树脂成型装置及树脂成型方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，从多个喷嘴均等地喷射规定量的液状树脂。安装于分送器(1)的前端的树脂喷射机构(6)具备：树脂储存部(23)，用于储存液状树脂(2)；多个树脂通道(21)，与树脂储存部(23)相连且沿水平方向延伸；多个树脂通道(24)，分别与多个树脂通道(21)连通且沿铅直方向延伸；和多个喷嘴(13)，分别与多个树脂通道(24)连接。通过将液状树脂(2)供给到树脂储存部(23)，并使液状树脂(2)在树脂储存部(23)中流动，从而用液状树脂(2)填满树脂储存部(23)。依次经由从树脂储存部(23)的上方沿水平方向延伸的多个树脂通道(21)和从多个树脂通道(21)沿铅直方向延伸的多个树脂通道(24)，从多个喷嘴(13)朝向各个型腔(18)喷射液状树脂(2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在使用液状树脂对晶体管、集成电路(Integrated Circuit:IC)和发光二极管(Light Emitting D1de:LED)等芯片状的电子部件(以下，适宜称作“芯片”)进行树脂封装的结构等中所使用的。在本申请文件中，所谓“液状”这一术语意味着在常温下为液状且具有流动性，并且不涉及流动性的高低换言之粘度的程度。
技术介绍
以往以来，使用例如硅酮树脂或环氧树脂等具有热硬化性且将光线透过的液状树脂并利用由硬化树脂构成的封装树脂来对基板上安装的LED等光学元件的芯片进行树脂封装。树脂封装技术使用压缩成型和传递模塑成型等树脂成型技术。在树脂成型中，在主剂液状树脂中混合硬化剂等助剂液状树脂，并通过加热经混合的液状树脂而进行树脂成型。以下，将通过混合主剂和硬化剂而生成的液状树脂及包含荧光材等添加剂的液状树脂等在常温下为液状且具有流动性的所有树脂简称为“液状树脂”。在使用液状树脂的树脂封装中，从安装在作为树脂供给机构的分送器的前端的喷嘴向设置于下模上的型腔供给液状树脂。可以与树脂封装的产品相对应地确定型腔的大小和形状。因此，根据产品，可在下模上设置具有大面积的一个型腔或具有小面积的多个型腔等。如果是在下模上设置有一个型腔的结构，则利用一个分送器供给液状树脂。另外，即使为在下模上设置有多个型腔的结构，也可以利用一个分送器向多个型腔依次供给液状树月旨。然而，由于使用一个分送器向多个型腔依次供给液状树脂，因此供给所需的时间变长且生产效率降低。虽然也可以通过分别与多个型腔对应的方式设置多个分送器来供给液状树月旨，但装置总体的结构变得复杂，并且费用也高。另外，可在分送器的前端设置多个喷嘴，以向多个型腔供给液状树脂。在该结构中，必须从多个喷嘴同时将规定量的液状供给到各个型腔。因此，从多个喷嘴均等且稳定地供给液状树脂是重要的。作为能够进行利用多腔的压缩成型的成型装置，提出有如下的成型装置(例如，参照专利文献I的段落及图1、图2):该成型装置由多喷嘴挤压机4和压缩成型金属模5构成，所述多喷嘴挤压机4在增塑并挤压树脂成型材料6的挤压机I的前端设置有送出增塑树脂成型材料6的多个分支路2，并且在各分支路2上设置并形成有具备计量机构和喷射机构的挤压喷嘴3，从挤压喷嘴3挤出的增塑树脂成型材料6被供给至所述压缩成型金属模5。专利文献1:特开平06-114867号公报然而，在专利文献I所公开的成型装置中，产生如下问题。如专利文献I的图1所示，在送出增塑树脂成型材料6的送出路14的前端连接有分支成多条而形成的分支路2。而且，在各该分支路2的前端连接有在挤压喷嘴3的基部上设置的计量及喷射单元17。被供给到各挤压喷嘴3的计量及喷射单元17的增塑树脂成型材料，在各计量及喷射单元17中独立地被计量及喷射，并从各挤压喷嘴3的喷嘴18被供给并投入到压缩成型金属模5的下金属模5a的各型腔中。在这种装置结构中，对于各计量及喷射单元17，必须由各个单元计量将被供给到型腔的增塑树脂成型材料6后向各挤压喷嘴喷射。因此，必须设置与型腔的数量相对应数量的计量及喷射单元17，并控制各个单元17的喷射量。因此，为了进行多腔操作，装置结构变得复杂，并且装置的费用也会提高。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种，该能够从多个喷嘴分别向收容部稳定地供给规定量的液状树脂。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的树脂成型装置具备:上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于上模和下模中的至少一个上；收容部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂喷射机构，向所述收容部喷射所述液状树脂；及合模机构，对至少具有上模和下模的成型模进行合模，所述树脂成型装置用于成型包含所述硬化树脂的成型品，所述树脂成型装置的特征在于，具备:树脂供给口，设置于所述树脂喷射机构，用于供给液状树脂；供给侧树脂通道，与所述树脂供给口相连且沿第一水平方向延伸；树脂储存部，与所述供给侧树脂通道相连且沿与所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸；多个第一树脂通道，与所述树脂储存部相连且沿所述第一水平方向延伸；多个第二树脂通道，与多个所述第一树脂通道分别连通且沿铅直方向延伸；和多个喷射侧树脂通道，与多个所述第二树脂通道分别连接，通过使经由所述供给侧树脂通道供给到所述树脂储存部的所述液状树脂流动而填满所述树脂储存部，从所述树脂储存部依次经由多个所述第一树脂通道和多个所述第二树脂通道并从多个所述喷射侧树脂通道朝向所述收容部喷射液状树脂。