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水稻机插秧用的育秧秧盘制造技术

技术编号:12260124 阅读:127 留言:0更新日期:2015-10-28 23:28
一种水稻机插秧用的育秧秧盘,包括秧盘本体,在秧盘本体内设有若干条平行设置的育苗沟,相邻育苗沟的上端通过水平设置的沟肩相连,在沟肩上开有排水孔。本发明专利技术通过在秧盘本体内设育苗沟,有利于秧苗根系互相缠绕,起秧时不易散开,便于机械插秧;秧盘本体高于育苗沟上端的沟肩,沟肩上设排水孔,有利于保持秧盘内的营养和水分,排出多余水分,同时,秧盘本体的高度有所降低,便于刮平营养土或基质,减少营养土的用量,减轻水稻栽插时搬运工人的搬运强度和插秧机的载荷,也减轻了搬运秧盘过程中育苗的相互挤压,有利于提高秧苗的成活率,从而提高了人工播种效率、播种的均匀度及秧苗质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种农用设备,特别涉及一种水稻机插秧用的育秧秧盘
技术介绍
我国传统的插秧技术多为人工播种,随着水稻机械化插秧技术的迅速推广和稻农对水稻机械化育秧播种新技术的渴望,逐渐引进了水稻插秧机,该机械主要从日本引进,其育秧秧盘也是适应该机械化播种而设计的,现有秧盘的高度为2.5?3.0cm,宽度为27.5cm,长度为57.5cm,播种流程为:铺垫底层土(1.7?2 cm)——播种——烧水——盖土(0.5 cm),即完成了秧盘播种工作。这样在机械操作的情况下,可以一次性就做到均匀铺土、播种和盖土,播种效率高。但该机械主要是从日本引进的,因日本与我国的土质和地况不同,该水稻机插秧机械不能适用我国这样的地况,所使用的秧盘也就不适用于我国土质和地况的水稻机插秧机械上,这样结构的秧盘进行人工播种,还存在底层土量无法控制、秧盘内的土难以刮平等问题,播种质量明显下降;而进行人工撒种时,底层土凹凸不平,种子会滑落到底层土的低洼部分,容易造成种子均匀度严重下降,不仅影响机械取苗的一致性,而且影响育苗素质,播种效率也不高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种设计合理,提高播种均匀度、播种效率和秧苗质量,降低育苗成本的水稻机插秧用的育秧秧盘。本专利技术所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的,本专利技术是一种水稻机插秧用的育秧秧盘,其特点是,包括秧盘本体,在秧盘本体内设有若干条平行设置的育苗沟,相邻育苗沟的上端通过水平设置的沟肩相连,在沟肩上开有排水孔。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,在以上所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述秧盘本体的上端设有供手搬运秧盘本体的边沿。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,在以上所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:每条育苗沟均设置为上宽下窄的锥形。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,在以上所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:相邻育苗沟之间的间距为0.5cm?1.9cm。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,在以上所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述秧盘本体的长度为55cm?60cm、宽度为25cm?30cm、高度为 1.6cm ?2.5cm。本专利技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现,在以上所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述育苗沟的宽度为0.9cm?1.5cm、高度为0.6cm?1.4cm。本专利技术通过在秧盘本体内设育苗沟,有利于秧苗根系互相缠绕,起秧时不易散开,便于机械插秧;秧盘本体高于育苗沟上端的沟肩,沟肩上设排水孔,有利于保持秧盘内的营养和水分,排出多余水分,同时,秧盘本体的高度有所降低,便于刮平营养土或基质,减少营养土的用量,减轻水稻栽插时搬运工人的搬运强度和插秧机的载荷,防止了搬运秧盘过程中育苗的相互挤压,有利于提高秧苗的成活率,从而提高了人工播种效率、播种的均匀度及秧苗质量;秧盘本体内的育苗沟的间距设置合理,不会造成秧盘本体空间的浪费。与现有技术相比,其设计合理,使用方便,降低劳动强度和育苗成本,提高了人工播种效率、播种的均匀度及秧苗质量。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图; 图2是本专利技术的A-A向剖视图; 图3是本专利技术的B-B向剖视图。【具体实施方式】以下参照附图,进一步描述本专利技术的具体技术方案,以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术,而不构成对其权利的限制。实施例1,参照图1、图2和图3,一种水稻机插秧用的育秧秧盘,包括秧盘本体1,在秧盘本体I内设有若干条平行设置的育苗沟2,相邻育苗沟2的上端通过水平设置的沟肩3相连,在沟肩3上开有排水孔5。实施例2,实施例1所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述秧盘本体I的上端设有供手搬运秧盘本体I的边沿4。实施例3,实施例1或2任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:每条育苗沟2均设置为上宽下窄的锥形。实施例4,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:相邻育苗沟2之间的间距为0.5cm。实施例5,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:相邻育苗沟2之间的间距为1.2cm。实施例6,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:相邻育苗沟2之间的间距为1.9cm。实施例7,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述秧盘本体I的长度为55 cm、宽度为25 cm、高度为1.6 cm。实施例8,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述秧盘本体I的长度为60cm、宽度为30cm、高度为2.5cm。实施例9,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述育苗沟2的宽度为0.9cm、高度为0.6cm。实施例10,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述育苗沟2的宽度为0.9cm、高度为1.4cm。实施例11,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述育苗沟2的宽度为1.5cm、高度为0.6cm。实施例12,实施例1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘中:所述育苗沟2的宽度为1.5cm、高度为1.4cm。该秧盘适用于我国人工播种水稻机械插秧,秧盘本体I内设育苗沟2,有利于秧苗根系互相缠绕,起秧时不易散开,便于机械插秧,育苗沟2的间距设置为0.5cm?1.9cm,间距适中,合理利用秧盘本体I ;秧盘本体I高于育苗沟2上端的沟肩3,沟肩3上设排水孔5,有利于保持秧盘内的营养和水分,排出多余水分,同时,秧盘本体I的高度有所降低,便于刮平营养土或基质,减少营养土的用量,减轻水稻栽插时搬运工人的搬运强度和插秧机的载荷,也减轻了搬运秧盘过程中育苗的相互挤压,有利于提高秧苗的成活率,从而提高了人工播种效率、播种的均匀度及秧苗质量。设边沿4,有利于工人搬运秧盘,也方便将秧盘放在插秧机上;设锥形育苗沟2,这样保证了种子上方适当的土量,也能防止种子掉到沟底,腐烂或不易发芽,提高播种效率,且这种锥形育苗沟2呈轮齿状,便于包装和储运。【主权项】1.一种水稻机插秧用的育秧秧盘,其特征在于:包括秧盘本体,在秧盘本体内设有若干条平行设置的育苗沟,相邻育苗沟的上端通过水平设置的沟肩相连,在沟肩上开有排水孔。2.根据权利要求1所述的水稻机插秧用的育秧秧盘,其特征在于:所述秧盘本体的上端设有供手搬运秧盘本体的边沿。3.根据权利要求1或2所述的水稻机插秧用的育秧秧盘,其特征在于:每条育苗沟均设置为上宽下窄的锥形。4.根据权利要求1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘,其特征在于:相邻育苗沟之间的间距为0.5cm?1.9cm。5.根据权利要求1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘,其特征在于:所述秧盘本体的长度为55cm?60cm、宽度为25cm?30cm、高度为1.6cm?2.5cm。6.根据权利要求1-3任何一项所述的水稻机插秧用的育秧秧盘,其特征在于:所述育苗沟的宽度为0.9cm?1.5cm、高度为0.6cm?1.4cm。【专利摘要】一种水稻机插秧用的育秧秧盘,包括秧盘本体,在秧盘本体内设有若干条平行设置的育苗沟,相邻育苗沟的上端通过水平设置的沟肩相连,在沟肩上开有排水孔。本专利技术通过在秧盘本体内设育本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水稻机插秧用的育秧秧盘,其特征在于:包括秧盘本体,在秧盘本体内设有若干条平行设置的育苗沟,相邻育苗沟的上端通过水平设置的沟肩相连,在沟肩上开有排水孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:祁明华
申请(专利权)人:祁明华
类型:发明
国别省市:江苏;32

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