一种光学玻璃透镜制造技术

技术编号:12259936 阅读:130 留言:0更新日期:2015-10-28 23:21
本实用新型专利技术公开了一种光学玻璃透镜,所述光学玻璃透镜的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜粘贴在散热铜基板上的芯片封装块的正上方,从而解决光源终端使用需要选择合理的二次透镜的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明的
,尤其涉及一种光学玻璃透镜
技术介绍
目前,市场上应用的工矿灯照明光源产品大部分是高压钠灯、小部分是采用在铝基板、铜基板或陶瓷基板上直接固晶并焊线的传统工艺方式生产的固态LED照明光源产品,外加二次透镜。因普通LED光源大多需要使用绝缘胶或银胶来固晶,其热阻一般在12°C /W,热阻相对较高,光源散热存在很大问题。另外采用传统的焊线工艺制作的LED光源,不能承受较大的脉冲电流,更不能在大电流的驱动下长时间稳定工作;因脉冲电流过大或长时间大电流(IA)驱动会导致产品的胶体、金线和芯片P-N结都会受到很大影响,容易造成胶体受热膨胀、断线死灯和芯片结温升高等问题。而且普通LED工矿灯光源不能长期经受高频振动,因长期高频振动极易造成光源出现断线死灯、接触不良等问题,极大降低了产品的使用寿命,普通LED工矿灯的光效普遍在70— 901m/w,出光效率较低且光源与二次透镜是分体的。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种光学玻璃透镜,旨在解决光源终端使用需要选择合理的二次透镜的问题。为达此目的,本技术采用以下技术方案:—种光学玻璃透镜,所述光学玻璃透镜的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜粘贴在散热铜基板上的芯片封装块的正上方。优选地,所述光学玻璃透镜的折射系数为1.474。优选地,所述光学玻璃透镜的耐酸性达I级,耐碱性达A级。优选地,所述光学玻璃透镜的膨胀系数为3.3。本技术提供一种光学玻璃透镜,所述光学玻璃透镜的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜粘贴在散热铜基板上的芯片封装块的正上方,从而解决光源终端使用需要选择合理的二次透镜的问题。【附图说明】图1是本技术光学玻璃透镜的结构示意图。主要元件符号说明:101为光学玻璃透镜,102为散热铜基板。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本技术的技术方案。参考图1,图1是本技术光学玻璃透镜的结构示意图。在图1中,所述光学玻璃透镜101的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜101的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜101粘贴在散热铜基板102上的芯片封装块的正上方。所述光学玻璃透镜的折射系数为1.474。所述光学玻璃透镜的耐酸性达I级,耐碱性达A级。所述光学玻璃透镜的膨胀系数为3.3。具体的,光学玻璃透镜的材料具有透明度极高,耐磨损,表面光滑,清洗容易,健康卫生等优点;该光学玻璃透镜的膨胀系数为3.3,高硼硅玻璃膨胀系数低,通俗地讲是将玻璃从冷冻室里拿出来马上浇上刚开的热水,玻璃不会破,单层的玻璃制品可以直接进微波炉,并且可以放在明火上干烧20分钟。本技术提供一种光学玻璃透镜,所述光学玻璃透镜的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜粘贴在散热铜基板上的芯片封装块的正上方,从而解决光源终端使用需要选择合理的二次透镜的问题。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理,而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种光学玻璃透镜,其特征在于,所述光学玻璃透镜的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜粘贴在散热铜基板上的芯片封装块的正上方。2.根据权利要求1所述的光学玻璃透镜,其特征在于,所述光学玻璃透镜的折射系数为 1.474。3.根据权利要求1所述的光学玻璃透镜,其特征在于,所述光学玻璃透镜的耐酸性达I级,耐碱性达A级。4.根据权利要求1所述的光学玻璃透镜,其特征在于,所述光学玻璃透镜的膨胀系数为 3.3ο【专利摘要】本技术公开了一种光学玻璃透镜,所述光学玻璃透镜的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜粘贴在散热铜基板上的芯片封装块的正上方,从而解决光源终端使用需要选择合理的二次透镜的问题。【IPC分类】F21V5/04【公开号】CN204730119【申请号】CN201520495012【专利技术人】王志成, 朱正光 【申请人】深圳市格天光电有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年7月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学玻璃透镜,其特征在于,所述光学玻璃透镜的底部正中间有圆形凹槽,所述光学玻璃透镜的边缘有磨砂处理;所述光学玻璃透镜粘贴在散热铜基板上的芯片封装块的正上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王志成朱正光
申请(专利权)人:深圳市格天光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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