用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带及其制造方法，主要是以可发泡塑料材质经高密度发泡制造而成，其发泡度为０．８～１．０，具备导电性（阻抗值１０↑［６］～１０↑［８］Ω）并在塑料冲孔卷带表面予以压花处理以防止滑动。其整体结构稳定且扎实，具不分层特性；尤其不会产生碎屑掉落于包装的电子组件上；并且由于塑料制造及取得容易，而可降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种塑料可冲孔卷带，尤指一种以塑料材质制成的电子组件包装用的可冲孔卷带及其制造方法。
技术介绍
现有的电子组件包装用冲孔卷带是以纸质制造而成，主要是由于长纤纸质具有良好的卷曲性及冲孔性。纸质卷带可以很小的体积收卷在碟盘上，并在长条状的卷带上予以冲孔包装电子组件。但是纸质卷带的长纤来源自寒带树木，其成本高，而且有破坏环境的缺点。尤其，纸质卷带在包装电子组件时，会发生纸质碎屑掉脱的情形，如果所包装的为精密的电子组件时，碎屑留于电子组件上会影响整体电路的动作，产生极大的问题。此外，纸质卷带易吸湿，容易造成分层不良的问题。如果以塑料材料制造卷带，虽可避免纸质卷带的主要缺点，但是一般塑料材料的塑性强及回弹力强，不易被卷绕成卷，是无法以塑料卷带取代纸质卷带的主要问题。而且，塑料材料表面光滑，易产生滑动，且易脆化，不易冲孔包装电子组件。基于这些理由，无法以塑料卷带取代纸质卷带。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种以可发泡塑料材质经高密度发泡成型为带状，其发泡率为0.8～1.0，并在表面予以压花处理的。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是一种用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带，所述卷带是以可发泡塑料材质经高密度发泡成型带状，其发泡率为0.8～1.0，并在表面予以压花处理。上述塑料可冲孔卷带的制造方法，包括以下步骤调制原料，以可发泡塑料为主要材料，并加入发泡剂；高密度发泡并押出成型，以形成条状卷带，发泡率为0.8～1.0；卷带表面压花处理。本专利技术在塑料发泡方式上，是以向核心发泡，也就是卷带外表面密度高而中心密度低，外刚内松，容易冲孔，且冲孔后表面不会变形。与现有技术相比，本专利技术的优点是由于该卷带是以塑料材质发泡而得，其整体结构稳定且扎实，具不分层特性；尤其不会产生碎屑掉落于包装的电子组件上；并且由于塑料制造及取得容易，而可降低成本。附图说明图1是本专利技术实施例的制造方法的工艺流程图。图2是本专利技术制成品收卷于碟盘上的示意图。图号说明10………卷带20………碟盘具体实施例方式请参见图1所示，为本专利技术的实施例的制造流程图。首先，调制原料，主要是将发泡剂加入PS材料中，而发泡剂可为氟利昂(freon)氟氯碳化物(CFC-11)、丁烷、正丁烷、戊烷或正戊烷等。再将原料予以高密度发泡，其发泡率范围为0.8～1.0，并以一多层共押出机予押出成型至条状卷带。而后在卷带的表面予以压花处理，此步骤主要是防止塑料表面过滑，然后进行分条步骤处理，成为条状。最后将押出成型的条状卷带10收卷至碟盘20上，参见图2所示。经此制造步骤，可得一种塑料冲孔卷带，供作电子组件包装带。当然，卷带可先予以冲孔后再收卷于碟盘上。塑料材料并不以PS为限，亦可为橡胶材料取代，例如SBS、SEBS、SI、EPDM、EPM、SBR、NBR或ABS等。本专利技术在制造时，塑料系被向核心发泡，使得表面的密度大于中心密度，外刚内松，容易冲孔，且冲孔后表面不会变形。另于塑料材料中加入导电粉体，使其具有低阻抗值106～108Ω的导电性，以消除承载电子组件所发生的静电，保持电子组件的安定。本专利技术所制成的塑料冲孔卷带，由于其材质为塑料或橡胶材料发泡而得，其整体结构稳定且扎实，具不分层特性。尤其，不会产生碎屑掉落于包装的电子组件上。这将现有的纸质卷带缺点完全改进，更因为塑料或橡胶材料的制造及取得容易，而可降低成本。权利要求1.一种用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带，其特征在于所述卷带是以可发泡塑料材质经高密度发泡成型带状，其发泡率为0.8～1.0，并在表面予以压花处理。2.根据权利要求1所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带，其特征在于所述可发泡塑料为聚苯乙烯(Polystyrene)。3.根据权利要求1所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带，其特征在于所述卷带具有阻抗值106～108Ω。4.根据权利要求1所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带，其特征在于所述发泡是向核心发泡形成外刚内松的结构。5.一种用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带的制造方法，其特征在于包括以下步骤a、调制原料，以可发泡塑料为主要材料，并加入发泡剂；b、高密度发泡并押出成型，以形成条状卷带，发泡率为0.8～1.0；卷带表面压花处理。6.根据权利要求5所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带的制造方法，其特征在于所述a步骤中的可发泡塑料为聚苯乙烯。7.根据权利要求5所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带的制造方法，其特征在于进一步骤是将卷带收卷于碟盘上。8.根据权利要求5所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带的制造方法，其特征在于所述a步骤中的调制原料可进一步加入添加剂、抗氧化剂及抗静电剂。9.根据权利要求5所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带的制造方法，其特征在于所述a步骤中的可发泡塑料亦可以橡胶类取代，系选自SBS、SEBS、SI、EPDM、EPM、SBR、NBR或ABS。10.根据权利要求5所述的用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带的制造方法，其特征在于所述a步骤中的发泡剂可为氟利昂(freon)氟氯碳化物(CFC-11)、丁烷、正丁烷、戊烷或正戊烷。全文摘要本专利技术公开了一种，主要是以可发泡塑料材质经高密度发泡制造而成，其发泡度为0.8～1.0，具备导电性(阻抗值10文档编号B29C69/00GK1854022SQ20051006648公开日2006年11月1日 申请日期2005年4月26日 优先权日2005年4月26日专利技术者颜永裕 申请人:玮锋科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带，其特征在于：所述卷带是以可发泡塑料材质经高密度发泡成型带状，其发泡率为０．８～１．０，并在表面予以压花处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜永裕，
申请(专利权)人：玮锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]