另外，本专利技术的树脂成型装置具有如下的实施方式:进一步具备:第一部件，至少形成有所述供给侧树脂通道、所述树脂储存部和多个所述第二树脂通道；第二部件，安装在所述第一部件上；和多个喷射部，安装在所述第一部件上，多个所述第一树脂通道形成于所述第一部件和所述第二部件中的至少一个上，多个所述喷射侧树脂通道形成于所述多个喷射部上，所述树脂喷射机构至少具有所述第一部件、所述第二部件和多个所述喷射部。另外，本专利技术的树脂成型装置具有如下的实施方式:多个所述喷射部能够分别相对于所述第一部件而装卸。另外，本专利技术的树脂成型装置具有如下的实施方式:进一步具备:包括在所述树脂储存部中且俯视观察时具有封闭形状的连通槽；和所述连通槽所具有的彼此并排延伸的两个延伸部，两个所述延伸部中的一个延伸部与所述供给侧树脂通道相连，另一个延伸部与多个所述第一树脂通道相连。另外，本专利技术的树脂成型装置具有如下的实施方式:进一步具备将所述一个延伸部的中央部与所述另一个延伸部的中央部连结的连结树脂通道。另外，本专利技术的树脂成型装置具有如下的实施方式:设置有多个所述型腔，与多个所述型腔分别对应地设置有多个所述喷射部。另外，本专利技术的树脂成型装置具有如下的实施方式: 所述硬化树脂为用于覆盖安装于基板上的芯片的封装树脂。另外，本专利技术的树脂成型装置具有如下的实施方式:进一步具备:供给模块，向所述树脂喷射机构供给所述液状树脂；和至少一个成型模块，所述成型模块具有所述成型模和所述合模机构，所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，所述一个成型模块能够相对于其他成型模块而装卸。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的树脂成型方法使用树脂成型装置成型包含硬化树脂的成型品，所述树脂成型装置具备:上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述上模和所述下模中的至少一个上；收容部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为所述硬化树脂的液状树脂；树脂喷射机构，向所述收容部喷射所述液状树脂；及合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，所述树脂成型方法的特征在于，包括:从设置于所述树脂喷射机构的树脂供给口，经由沿第一水平方向延伸的供给侧树脂通道，向沿与所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸的树脂储存部供给所述液状树脂的工序；通过使所述液状树脂在所述树脂储存部中流动，从而用所述液状树脂填满所述树脂储存部的工序；从所述树脂储存部经由沿所述第一水平方向延伸的多个第一树脂通道和与多个所述第一树脂通道分别连通且沿铅直方向延伸的多个第二树脂通道，向多个喷射部送出所述液状树脂的工序；和从多个所述喷射部朝向所述收容部喷射所述液状树脂的工序。另外，本专利技术的树脂成型方法具有如下的实施方式:所述供给侧树脂通道、所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂成型装置，具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述上模和所述下模中的至少一个上；收容部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂喷射机构，向所述收容部喷射所述液状树脂；及合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，所述树脂成型装置用于成型包含所述硬化树脂的成型品，所述树脂成型装置的特征在于，具备：树脂供给口，设置于所述树脂喷射机构，用于供给所述液状树脂；供给侧树脂通道，与所述树脂供给口相连且沿第一水平方向延伸；树脂储存部，与所述供给侧树脂通道相连且沿与所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸；多个第一树脂通道，与所述树脂储存部相连且沿所述第一水平方向延伸；多个第二树脂通道，与多个所述第一树脂通道分别连通且沿铅直方向延伸；和多个喷射侧树脂通道，与多个所述第二树脂通道分别连接，通过使经由所述供给侧树脂通道供给到所述树脂储存部的所述液状树脂流动而填满所述树脂储存部，从所述树脂储存部依次经由多个所述第一树脂通道和多个所述第二树脂通道并从多个所述喷射侧树脂通道朝向所述收容部喷射所述液状树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤原直己，山田哲也，后藤智行，高田准子，岩田康弘，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP