本发明专利技术公开了一种蒸镀机用晶圆固定装置，其通过晶圆环将晶圆固定在支架上，晶圆环的内圈形成供放置晶圆的环形凹台，晶圆环外圈上间隔定位设有若干个能够绕其固定点转动的弹性固定部件，该弹性固定部件上的压件弹性抵压式作用于晶圆表面的圆周边缘以使晶圆相对环形凹台固定；该固定装置以晶圆边缘固定方式代替中间固定方式，可省去晶圆后方的金属盖板，使整个固定装置简洁轻便，安装无需锁紧螺母，不仅省时省力且减少了清洗的配件；其采用多点固定方式，增加了晶圆的稳定性，该装置不仅能满足晶面晶背蒸镀时晶圆固定的要求，且大大简化了晶圆安装流程，提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件固定装置，尤其涉及一种蒸镀机用晶圆固定装置，属于半导体器件加工用配件领域。
技术介绍
在半导体制造业中，一种常见的沉积金属导电膜制备工艺是蒸镀工艺，该工艺中广泛应用的蒸镀机是美国CHA INDUSTRIES公司生产的MARK 50型蒸镀机，该蒸镀机在工作时是将晶圆固定于圆形的支架上使其绕固定轴自转，同时圆形支架也沿着导轨公转。对于现有设备，原始设计只能做晶面蒸镀，即将晶圆I的晶面101朝着靶材固定在支架上的环形槽2里，然后用带弹片3的后盖板顶住晶圆的晶背102，以此将晶圆固定(参见图1所示)。但是如果是晶背蒸镀，即将导电膜沉积在晶圆背面，则需要将晶背对着靶材，晶面朝后，此时最大的问题就是晶圆如何夹持。这是因为晶面朝着后盖板，但此时晶面却不能用弹簧弹片顶，否则会破坏晶圆上的有效器件。针对上述技术问题，目前在Mark 50的晶背蒸镀工艺中，一般为了保护晶面不受弹片的损伤，通常采取加装挡板的方式，即当晶圆安装到支架上的环型槽里后，再加装一个弧形的薄片4，用此薄片4保护晶圆在弹片3顶住晶圆的过程中晶面不受损坏。薄片是一个很薄的弧形金属片，只在边缘接触晶圆，其中间悬空，安装在后盖板上的弹簧式弹片3顶住凸起的弧形的薄片，薄片压住晶圆，来达到固定晶圆的目的，详见图2所示。但采用此种方式中所述弧形薄片压住晶圆，然后再用后盖上的弹片顶住晶圆，存在以下缺陷:(I)安装繁琐，费时费力，尤其是第一步在安装完晶圆后，在晶圆上面压上弧形薄片，然后再安装带弹片的后盖板，且后盖板需要用特定螺母锁紧，因螺母直径较大，厚度较薄，故在锁紧时比较困难，同时因安装部件较多，存在晶圆正面被刮伤的风险；(2)整个系统结构复杂，部件多，成本较高，而且后续维护保养时清洗的部件也较多，维护成本也很高；(3)晶圆固定时仅依靠一个弹片的弹力，需要同时固定晶圆和金属薄片，存在晶圆脱落的风险，整个系统的可靠度不高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种蒸镀机用晶圆固定装置，该装置能够简易、可靠、高效的完成晶圆的固定，且不仅适用于晶面蒸镀同样也适用于晶背蒸镀。本专利技术的技术方案是:—种蒸镀机用晶圆固定装置，包括一呈半球状的支架，该支架上间隔开设有若干个通孔，每个通孔上固设有一晶圆环，该晶圆环的内圈形成供放置晶圆的环形凹台，且晶圆环外圈上间隔定位设有若干个能够绕其固定点转动的弹性固定部件，该弹性固定部件上形成有压件，所述压件弹性抵压式作用于晶圆表面的圆周边缘以使晶圆相对环形凹台固定。其进一步的技术方案是:所述晶圆环通过螺纹连接件固定于通孔处，且所述晶圆环外圈的外径小于通孔的直径，晶圆直径大于晶圆环环形凹台的内径且晶圆直径小于晶圆环外圈的内径。所述晶圆环上均匀间隔形成有若干个定位平台，该定位平台的上表面低于所述环形凹台的上表面，所述弹性固定部件枢接式定位设置于该定位平台上。所述弹性固定部件还包括固定部，该固定部和所述压件为一体式结构。设有枢接轴，该枢接轴穿设过弹性固定部件的固定部并可拆卸式固定于所述定位平台上，所述弹性固定部件能够绕该枢接轴在定位平台上转动。所述弹性固定部件为金属弹片、弹簧金属丝和弹性顶针中的一种。所述金属弹片呈反Z型结构，该反Z型结构的底边朝向晶圆环中心延伸形成压件，该反Z型结构的顶边背向晶圆环中心斜向下延伸形成固定部。