左右。但是，伴随着近年来半导体晶片等薄板的尺寸的扩大化，薄板推压部件的位移量也在增大。通常，在300mm用的薄板支承容器用盖体中，薄板的存在位置容许范围为+/-1.0mm左右。由于最近的成型精度的提高，薄板的存在位置容许范围提高到了+/-0.5mm左右。但是即使在这种情况下，根据上述0.3mm的位移量，薄板推压部件的位移有时会超过上述直线性的范围。如果薄板推压部件的位移超过了上述直线性的范围，则在超过该范围之后，弹簧阻力会急剧增大，从而产生盖体难以关闭、或者即使关闭了也有可能产生变形等问题。另外，在要将上述盖体固定在容器主体上之时，如上所述，需要用较大的力将盖体推压到容器主体上，所以需要预先固定好容器主体，不易实现盖体装卸的自动化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种消除了伴随着薄板尺寸的增大而产生的问题的薄板支承容器用盖体。本专利技术的薄板支承容器用盖体是将在内部收纳有多片圆盘状薄板而被输送的薄板支承容器的容器主体封闭起来的薄板支承容器用盖体，其特征在于，备有用于对收纳于上述容器主体内的上述圆盘状薄板进行支承的薄板推压部件，该薄板推压部件的最大位移量设定为上述圆盘状薄板的直径的1/200到1/120。例如，相对于300mm的圆盘状薄板，将用于支承该圆盘状薄板的薄板推压部件的最大位移量设定为1.5mm～2.5mm。根据上述构成，即使薄板增大到300mm的尺寸而使偏离量增大，也可以通过薄板推压部件的位移量来吸收尺寸增大部分而进行支承。上述薄板推压部件设定为，在其最大位移量1.5mm～2.5mm的范围内，其位移量与外力成比例关系。通过在该位移量与外力成比例关系的范围内对薄板进行支承，上述薄板推压部件的弹簧阻力不会急剧增大。希望将上述薄板推压部件配置在下述位置上在薄板支承容器用盖体嵌合在上述容器主体上而没有施加力的状态下，上述薄板推压部件与收纳在上述容器主体内的上述圆盘状薄板不接触或者稍微接触。由此，在薄板支承容器用盖体嵌合在容器主体上的状态下，即使不进行推压，也可以将薄板支承用盖体固定在容器主体上。如上所述，根据本专利技术的薄板支承容器用盖体，可以起到下述效果(1)因为将薄板推压部件的位移量设定在1.5mm～2.5mm，所以即使是对于300mm的薄板，也可以吸收伴随着其尺寸增大部分而产生的位移量的增大而进行支承，可以防止弹簧阻力急剧增大。(2)因为设定为在薄板推压部件的位移量1.5mm～2.5mm的范围内，其位移量与外力成比例关系，所以，上述薄板推压部件的弹簧阻力不会急剧增大，从而可以提供抗震性、耐冲击性优良的薄板支承容器。(3)即使将薄板支承用盖体轻轻地嵌合在容器主体上，上述薄板推压部件也不会与上述圆盘状薄板接触，所以即使不强劲地推压薄板支承容器用盖体，也可以进行固定，易于实现盖体装卸的自动化。附图说明图1是表示本专利技术第1实施方式的晶片推压部件的立体图。图2是表示本专利技术第1实施方式的薄板支承容器的立体图。图3是在将盖体卸下了的状态下表示本专利技术第1实施方式的薄板支承容器的立体图。图4是表示本专利技术第1实施方式的薄板支承容器的盖体承纳部的局部立体图。图5是表示本专利技术第1实施方式的薄板支承容器的盖体承纳部的局部剖视图。图6是表示本专利技术第1实施方式的生产线用盖体的俯视立体图。图7是表示本专利技术第1实施方式的生产线用盖体的仰视立体图。图8是表示本专利技术第1实施方式的生产线用盖体的局部立体图。图9是表示本专利技术第1实施方式的卡止部件的俯视立体图。图10是表示本专利技术第1实施方式的卡止部件的仰视立体图。图11是表示本专利技术第1实施方式的卡止部件的侧视剖视图。图12是表示本专利技术第1实施方式的输出部件的俯视立体图。图13是表示本专利技术第1实施方式的输出部件的仰视立体图。图14是表示本专利技术第1实施方式的输出部件的俯视图。图15是表示本专利技术第1实施方式的输出部件的背面图。图16是表示本专利技术第1实施方式的保持罩的俯视立体图。图17是表示本专利技术第1实施方式的保持罩的仰视立体图。图18是表示本专利技术第1实施方式的罩推压部件的俯视立体图。图19是表示本专利技术第1实施方式的罩推压部件的仰视立体图。图20是表示本专利技术第1实施方式的晶片推压部件的侧视图。图21是表示本专利技术第1实施方式的晶片推压部件的立体图。图22是表示本专利技术第1实施方式的盖体保持器的立体图。图23是表示本专利技术第1实施方式的弹性支承板部的弹簧特性的图表。图24是通过与以往例的比较来表示本专利技术第1实施方式的弹性支承板部的弹簧特性的图表。图25是表示本专利技术第1实施方式的简易装卸机构的动作的示意图。图26是表示本专利技术第1实施方式的第1变形例的晶片推压部件的侧视图。图27是表示本专利技术第1实施方式的第1变形例的晶片推压部件的立体图。图28是表示本专利技术第1实施方式的第1变形例的晶片推压部的立体图。图29是表示本专利技术第1实施方式的第2变形例的晶片推压部件的立体图。图30是表示本专利技术第1实施方式的第2变形例的晶片推压部件的主视图。图31是表示本专利技术第1实施方式的第3变形例的晶片推压部件的立体图。图32是表示本专利技术第1实施方式的第3变形例的晶片推压部件的主要部分剖视图。图33是表示本专利技术第1实施方式的第4变形例的晶片推压部件的立体图。图34是表示本专利技术第1实施方式的第4变形例的晶片推压部件的主视图。图35是表示本专利技术第2实施方式的晶片推压部件的主要部分立体图。图36是表示包括本专利技术第2实施方式的晶片推压部件的盖体的背面的立体图。图37是表示包括本专利技术第2实施方式的晶片推压部件的盖体的背面的局部立体图。图38是在除去了晶片推压部的状态下表示本专利技术第2实施方式的盖体的背面的主要部分立体图。图39是在除去了晶片推压部的状态下表示本专利技术第2实施方式的盖体的背面的主要部分立体图。图40是以剖面状态表示本专利技术第2实施方式的盖体的背面的支承用肋的立体图。图41是表示本专利技术第2实施方式的晶片推压部件的主要部分放大图。图42是表示本专利技术第2实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄板支承容器用盖体，将在内部收纳有多片圆盘状薄板而被输送的薄板支承容器的容器主体封闭起来，其特征在于，备有用于对收纳于上述容器主体内的上述圆盘状薄板进行支承的薄板推压部件，该薄板推压部件的最大位移量设定为上述圆盘状薄板的 直径的１／２００到１／１２０。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：河岛义雄，
申请(专利权)人：未来儿株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]