Ca‑Nd‑Ti微波介质陶瓷材料及其制备方法技术

技术编号:12281569 阅读:176 留言:0更新日期:2015-11-05 20:51
本发明专利技术提供一种B位取代的高品质因数微波介质陶瓷材料及其制备方法,材料化学通式为Ca0.61Nd0.26(Ti1‑xCx)O3,C=MN,其中0.15≤x≤0.2,通过B位取代以达到控制体系微波性能的目的;M代表价态高于四价的Nb,N代表价态低于四价且离子半径与Ti相近的其他一种或几种元素,M和N同时取代或单独取代;制备方法为按化学通式确定各自质量百分含量,经过球磨混合,1050~1150℃下预烧,然后在1350~1450℃下烧结制成;制得的材料介电常数(70~100)和频率温度系数都可调同时保持优异的Q×f值(9000GHz~16000GHz),配方中不含Pb,Cd等挥发性或重金属,性能上较其他体系实现了很大提升,原材料在国内供应充足,价格相对于其他体系低廉,使高性能微波陶瓷的低成本化成为可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件材料领域,特别是涉及一种B位取代的高品质因数 Ca-Nd-Ti微波介质陶瓷材料的制备方法。
技术介绍
近年来,随着移动通信技术和物联网技术的迅速发展,射频识别技术(radio frequency identification,RFID)快速发展。射频识别技术既为物联网感知层的核心技 术之一,又是一种无线通信技术,其系统由读写器、天线和电子标签组成,其中多个部件均 需利用到微波介质陶瓷。因此,微波介质陶瓷是该体系的核心基础材料,且一般要求微波介 质陶瓷材料的介电常数60~100。随着微波通信技术和物联网的发展和应用,高频化,高稳 定性,制备工艺简洁,低成本化已经成了射频电子标签制造和生产的重要要求。换言之,其 对微波介质材料的要求也日趋提高:系列化且较高的介电常数,较低的频率温度系数,较低 的微波损耗。这三项性能指标均是微波介质材料的重要参数:同样的条件下,微波器件采用 较高的QXf值材料制作器件损耗更低;采用系列化的较大的介电常数的微波介质材料有 助于设计各种小型化的微波器件;趋于零的频率温度系数是衡量器件性能是否稳定的重要 参数之一。因此研制微波频率下具有系列化较高介电常数,低损耗且较低的频率温度系数 的微波介质陶瓷材料具有很大的应用价值。 在当前常见的高介微波介质陶瓷中,各国研究较多的材料体系包括具有钙钛矿结 构的CaTiO3微波陶瓷和Ba-Ln-Ti (Ln = Sm,Nd,Bi,La et al)微波陶瓷。二者都具有较 高的介电常数和QX f值,但是过大的频率温度系数阻碍了两种体系在实际应用中的推广。 也因此各种围绕调节频率温度系数的研究在世界范围内展开。对于Ba6 3xNds+2xTi 18054体系 陶瓷,无论是添加掺杂剂,A或B位取代,或者改进工艺,虽可一定程度上改进了体系性能, 但一般而言介电常数都会被降低。基于0&1103陶瓷的研究也同样广泛,由于其本身介电常 数较高(~170),所以一般研究都仍会得到介电常数较大的陶瓷(约100)。且成本相对低 廉,烧成温度较宽,现在已经成为应用最广泛的微波介质陶瓷材料之一,用于制作介质滤波 器,多层陶瓷电容器以及介质谐振器等。 据报道,从结构上讲,Ba6 3xNds+2xTils054体系陶瓷通常是钨青铜结构,由TiO 6构成的 八面体相互连接形成骨架,而同时Ba和Nd分别位于骨架间隙中。这些间隙既有四边形区 域(A2位Nd元素更倾向于占该位)和又有空间较大的五边形区域(Al位,Ba元素更倾向 于占该位)。基于这样的微观结构,有相关报道证实该体系中单独的A或B位取代都可达到 降低体系频率温度系数的目的。 尽管CaTiO3陶瓷具有较高的介电常数,优异的QXf值,但频率温度系数过大 (+800ppm/°C ),阻碍了其在批量生产中的应用。这促使人们采用各种手段调节频率温度 系数值,例如,通过两种温度频率系数相反的陶瓷混合解决。例如,近年报道的CaTiOjP LnAlO3S Li-Nd-Ti复合,得到的陶瓷温度频率系数有所改善,但不同程度上不利于改善 QXf值和介电常数。同样地,有采用Ln系元素取代Ca(Cai xLn2x/3Ti03, Ln = Nd, Sm, La et al.)达到调节体系性能的目的。据Masashi Yoshida等报道当X = 0.39时,体系维持 介电常数在100以上,QXf值在17000GHz以上,但是频率温度系数^约+250ppm/°C。 同时,在CaTiO3中也常常有学者采用B位取代以改善体系性能。