复合散热吸波膜制造技术

本发明专利技术提供了一种复合散热吸波膜，包括依次复合的第一吸波膜层、散热膜层和第二吸波膜层，其中，所述散热膜层上设置有通孔，所述第一吸波膜层与第二吸波膜层通过所述通孔连接在一起。本发明专利技术能够起到电磁屏蔽及电磁噪声的抑制的效果，解决电子设备的导热及电磁波屏蔽的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合散热吸波膜。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，拥有各种个性化娱乐功能的电子产品的日益普及，也使电子产品迅速向智能化、集成化、轻薄化、多功能化等方向发展。但是，由于数据传输的速度和频率以及电路板集成度的增加，对改善电磁干扰的环境以降低相邻部件的干扰提出了越来越高的要求。另外智能设备在工作时，会不断往外发射电磁波，最大功率可以达到2w，这对周围环境的影响是很大的。因此，为避免其在工作时相互间及对周围环境的干扰，必须对一些不必要的辐射进行限制。因此，使用可以吸收并损耗磁能的吸波材料可以避免这方面的问题,如在专利文件EP0667643B1中提出的将磁性材料与橡胶共混形成吸波膜层。吸波材料屏蔽电磁波的原理是将吸收的电磁波转化为热能，这会造成电子器件温度的升高，不仅会降低吸波膜的吸波效果，还会降低电子器件的功耗和稳定性。因此，开发具有散热功能的吸波材料在智能电子设备中具有迫切的需求。而合成石墨膜(参见专利文件JP1985181129A)由于其超高的导热率(800-2000 W/m.k)和轻薄的特点(10-50um)，逐渐成为导热材料中的热点。在专利文件CN202799566U中，石墨导热膜通过胶带与吸波膜直接贴合在一起。虽然通过采用石墨导热材料，整体的导热性能得到了提高，但由于胶带的热阻而造成了吸波材料将电磁波转化成的热量不能及时的被传导到石墨膜上。另外，由于石墨膜的材质为碳的单一元素，表面能比较低，不容易和其他材料粘结。并且，合成石墨膜是由上千层的石墨分子层组成，层与层之间靠范德华力结合，非常容易在有外力的情况下分层，从而破坏其与其他材料的复合。因此，需要一种将合成石墨膜与吸波材料稳定的结合在一起的方法，可以有效解决吸波材料发热问题并增加其加工的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种复合散热吸波膜，能够解决电子设备的导热及电磁波屏蔽的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种复合散热吸波膜，包括依次复合的第一吸波膜层、散热膜层和第二吸波膜层，其中，所述散热膜层上设置有通孔，所述第一吸波膜层与第二吸波膜层通过所述通孔连接在一起。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述散热膜层的材质为合成石墨膜，散热膜层的厚度为10um-50um，导热率为800_2000W/m.k。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述散热膜层上的通孔的孔径为0.1-1Omm,密度为1-10000个/cm2。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述散热膜层上的通孔的孔径为0.2-5mm,密度为10-1000个/cm2。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述散热膜层上的通孔的孔径为0.5-2mm，密度为50-100个/cm2。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述散热膜层上的通孔的形状为圆形、正方形、长方形、椭圆形、三角形、多边形或其他不规则形状。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述第一和第二吸波膜层的组成为60-90%的吸波剂和10-40%的有机粘结剂，第一和第二吸波膜层的厚度分别为20um-lmm，在IMHz频率的磁导率为80-200，在lHz-lGHz的范围内平均磁导率大于50。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述的吸波剂的材料为软磁性合金粉末，包括镍锌铁合金、镍铜铁合金、锌铬铁合金、锰锌铁合金、铌锌铁合金、铁硅铝合金、镍铬铁合金、铌锌铁合金、铁镍合金、铁铝合金，铁钴合金、铁铬合金、铁硅镍合金、铁硅铝镍合金、镁猛铁合金、钴镍合金、锂猛合金和锂镉铁合金中的任一种或任意组合。