本发明专利技术提供了一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括：主控芯片和整流桥；所述主控芯片包括：基岛一，基岛二，基岛三，基岛四，基岛五，基岛六，检流电阻；整流桥包括基岛七，基岛八，基岛九，基岛十，基岛十一和过流保护电阻，通过金属连线和导电胶将相应的基岛和电阻连接在一起，从而形成一个整体的封装结构。本发明专利技术通过合理的元件布局使得最终产品体积缩小，生产成本降低。本发明专利技术还提供了具有上述驱动电路封装结构的照明系统。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯具领域，具体涉及一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及相应的照明系统。
技术介绍
随着LED灯具走进千家万户，对灯具效率和成本的要求也越来越高。目前市面的LED电源存在零件多、体积大等缺点。图3为现有的降压型恒流结构电路的电路图，所述电路结构包括:主控芯片401、整流桥组402、输入过流保护电阻403、电流检测电阻404、负载LED灯组405、负载LED灯组406、负载LED灯组407和负载LED灯组408。整流桥组402的负输出端与电流检测电阻404的一端和主控芯片401的基准地相连接，电流检测电阻404的另一端与主控芯片401的电流检测端相连接；整流桥组402的正输出端和输入过流保护电阻403的一端相连接，输入过流保护电阻403的另一端和负载LED灯组405正端相连接；负载LED灯组405的负端与主控芯片401的第一段恒流控制端和负载LED灯组406的正端相连接；负载LED灯组406的负端与主控芯片401的第二段恒流控制端和负载LED灯组407的正端相连接；负载LED灯组407的负端与主控芯片401的第三段恒流控制端和负载LED灯组408的正端相连接；负载LED灯组408的负端与主控芯片401的第四段恒流控制端相连接。其中降压型恒流驱动主芯片为通用的线性降压恒流主控芯片，其主要是随着输入电压的变化阶段性的控制电流检测电阻404上的压降来达到恒流的效果。但是，如果所述主控芯片采用上述封装结构，其还需要外围整流桥402、输入过流保护电阻403和电流检测电阻404的配合才能最终实现其恒流驱动功能，如此会造成最终的产品体积较大、生产成本高等问题。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术旨在克服上述缺陷而提出了一种新型的整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构以及相应的照明系统。技术方案:一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括主控芯片、整流桥；所述主控芯片包括检流电阻；所述整流桥包括输入过流保护电阻；所述主控芯片、整流桥封装在上述封装结构中。—种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括:主控芯片和整流桥；所述主控芯片包括:基岛一，所述基岛一上设有降压型恒流驱动主芯片；基岛二，所述基岛二通过检流电阻和基岛一相连接，检流电阻一端通过导电胶与基岛二相连接接，另一端通过导电胶与所述基岛一相连接接；基岛三，所述基岛三通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片；基岛四，所述基岛四通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片；基岛五，所述基岛五通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片；基岛六，所述基岛六通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片;所述整流桥包括:基岛七，所述基岛七通过导电胶和整流二极管一的N极相连接，基岛七通过导电胶和整流二极管二的N极相连接；基岛八，所述基岛八通过输入过流保护电阻和基岛七相连接；基岛九，所述基岛九通过导电胶和整流二极管三的N极相连接，所述基岛九通过金属线与整流二极管一的P极相连接；基岛十，所述基岛十通过大片底层金属和基岛一相连接，所述基岛十通过金属线分别与整流二极管三和整流二极管四的P极相连接；基岛十一，所述基岛十一通过导电胶和整流二极管四的N极相连接，所述基岛十一通过金属线与整流二极管二的P极相连接。