本发明专利技术公开了一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置，顶端敞开，内部形成空腔的装夹盒，装夹盒开口端形成内凹装配台，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔,内凹装配台上通过真空封泥依次封装有盖板、金属箔片，盖板上沿直线形成多个通孔，金属箔片上线状的超声波焊缝与通孔相错位，装配孔设置有气嘴，气嘴与装夹盒结合处通过真空封泥密封。本发明专利技术通过装夹盒、盖板实现对金属箔片固定，并通过真空封泥进一步提高结合部位的密封性，氦气探漏仪通过气嘴对装夹盒内腔抽空从而在内腔中形成负压，然后通过氦气喷枪对超声波焊缝进行密封性检测。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊缝密封性检测装置，具体涉及一种超声波焊接后焊缝密封性的检测 目.0
技术介绍
超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声金属焊接能对铜、银、铝、镍等有色金属的薄片材料进行条状焊接。由于铝箔本身具有优异的密封性能，因此它在食品、药品、化工、气体采样分析等行业的应用越来越广。本专利技术中仅以铝箔为例，很多场合需要由多张铝箔拼接而成，这种拼接很多是靠超声波直线滚焊完成的，但是，焊接后形成长直焊缝的密封性能，目前尚无有效的方法进行检测。
技术实现思路
本专利技术为解决现有技术存在的问题而提出，其目的是提供一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置。本专利技术的技术方案是:一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置、顶端敞开、内部形成空腔的装夹盒，装夹盒开口端形成内凹装配台，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔，内凹装配台上通过真空封泥依次封装有盖板、金属箔片，盖板上沿直线形成多个通孔，金属箔片上线状的超声波焊缝与通孔相错位，装配孔设置有气嘴，气嘴与装夹盒结合处通过真空封泥密封。所述的金属箔片材质为铜、或银、或铝、或镍。本专利技术通过装夹盒、盖板实现对金属箔片固定，并通过真空封泥进一步提高结合部位的密封性，氦气探漏仪通过气嘴对装夹盒内腔抽空从而在内腔中形成负压，然后通过氦气喷枪对超声波焊缝进行密封性检测。【附图说明】图1是本专利技术的分解立体图； 图2是本专利技术的装配剖视图； 图3是本专利技术中未封装金属箔片的立体图。其中: I装夹盒2盖板 3真空封泥4气嘴 5金属箔片6超声波焊缝 7通孔8内凹装配台9装配孔。【具体实施方式】以下，参照附图和实施例对本专利技术进行详细说明: 如图1~3所示，一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置、顶端敞开、内部形成空腔的装夹盒1，装夹盒I开口端形成内凹装配台8，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔9，内凹装配台8上通过真空封泥3依次封装有盖板2、金属箔片5，盖板2上沿直线形成多个通孔7，金属箔片5上线状的超声波焊缝6与通孔7相错位，装配孔9设置有气嘴4，气嘴4与装夹盒I结合处通过真空封泥3密封。所述的金属箔片5材质为铜、或银、或铝、或镍。所述的盖板2、金属箔片5轮廓尺寸小于内凹装配台8的尺寸。保证盖板2、金属箔片5能够装入到内凹装配台8中。盖板2、金属箔片5与内凹装配台8之间通过真空封泥3密封，气嘴4与装夹盒I的装配孔9之间真空封泥3密封，能够保证通过气嘴4对内腔抽真空时，整体具有良好的气密性。本专利技术的工作过程如下: (i )用金属材料加工装夹盒1，装夹盒I开口端形成内凹装配台8，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔9，装配孔9的孔径与气嘴4的外径相适应，盖板2由厚度为Imm左右金属片材加工而成，在盖板2偏离中心线的位置钻一排直径l~2mm的多个通孔7，两孔之间间距为5~10cm。盖板2的尺寸随待测金属箔片5的超声波焊缝6长度而定，加工完毕后将盖板2用粘合剂粘在内凹装配台8上，气嘴4插在装配孔9中，然后用真空封泥3封住。(ii)根据盖板2的尺寸剪裁一张与其尺寸相同的带有超声波焊缝6的金属箔片5，超声波焊缝6位于金属箔片5的中心线上。(iii)将待测的金属箔片5放置在盖板2的表面，金属箔片5的四周和盖板2、内凹装配台8之间用一圈真空封泥3密封。(iv)用氦气探漏仪从气嘴4处对装夹盒I的内腔抽真空。金属箔片5是贴附在盖板2上，抽真空时不会将金属箔片5抽瘪。并且超声波焊缝6和通孔7的位置是相互错开的，超声波焊缝6不会由于抽真空而造成损伤。(V)当装夹盒I内腔中的负压达到指定数值时，用氦气喷枪对超声波焊缝6进行探漏检测。本专利技术通过装夹盒、盖板实现对金属箔片固定，并通过真空封泥进一步提高结合部位的密封性，氦气探漏仪通过气嘴对装夹盒内腔抽空从而在内腔中形成负压，然后通过氦气喷枪对超声波焊缝进行密封性检测。【主权项】1.一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置、顶端敞开、内部形成空腔的装夹盒(1)，其特征在于:装夹盒(I)开口端形成内凹装配台(8)，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔(9)，内凹装配台(8)上通过真空封泥(3)依次封装有盖板(2)、金属箔片(5)，盖板(2)上沿直线形成多个通孔(7)，金属箔片(5)上线状的超声波焊缝(6)与通孔(7)相错位，装配孔(9)设置有气嘴(4)，气嘴(4)与装夹盒(I)结合处通过真空封泥(3)密封。2.根据权利要求1所述的超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，其特征在于:所述的金属箔片(5)材质为铜、或银、或铝、或镍。【专利摘要】本专利技术公开了一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置，顶端敞开，内部形成空腔的装夹盒，装夹盒开口端形成内凹装配台，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔,内凹装配台上通过真空封泥依次封装有盖板、金属箔片，盖板上沿直线形成多个通孔，金属箔片上线状的超声波焊缝与通孔相错位，装配孔设置有气嘴，气嘴与装夹盒结合处通过真空封泥密封。本专利技术通过装夹盒、盖板实现对金属箔片固定，并通过真空封泥进一步提高结合部位的密封性，氦气探漏仪通过气嘴对装夹盒内腔抽空从而在内腔中形成负压，然后通过氦气喷枪对超声波焊缝进行密封性检测。【IPC分类】G01M3/34【公开号】CN105004496【申请号】CN201510509929【专利技术人】李卫平, 吴雷, 刘明虹, 孙炳君, 李兴灵, 贾力伟, 郭伟, 陈明, 乔蕊, 韩雪梅, 杨红伟 【申请人】核工业理化工程研究院【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年8月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置、顶端敞开、内部形成空腔的装夹盒（1），其特征在于：装夹盒（1）开口端形成内凹装配台（8），长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔（9）, 内凹装配台（8）上通过真空封泥（3）依次封装有盖板（2）、金属箔片（5），盖板（2）上沿直线形成多个通孔（7），金属箔片（5）上线状的超声波焊缝（6）与通孔（7）相错位，装配孔（9）设置有气嘴（4），气嘴（4）与装夹盒（1）结合处通过真空封泥（3）密封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李卫平，吴雷，刘明虹，孙炳君，李兴灵，贾力伟，郭伟，陈明，乔蕊，韩雪梅，杨红伟，
申请(专利权)人：核工业理化工程研究院，
类型：发明
国别省市：天津;12
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