所述压件弹性抵压式作用于晶圆表面的圆周边缘时，该压件与晶圆表面圆周边缘的接触长度为1.5?2.5mm。所述弹性固定部件为3?8个。借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点:该固定装置通过晶圆环将晶圆固定在支架上，晶圆环的内圈形成供放置晶圆的环形凹台，晶圆环外圈上间隔定位设有若干个能够绕其固定点转动的弹性固定部件，该弹性固定部件上形成有压件，压件弹性抵压式作用于晶圆表面的圆周边缘以使晶圆相对环形凹台固定；该固定装置以晶圆边缘固定的方式来代替中间固定的方式，可省去晶圆后方的金属盖板，使整个固定装置简洁轻便，安装时也无需锁紧螺母所以能够省时省力，且需清洗的配件也有所减少；该装置采用多点固定的方式，增加了晶圆固定的可靠性，此外由于弹性固定部件是固定的，所以在安装晶圆的过程中也不会有其他引起晶圆损伤的因素。该装置不仅能满足晶面晶背蒸镀时晶圆固定的要求，而且大大简化了晶圆安装的流程，提高了工作效率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1为现有技术中进彳丁晶面蒸链时晶圆的固定方式；图2为现有技术中进行晶背蒸镀时晶圆的固定方式；图3为本专利技术所述固定装置的立体图结构示意图；图4为本专利技术所述固定装置的俯视图；图5为本专利技术所述固定装置中晶圆环的结构示意图；其中:1-晶圆；101-晶面；102-晶背；2-环形槽；3-弹片；4-薄片；5-支架；6-通孔；7_晶圆环；701_环形四台；702-晶圆环外圈；703-定位平台；8-弹性固定部件；801-压件；802-固定部；9-枢接轴。【具体实施方式】下面结合附图3至附图5以及实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述，以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。—种蒸镀机用晶圆固定装置，包括一呈半球状的支架5，该支架5也可称之为行星架，该支架5上间隔开设有若干个通孔6，为更好的实施本方法，本具体实施例中所述通孔6呈沿支架5径向截面圆周均匀间隔开设且所述通孔6两两对称式排列。上述每个通孔6上固设有一晶圆环7，本具体实施例中所述晶圆环7可以通过螺纹连接件如螺丝等零件固定于通孔6处。该晶圆环的内圈形成供放置晶圆的环形凹台701，且晶圆环外圈702上间隔定位设有若干个能够绕其固定点转动的弹性固定部件8，该弹性固定部件上形成有压件801，所述压件弹性抵压式作用于晶圆表面的圆周边缘以使晶圆相对环形凹台固定。晶圆环外圈702的外径大于通孔6的直径，晶圆直径大于晶圆环环形凹台701的内径且晶圆直径小于晶圆环外圈702的内径，以保证晶圆能够顺利顺利放置在晶圆环内。所述晶圆环7上均匀间隔形成有若干个定位平台703，该定位平台的上表面低于所述环形凹台701的上表面，所述弹性固定部件8枢接式定位设置于该定位平台上，弹性固定部件8包括前述的压件801当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种蒸镀机用晶圆固定装置，包括一呈半球状的支架(5)，该支架(5)上间隔开设有若干个通孔(6)，其特征在于：每个通孔上固设有一晶圆环(7)，该晶圆环的内圈形成供放置晶圆的环形凹台(701)，且晶圆环外圈(702)上间隔定位设有若干个能够绕其固定点转动的弹性固定部件(8)，该弹性固定部件上形成有压件(801)，所述压件弹性抵压式作用于晶圆表面的圆周边缘以使晶圆相对环形凹台固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李文涛，王剑，杨亮，时文礼，
申请(专利权)人：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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