进一步地，所述基岛三通过连接孔和底部的第三金属引脚相连接，作为第一段恒流控制脚0UT1，所述基岛三通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的芯片供电和第一段恒流控制脚；所述基岛四通过连接孔和底部的第四金属引脚相连接，作为第二段恒流控制脚0UT2，所述基岛四通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的第二段恒流控制脚；所述基岛五通过连接孔和底部的第五金属引脚相连接，作为第三段恒流控制脚0UT3，所述基岛五通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的第三段恒流控制脚；所述基岛六通过连接孔和底部的第六金属引脚相连接，作为第四段恒流控制脚0UT4，所述基岛六通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的第四段恒流控制脚；所述降压型恒流驱动主芯片的恒流检测脚通过金属线和基岛二相连接；所述基岛一通过连接孔和大片底层金属相连接，作为所述主控芯片和整流桥的基准地GND，所述基岛一通过金属线和降压型恒流驱动主芯片的接地脚相连接。进一步地，所述的基岛九通过连接孔和底部的第一金属引脚相连接，作为交流电压的第一输入端口 AC+，所述的基岛九通过金属线连接整流二极管一的P极，所述的基岛九通过导电胶连接整流二极管的三的N极；所述的基岛七通过导电胶分别连接整流二极管一的N极和整流二极管二的N极；所述的基岛八通过连接孔和底部的第二金属引脚相连接，作为输入交流电压整流后的第一输出端口 VSTR，通过输入过流保护电阻连接基岛七；所述的基岛十作为输入交流电压整流后的第二输出端口，通过连接孔和大片底层金属相连接，作为整流桥的基准地GND，同时基岛十通过金属线连接整流二极管三的P极；所述的基岛i^一通过连接孔和底部的第七金属引脚相连接，作为交流电压第二输入端AC-，通过导电胶连接整流二极管四的N极，整流二极管四的P极通过金属线连接基岛十，基岛^--通过金属线连接整流二极管二的P极。本专利技术还提供一种LED照明系统，包括外部电路和如上所述的整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构；所述外部电路包括:第一 LED灯组、第二 LED灯组、第三LED灯组及第四LED灯组；所述整流桥对交流输入电压信号进行整流后通过第二金属引脚和大片底层金属输出，第二金属引脚连接第一 LED灯组的正端，第一 LED灯组的负端连接第二 LED灯组的正端和第三金属引脚，第二 LED灯组的负端连接第三LED灯组的正端和第四金属引脚，第三LED灯组的负端连接第四LED灯组的正端和第五金属引脚，第四LED灯组的负端连接第六金属引脚；第一金属引脚和第七金属引脚用于输入交流电。有益效果:本专利技术的封装结构通过对元件进行合理的布局，使得主控芯片除了能够封装降压型恒流驱动主芯片和整流桥之外，还封装有输入过流保护电阻和电流检测电阻，从而使得最终产品体积缩小，生产成本降低。【附图说明】 图1为本专利技术照明系统的电路图；图2为图1中所示的整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构的内部封装结构图；图3为现有的降压型恒流结构电路的电路图。【具体实施方式】为进一步揭示本专利技术的技术方案，现结合附图详细说明本专利技术的实施方式:本专利技术整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构的专利技术构思如下:本专利技术整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构是基于现有的降压型恒流电路开发的。如图3所示，图3为现有的降压型恒流电路的电路图，图中的主控芯片内封装有降压型恒流主芯片，整流桥二极管、输入过流保护电阻和检流电阻均外置。图1为具有整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构的照明系统的电路图，图中包括:第一段负载LED灯组301、第二段负载LED灯组302、第三段负载LED灯组303、第四段负载LED灯组304和整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构310 ;所述交流输入电压信号经过整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构310后，经过第一段负载LED灯组301后，连接至整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构310的引脚3 ;引脚3通过第二段负载LED灯组302连接至引脚4 ;引脚4通过第三段负载LED灯组303连接至引脚5 ;引本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于：包括主控芯片(110)、整流桥(210)；所述主控芯片(110)包括检流电阻(114)；所述整流桥(210)包括输入过流保护电阻(215)；所述主控芯片(110)、整流桥(210)封装在上述封装结构中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨全，曹亚军，陈畅，季国庆，刘羽，
申请(专利权)人：苏州智浦芯联电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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