芯片贴装机及贴装方法技术

本发明专利技术提供一种可靠性高的芯片贴装机和贴装方法，能够将芯片可靠地载置于中间载台并从中间载台可靠地拾取。本发明专利技术在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片不会错位的方式维持芯片的多个载置维持凸部；和形成在载置维持凸部间的多个凹部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及能够可靠地安装芯片的可靠性高的。
技术介绍
在将芯片(半导体芯片)(以下仅称为芯片)搭载到布线基板或引线框架等工件上来组装电子部件的工序的一部分中，存在将芯片从半导体晶片(以下仅称为晶片)分割的工序、将分割得到的芯片从晶片拾取的工序、和将所拾取的芯片搭载到工件上或层叠到既已贴装的芯片上的贴装工序。作为进行贴装工序的方法，具有如下方法(专利文献I):将从晶片拾取到的芯片载置到中间载台上，通过贴装头从中间载台再次拾取芯片，并将其贴装到搬送来的工件上。另外，在保持晶片的芯片供给部中，存在在芯片下表面上粘贴有被称为粘片月旲(die attach film)的粘结材料的情况。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-246285号公报
技术实现思路
然而，在具有中间载台的芯片贴装机中，将从晶片拾取的芯片暂时置于中间载台上，此时芯片背面的粘片膜与中间载台表面直接接触。由于粘片膜原本具有吸附性强的材质，所以当在中间载台上积存有异物时，存在该异物会被吸附于粘片膜面，而在此状态下直接贴装于工件的可能性。在夹置于工件与粘片膜之间的异物较大的情况下(例如，2μπι以上)，不会被粘片膜厚度吸收，而例如在芯片的厚度为例如20 μ m左右或其以下的薄度的情况下，成为会在芯片上产生裂纹、产生空隙的原因。另外，在粘片膜的吸附性强且长时间将芯片放置于中间载台上的情况等下，存在芯片粘贴于中间载台的情况。此时，具有无法从中间载台成功拾取芯片，或在拾取芯片时施加应力而在芯片上产生裂纹的可能性。因此，在专利文献I那样的现有技术中，作为粘贴对策，对表面进行了涂层涂装，但会由于摩擦或清除等导致涂层涂装剥落，而成为异物产生源。而且，作为能够附着于中间载台的异物的产生源，除涂层涂装的剥落以外，还存在粘片膜的残渣、附着于晶片的异物、将芯片从晶片顶起时产生的芯片的碎片、由于滚珠丝杠等的驱动而在装置内产生的异物。尤其是，粘片膜的残渣、涂层涂装的剥落在目前成为重要的异物对象。因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够将芯片可靠地载置于中间载台、并能够从中间载台可靠地拾取芯片的可靠性高的芯片贴装机和贴装方法。为了实现上述目的，列举本专利技术的芯片贴装机的一例，在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括:具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片不会错位的方式维持芯片的多个载置维持凸部；和形成在载置维持凸部间的多个凹部。另外，为了实现上述目的，列举本专利技术的贴装方法的一例，具有:第I拾取步骤，通过拾取头从芯片供给部拾取芯片；载置步骤，将通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置到本专利技术的中间载台的载置面；第2拾取步骤，通过贴装头拾取载置于中间载台的芯片；和贴装步骤，将芯片贴装到工件或既已贴装于工件上的芯片上。而且，也可以是，与背面接触的所有载置维持凸部的接触面的面积为背面的面积的10%以下，或者，设于载置部的所有载置维持凸部的接触面的面积为载置部的面积的10%以下。另外，也可以是，在载置维持凸部之间设有用于维持平面的平面维持凸部，该平面维持凸部用于降低芯片的挠曲，具有与芯片的背面平齐地接触的接触面。而且，也可以将凹凸图案密集地设于载置部的中心部或周边部。或者，也可以将载置维持凸部的接触面以岛状设于载置部，或在载置部上将载置维持凸部以同心圆状或椭圆状设为带状，或将凹部与载置部的边平行地设为带状。而且，也可以是，具有加热所述贴装头的步骤，所述第2拾取步骤在维持将所述贴装头加热了的状态来进行。