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述有机粘结剂为高分子材料，包括酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、醋酸乙烯及其共聚物、有机硅胶类树脂、聚氨酯和橡胶类树脂中的任一种，或酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树月旨、聚乙烯醇缩丁醛树脂、醋酸乙烯及其共聚物、有机硅胶类树脂、聚氨酯和橡胶类树脂中的任几种的聚合物。进一步的，在上述复合散热吸波膜中，所述第二吸波膜层上远离所述散热膜层的一面附有与电子器件相贴合的双面胶。本专利技术还提供一种制造上述复合散热吸波膜的方法，包括: 将第一吸波膜层涂覆在离型膜表面； 将设置有通孔的散热膜层复合在第一吸波膜层的表面； 将第二吸波膜层涂覆在设置有通孔的散热膜层的表面； 将第一吸波膜层、散热膜层和第二吸波膜层在高温或催化剂的作用下固化。与现有技术相比，本专利技术包括依次复合的第一吸波膜层、散热膜层和第二吸波膜层，其中，所述散热膜层上设置有通孔，所述第一吸波膜层与第二吸波膜层通过所述通孔连接在一起，能够起到电磁屏蔽及电磁噪声的抑制的效果，解决电子设备的导热及电磁波屏蔽的问题。【附图说明】图1是本专利技术实施例1的复合散热吸波膜的结构图； 图2是本专利技术实施例2的复合散热吸波膜的结构图； 图3是本专利技术实施例3的复合散热吸波膜的结构图； 图4是本专利技术的对比例I的吸波膜的结构图； 图5是本专利技术的实施例1的剥离试验的示意图； 图6是本专利技术的实施例4的复合散热吸波膜的制造工艺流程图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术提供一种复合散热吸波膜，包括依次复合的第一吸波膜层、散热膜层和第二吸波膜层， 其中，所述散热膜层上设置有通孔，所述第一吸波膜层与第二吸波膜层通过所述通孔连接在一起。具体的，通过散热膜层上的通孔将第一吸波膜层与第二吸波膜层相连，可以使第一吸波膜层与第二吸波膜层牢固地和散热膜层结合在一起，并且，散热膜层与第一吸波膜层、第二吸波膜层的结合不通过任何胶带，从而有效的降低了散热膜层和第一吸波膜层、第二吸波膜层之间的热阻。优选的,所述散热膜层的材质为合成石墨膜,散热膜层的厚度为10um-50um,导热率为800-2000W/m.k。具体的，通过合成石墨膜上的通孔将第一吸波膜层与第二吸波膜层相连，可以使第一吸波膜层与第二吸波膜层牢固地和合成石墨膜结合在一起，并且，石墨膜与第一吸波膜层、第二吸波膜层的结合不通过任何胶带，从而有效的降低了合成石墨膜和第一吸波膜层、第二吸波膜层之间的热阻。优选的，所述散热膜层上的通孔的孔径为0.1-lOmm，密度为1-10000个/cm2。较优的，所述散热膜层上的通孔的孔径为0.2-5mm，密度为10-1000个/cm2。更优的，所述散热膜层上的通孔的孔径为0.5-2mm，密度为50-100个/cm2。具体的，所述的散热膜上的通孔孔径在0.1-1Omm,较好为0.2_5mm,最好为0.5_2mm ;其密度为1-10000个/cm2,较好为10-1000 个/cm2，最好为 50-100 个/cm2。优选的，所述散热膜层上的通孔的形状为圆形、正方形、长方形、椭圆形、三角形、多边形或其他不规则形状。优选的，所述第一和第二吸波膜层的组成为60-90%的吸波剂和10-40%的有机粘结剂，第一和第二吸波膜层的厚度分别为20um-lmm，在IMHz频率的磁导率为80-200，在IHz-1GHz的范围内平均磁导率大于50。优选的,所述的吸波剂的材料为软磁性合金粉末,包括镍锌铁合金、镍铜铁合金、锌铬铁合金、锰锌铁合金、铌锌铁合金、铁硅铝合金、镍铬铁合金、铌锌铁合金、铁镍合金、铁招本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合散热吸波膜，其特征在于，包括依次复合的第一吸波膜层、散热膜层和第二吸波膜层，其中，所述散热膜层上设置有通孔，所述第一吸波膜层与第二吸波膜层通过所述通孔连接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周作成，刘付胜聪，
申请(专利权)人：苏州驭奇材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32