Zhao Fei等报道了 CaTi1 x (Mg1/3Nb2/3) x03的性能,但是得到的材料介电常数普遍较低。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的情况:Ca位采用Nd取代在X = 0. 39时,介电常数和品 质因数都较高,且温度频率系数在+250ppm/°C附近;Ti位采用离子取代得到的介电常数较 低,但体系保持较高的品质因数。故本专利技术的目的在于在Caa61Nda26Ti03*采用对B位不 等价取代,提供一种介电常数较高、损耗较低、且大幅降低体系频率温度系数的生产工艺简 单、成本低廉的微波介质陶瓷材料及其制备方法。 为实现上述目的,本专利技术提供一种Ca-Nd-Ti微波介质陶瓷材料,通式为 Caa61Nda26CTi1 XCX)03, C = MN,其中0. 15彡X彡0. 2,通过B位取代以达到控制体系微波性 能的目的,M代表价态高于四价的Nb,N代表价态低于四价且离子半径与Ti相近的其他一 种或几种元素,M和N同时取代或单独取代。 作为优选方式,N为Zn,Co, Ni,Mg,Al中的一种或几种。 作为优选方式,当丽同时取代时,若N为Al或Cr,则摩尔比N:M = 1: 1,若N为 211、(:〇、附,]\%其中的一种或多种时,则摩尔比仏]\1=1:2。 作为优选方式,所述微波介质陶瓷材料晶相为钙钛矿结构。 作为优选方式,所述微波介质陶瓷材料的QX f值在9000~16000GHz之间,相对 介电常数ε r在70~100之间,谐振频率温度系数在+100ppm/°C附近。 为实现上述目的,本专利技术还提供一种上述Ca-Nd-Ti微波介质陶瓷材料的制备方 法,按化学通式 Ca。.S1Nda26CTi1 XCX)03,原料选自 CaC03、Nd203、Ti02、A1 203、Cr203、MgO、ZnO、 C〇203、NiO、Nb2O5,各原料按化学通式确定各自质量百分含量,经过球磨混合,1050~1150°C 下预烧,然后在1350~1450°C下烧结制成。 本专利技术具体以调节X值以控制Ti位取代量,从而降低频率温度系数;低价的氧化 铝Al2O3,氧化络Cr2O3,氧化镁MgO,氧化锌ZnO,氧化镍NiO,三氧化二钴Co 2O3中的一种或几 种和高价的五氧化二铌Nb2O5单独或共同取代Ti位离子达到降低频率温度系数和提升品质 因数的目的。 作为优选方式,所述方法包括以下步骤: (1)配料;按照化学通式Ca。.(J1Nda26CTi 1 xCx)03,C = MN,原料选自 CaC03、Nd203、Ti02、 A1203、MgO、ZnO、C〇203、NiO、Nb 2O5,各原料按化学通式确定各自质量百分含量; (2)球磨;将步骤(1)所得混合料进行球磨,得到球磨料; (3)烘干,过筛;将步骤(2)所得球磨料烘干并过80目筛得到干燥粉体; (4)预烧;将步骤⑶所得干燥粉体置于氧化铝坩埚中,1050~1150Γ条件下预 烧3~5小时得到预烧粉体; (5)造粒,模压成型;将步骤(4)所得预烧粉体与聚乙烯醇水溶液混合后造粒,造 粒尺寸控制在80~100目,将粒料放入成型模具中干压成型得到生坯; (6)烧结;将步骤(5)所得生坯置于氧化铝坩埚中,1350~1450Γ下烧结2~3小 时,得到最终的微波介质陶瓷材料。 作为优选方式,所述步骤(2)中具体球磨过程为:以二氧化锆球为球磨介质,按照 混合料:磨球:去离子水的质量比为1: (3~5) : (1~2)进行研磨6~8小时得到混合均匀 的球磨料。 本专利技术提供的微波介质陶瓷材料,经检测具有较低的损耗即较高的QXf值,可调 且较高的介电常数和较本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种Ca‑Nd‑Ti微波介质陶瓷材料,其特征在于:通式为Ca0.61Nd0.26(Ti1‑xCx)O3,C=MN,其中0.15≤x≤0.2,通过B位取代以达到控制体系微波性能的目的;M代表价态高于四价的Nb,N代表价态低于四价且离子半径与Ti相近的其他一种或几种元素,M和N同时取代或单独取代。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐斌陈鹤拓孙成礼钟朝位张树人
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:四川;51

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