专利技术效果根据本专利技术，能够提供能将芯片可靠地载置于中间载台上并从中间载台可靠地拾取的可靠性高的芯片贴装机和贴装方法。【附图说明】图1是作为本专利技术的一实施方式的芯片贴装机的概略俯视图。图2是说明在图1中从箭头A观察时，拾取头及贴装头的动作的图。图3是表示作为本专利技术的一实施方式的芯片供给部的主要部分的概略剖视图。图4是表示作为本专利技术的第I实施方式的中间载台的图。图5是表示实施方式I中的中间载台的第I实施例的图。图6是表示实施方式I中的中间载台的第2实施例的图。图7是表示实施方式I中的中间载台的第3实施例的图。图8是表示作为本专利技术的第2实施方式的中间载台的例子的图。图9是表示作为本专利技术的第3实施方式的中间载台的例子的图。图10是表示在本专利技术的第4实施方式中，使用本专利技术的中间载台时的贴装流程的一例的图。附图标记说明1:芯片供给部；2:拾取部；21:拾取头;3:中间载台部;31:中间载台；31c:载台部的凹部；31h:设于载置维持凸部的吸附孔；31k:中间载台的固定部；31p:载台部的平面维持凸部；31sc:载台部的中央部区域；31v:载台部的载置维持凸部；32:载台识别相机；33:异物除去装置；4:贴装部；41:贴装头；7:控制部；10:芯片贴装机；11:晶片；13:顶起单元；18:粘片膜；D:芯片；Db:芯片的背面；h:载置维持凸部的高度(凹部的深度)；Pp:平面维持凸部的节距；Pv:载置维持凸部的节距；Pw:平面维持凸部的与芯片背面之间的接触面的宽度或直径；SR、SRu:接触面积比率；Vw:载置维持凸部的与芯片背面之间的接触面的宽度或直径；Vh:设于载置维持凸部的吸附孔的直径；W:基板【具体实施方式】以下，使用【附图说明】本专利技术的实施方式的一例。图1是作为本专利技术的一实施方式的芯片贴装机10的概略俯视图。图2是说明在图1中从箭头A方向观察时，拾取头21及贴装头41的动作的图。芯片贴装机10大体具有芯片供给部1、拾取部2、中间载台部3、贴装部4、搬送部5、基板供给部6K、基板搬出部6H、和监视并控制各部分的动作的控制部7。首先，芯片供给部I供给要向工件W安装的芯片D。芯片供给部I具有保持晶片11的晶片保持台12、和将芯片D从晶片11顶起的以虚线示出的顶起单元13。芯片供给部I通过未图示的驱动机构而沿XY方向移动，使要拾取的芯片D移动到顶起单元13的位置。拾取部2从芯片供给部I拾取芯片，并将所拾取的芯片D载置到后述的中间载台31上。拾取部2具有拾取芯片D的拾取头21、和使拾取头21沿Y方向移动的拾取头的Y驱动部23。拾取头21具有将顶起的芯片D吸附保持于前端的筒夹(collet) 22 (同时参照图2)，拾取芯片D并将其载置于中间载台31。拾取头21具有使筒夹22升降、旋转及沿X方向移动的未图示的各驱动部。中间载台部3具有:暂时载置芯片D且具有后述的本实施方式的特征的中间载台31、和用于识别中间载台31上的芯片D的载台识别相机32。该中间载台部3可以还具有对中间载台31上的异物进行清除的异物除去装置33。异物除去装置33具有吹送气体的送风装置33a、和吸引所除去的异物的吸引装置33b。此外，图2的附图标记Db表示芯片D的背面。贴装部4从中间载台31拾取芯片D并将其贴装于搬送来的工件W上，或以层叠到既已贴装于工件W上的芯片上的形式进行贴装。贴装部4具有:与拾取头21同样地具有将芯片D吸附保持于前端的筒夹42 (同时参照图2)的贴装头41 ;使贴装头41沿Y方向移动的Y驱动部43 ;和对工件W的位置识别标记(未图示)进行拍摄来识别贴装位置的基板识别当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片贴装机，其特征在于，在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与所述芯片的背面平齐地接触的接触面且以使所述芯片不会错位的方式维持所述芯片的多个载置维持凸部；和形成在所述载置维持凸部间的多个凹部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中野和男，中村幸治，金井昭司，田中深志，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP