本发明专利技术的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明专利技术的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在树脂多层基板中内置有元器件的元器件内置多层基板的制造方法，以及元器件内置多层基板。
技术介绍
元器件内置多层基板用于具有近距离无线通信功能的无线通信装置等中。例如在专利文献I中记载了这样的元器件内置多层基板的制造方法。在专利文献I所记载的制造方法中，首先在热可塑性树脂薄片上形成开口部。接着，层叠热可塑性树脂薄片，从而在连接开口部而形成的空腔中配置元器件。然后，利用热压对热可塑性树脂薄片彼此进行压接，并且将元器件收纳于空腔内。由此，形成内置有元器件的元器件内置多层基板。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2003-86949号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在层叠热可塑性树脂薄片时，有时热可塑性树脂薄片的位置会发生偏差。也就是说，有时会产生层叠偏差。在此情况下，空腔的尺寸比没有层叠偏差的情况下要窄。另外，若空腔的尺寸与元器件的尺寸几乎相同，则较难稳定地插入元器件。因此，在此情况下，必须预先设定较大的空腔尺寸，从而能够在空腔中插入元器件。另一方面，在专利文献I的制造方法中，配置元器件的位置由空腔的形状来规定。因此，在空腔的尺寸较大的情况下，无法以较高的精度来规定配置元器件的位置。在此情况下，元器件在空腔内移动，可能会使元器件与配置于树脂多层基板内的过孔导体或焊盘导体等之间的电连接发生问题。本专利技术的目的在于，提供一种能够以较高精度将元器件配置于树脂多层基板内的元器件内置多层基板的制造方法。 解决技术问题所采用的技术方案(I)本专利技术的制造方法是在树脂多层基板中内置有元器件的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板通过对热可塑性树脂薄片进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本专利技术的制造方法中，在构成热可塑性树脂薄片的第一热可塑性树脂薄片的元器件安装面上，设置引导图案。在被引导图案夹持的区域插入元器件。关于被引导图案所夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度胃2在元器件的宽度W:以上且小于宽度W 3。在该工序中，因为用引导图案来规定配置元器件的位置，所以宽度W2越是接近宽度W1,则元器件越不容易偏离规定位置。另一方面，在设定宽度胃2时，无需考虑热可塑性树脂薄片的层叠偏差。由于宽度胃3大于宽度W2，因此，即使宽度胃2接近宽度W i，也不会难以将元器件插入被引导图案夹持的区域。因此，能够将宽度W2设定为接近宽度W1的值。其结果是，由于元器件较难偏离规定位置，因此能够以较高的精度将元器件配置于树脂多层基板内。(2)本专利技术的制造方法优选为具有如下特征。在本专利技术的制造方法中，使构成热可塑性树脂薄片的第二热可塑性树脂薄片与元器件安装面相抵接。第二热可塑性树脂薄片的主面上形成有开口部。从与元器件安装面垂直的方向来观察，元器件位于开口部。开口部的宽度W4在宽度W3以上。根据该工序，即使热可塑性树脂薄片上产生层叠偏差，也能够可靠地将元器件插入开口部。(3)在本专利技术的制造方法中，将元器件相对于元器件安装面倾斜时的元器件的最大宽度设为宽度W5，优选为宽度W2在宽度W 5以下。通过利用该方法，能够以更高的精度将元器件配置于树脂多层基板内。(4)在本专利技术的制造方法中，优选引导图案是金属图案。(5)本专利技术的元器件内置多层基板包括树脂多层基板、元器件和引导图案。树脂多层基板层叠热可塑性树脂薄片而构成。将元器件内置于树脂多层基板中。在树脂多层基板的内部的元器件安装面上形成引导图案。将元器件配置于被引导图案夹持的元器件安装面。在引导图案的侧面之中的元器件一侧的侧面，附有向着元器件安装面一侧变窄的锥形。即使在上述结构中，由于配置元器件的位置被具有锥形侧面的引导图案所规定，所以能够以较高的精度将元器件配置于树脂多层基板内。(6)在本专利技术的元器件内置多层基板中，优选引导图案是金属图案。 专利技术的效果根据本专利技术，通过将具有锥形侧面的引导图案形成于热可塑性树脂薄片，从而能够以较高的精度将元器件配置于树脂多层基板内。【附图说明】图1是表示第一实施方式所涉及的元器件内置多层基板的制造方法的剖视图。 图2是表示第一实施方式所涉及的金属图案的俯视图。 图3是表示元器件内置多层基板所涉及的尺寸的剖视图。 图4是表示元器件内置多层基板所涉及的尺寸的剖视图。 图5表示作为比较例的元器件内置多层基板的制造方法的剖视图。 图6是内置有铁氧体磁芯的天线模块的主要部分的剖视图。 图7是表示第二实施方式所涉及的元器件内置多层基板的制造方法的剖视图。 图8是通信IC模块的主要部分的剖视图。 图9是表示第三实施方式所涉及的元器件内置多层基板的制造方法的剖视图。 图10是表示其他实施方式所涉及的金属图案的俯视图。【具体实施方式】《第一实施方式》 对本专利技术的第一实施方式所涉及的元器件内置多层基板的制造方法进行说明。图1是表示第一实施方式所涉及的元器件内置多层基板的制造方法的剖视图。图2是表示第一实施方式所涉及的金属图案13的俯视图。首先，如图1(A)所示，准备热可塑性树脂薄片Illa?llld。作为热可塑性树脂薄片，例如使用液晶聚合物。然而，在热可塑性树脂薄片Illa上形成由铜箔构成的金属图案13。此时，如图2所示，形成框状的金属图案13，从而包围想要配置元器件12的位置。另夕卜，作为金属图案13，可以采用电路中未使用的虚拟布线或面状导体等，也可以采用电路中实际使用的布线或面状导体等。热可塑性树脂薄片Illa相当于本专利技术的第一热可塑性树脂薄片。热可塑性树脂薄片IllbUllc相当于本专利技术的第二热可塑性树脂薄片。金属图案13相当于本专利技术的引导图案。下面，在金属图案13的表面中，将与热可塑性树脂薄片Illa相抵接的面作为下表面，将与下表面相反一侧的面作为上表面，将连接上表面与下表面的面作为侧面。另外，在热可塑性树脂薄片11 Ia的主面之中，将形成有金属图案13 (即引导图案)的主面称为元器件安装面。金属图案13具有从上表面侧贯穿至下表面侧的开口部14a。开口部14a的开口面33a、33b为矩形形状。开口面33a位于金属图案13的下表面侧。开口面33b位于金属图案13的上表面侧。开口部14a的侧面从开口面33b —侧向着开口面33a —侧形成为锥形，开口面33b比开口面33a要大。开口部14a相当于本专利技术的“被引导图案夹持的区域”。另外，利用激光加工、冲孔加工、冲压切断等，在热可塑性树脂薄片Illb上形成具有矩形形状的开口面的开口部14b。开口部14b在与热可塑性树脂薄片Illb的主面垂直的方向上，贯穿热可塑性树脂薄片111b。同样地，在热可塑性树脂薄片Illc上形成开口部14c。开口部14b的开口面与开口部14c的开口面具有相同的大小。接着，如图1 (B)、图1 (C)所示的那样，在开口部14a插入大致为矩形平板状的元器件12。在热可塑性树脂薄片Illa上依次层叠热可塑性树脂薄片Illb?llld，从而使元器件12位置开口部14b、14c。此时，通过连接开口部14b、14c，从而形成空腔34。在空腔34中配置元器件12。也就是说，在由热可塑性树脂薄片Illb?Illd构成的树脂层的内部配置元器件12。在配置有元器件12的热可塑性树脂薄片Illd本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种元器件内置多层基板的制造方法，在树脂多层基板中内置有元器件，该树脂多层基板通过对热可塑性树脂薄片进行层叠和冲压，并且进行压接来形成，该元器件内置多层基板的制造方法的特征在于，包括如下工序：在构成所述热可塑性树脂薄片的第一热可塑性树脂薄片的元器件安装面上设置引导图案的工序；以及在被所述引导图案所夹持的区域中插入所述元器件的工序，关于被所述引导图案夹持的区域中所涉及的宽度，设所述元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入所述元器件的一侧的宽度为宽度W3，所述宽度W2在所述元器件的宽度W1以上且小于所述宽度W3。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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