LED支架碗杯结构及具有该支架碗杯结构的LED灯珠制造技术

技术编号:12274258 阅读:72 留言:0更新日期:2015-11-04 23:30
本发明专利技术提供一种LED支架碗杯结构及具有该结构的灯珠,所述支架碗杯结构包括:具有碗状空腔的碗杯基体、设置于所述碗杯基体底部的电极基板、连接所述电极基板的绝缘载体,所述碗状空腔通过所述载体划分成至少两个相互独立的隔间,所述载体包括自碗底基面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板;本发明专利技术通过设置隔间板,将碗杯空腔分为几个相互独立的空腔,使得位于该空腔内的LED芯片受外封胶内应力的作用大大减小,同时大大增强了整个支架碗杯结构的抗冷热冲击能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装领域,特别是涉及一种LED支架碗杯结构及具有该结构的灯 珠。
技术介绍
LED封装用于户外RGB产品时,对产品性能的要求较为严格。目前失效的模式在于 外封胶内应力大使产品内部结构受破坏,进而引起失效。 故而提供一种能够承担或分化产品受外封胶内应力破坏作用的LED碗杯结构是 本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种LED支架碗杯结构及 具有该结构的LED灯珠,用于解决现有技术中LED外封胶内应力大使产品内部结构受破坏 的问题。 为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种LED支架碗杯结构,包括:具有 碗状空腔的碗杯基体、设置于所述碗杯基体底部的电极基板、连接所述电极基板的绝缘载 体,所述碗状空腔通过所述载体划分成至少两个相互独立的隔间,所述载体包括自碗底基 面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板。 优选地,所述每个隔间底部包括两个电极连接区,其中一个电极连接区设为固晶 区,另一电极连接区设为焊线区,所述固晶区与所述焊线区由一隔间凸起相隔开。 优选地,所述隔间凸起及隔间板与所述碗杯基体一体成型。 优选地,所述隔间凸起底部及隔间板底部包裹所述固晶区和焊线区的边缘。 优选地,所述隔间凸起高度与LED芯片焊线的高度相匹配。 优选地,所述隔间板高度不超过碗状空腔深度的2/3。 优选地,所述隔间板与所述碗杯基体连接部位具有圆弧倒角。 优选地,所述隔间板为底部宽、上部窄的倾斜板体。 一种LED灯珠,包括:以上所述的LED支架碗杯结构及LED芯片,所述LED芯片设 置于电极连接区。 优选地,所述隔间底部包括两个电极连接区,其中一个电极连接区设为固晶区,另 一电极连接区设为焊线区,所述固晶区与所述焊线区由一隔间凸起相隔开,所述LED芯片 固定连接于所述固晶区,所述LED芯片上焊接一条跨过所述隔间突起的引线与所述焊线区 相连接。 如上所述,本专利技术的LED支架碗杯结构及具有该结构的LED灯珠,具有以下有益 效果:本专利技术通过设置隔间板,将碗杯空腔分为几个相互独立的空腔,使得位于该空腔内的 LED芯片受外封胶内应力的作用大大减小,同时大大增强了整个支架碗杯结构的抗冷热冲 击能力。【附图说明】 图1显示为本专利技术主视图。 图2显示为图1中A-A剖视示意图。 图3显示为图1中D-D剖视示意图。 图4显示为本专利技术立体示意图。 图5显示为图2中B处放大图。 图6显示为图3中C处放大图。 零件标号说明 1 碗杯基体 2 电极基板 21 固晶区 23 焊线区 3 隔间 31 隔间板 32 隔间凸起 4 LED芯片 5 引线【具体实施方式】 以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明 书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。 请参阅图1至图6。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用 以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本专利技术可 实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调 整,在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本专利技术所揭示的技 术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如"上"、"下"、"左"、"右"、"中间"及 "一"等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本专利技术可实施的范围,其相对关系的 改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。 如图1、2、3及4所示,本专利技术提供一种LED支架碗杯结构及具有该支架结构的LED 灯珠,其中,所述LED支架碗杯结构包括具有碗状空腔的碗杯基体1、设置于所述碗杯基体1 碗杯底部的电极基板2、连接所述电极基板2的绝缘载体(所述载体具体为碗杯基体1的一 部分),所述碗状空腔通过载体划分成至少两个相互独立的隔间3,所述载体包括自碗底基 面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板31。所示隔间3为所述隔间板31分隔的独立空 间。 所述电极基板2设置于所述碗杯基体1碗底基面上,所述电极基板2用以提供不 同LED芯片4的正、负极连接区;所述电极基板2根据需要分为不同区域的相互独立的连接 区,相邻的连接区之间由隔间板31或隔间凸起32相隔离,所述隔间板31用以隔离相邻的 隔间3,所述隔间凸起32用以隔离同一隔间3内的固晶区21和焊线区23。 所述隔间3包括两个电极连接区,所述隔间3中的两个电极连接区间由隔间凸起 32相隔离,其中一个电极连接区作为LED芯片4的固晶区21,另一电极连接区23设为焊线 区23,所述固晶区21与所述焊线区23之间设置有所述隔间凸起32。具体地,所述隔间凸 起32及隔间板31与所述碗杯基体1 一体成型;所述隔间凸起32底部及隔间板31底部包 裹所述固晶区21和焊线区23的边缘,具体如附图5、6所示。即是说,所述隔间凸起32与 位于碗底底部的碗杯基体1将所述电极基板2卡合,其作用是,强化碗杯基体1与电极基板 2之间的结合,使水气不容易从基体1与电极基板2的结合部渗入。所述隔间凸起32高度与LED芯片4焊线的高度相匹配。这是因为,LED芯片4固 定于所述固晶区21,需要使用引线5跨过所述隔间凸起32与焊线区23相连,完成处于该隔 间3中LED芯片4的正负极连接。为此,所述隔间凸起32不能太高,太高使得引线5过长 或导致所述隔间凸起32把引线5顶起,造成引线5的浪费或影响焊线强度;也不能太低,太 低达不到强化碗杯基体1与电极基板2之间的结合的作用,从而使水气容易从基体1与电 极基板2的结合部渗入,对LED芯片4的电极连接造成不利影响。 所述隔间板31高度不超过碗杯空腔深度的2/3 ;相对于RGBLED来说需要多颗 LED芯片4于同一碗杯中进行混光,为此,该隔间板31高度不能太高,太高使得混光效果变 差,太当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED支架碗杯结构,包括:具有碗状空腔的碗杯基体、设置于所述碗杯基体底部的电极基板、连接所述电极基板的绝缘载体,其特征在于:所述碗状空腔通过所述载体划分成至少两个相互独立的隔间,所述载体包括自碗底基面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:余志超刘俊明乜辉黄凤斌于力郑燕王青刘芙蓉
申请(专利权)人:重庆四联光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆;85

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