三合一手机卡座制造技术

本实用新型专利技术公开一种三合一手机卡座，包括金属外壳、塑胶本体以及多组导电端子，所述塑胶本体上设置有两隔离板，所述金属壳体和塑胶本体围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔，两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽，所述多组导电端子分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中，micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接，TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。用户可以同时安装两个micro SIM卡和一个TF卡，既满足了客户多卡用户的需求，又有利于降低手机的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机配件的
，尤其涉及一种三合一手机卡座。
技术介绍
作为时尚消费类产品，手机的外观，尤其是厚度越来越被消费者重视，也就要求手机研发中，主板上器件的布局越来越紧凑，作为手机必不可少的S頂卡座、TF卡座占用的空间较大，如何压缩S頂卡座和TF卡座所占的空间，也就成为手机研发中解决器件布局的重点。TF 卡即 Trans-flash Card，2004 年正式更名为 Micro SD Card，由 SanDisk 公司专利技术，是一种极细小的快闪存储器卡。micro SIM卡是由苹果公司专利技术的，用于替代我们平常所使用的标准大小的S頂卡，从技术角度而言，Micro SIM卡与Mini SIM卡并没有本质上的区别，唯一的区别仅仅在于塑封表面积。在目前手机电池盖可拆的手机中，常用的手机卡座单卡的有单SIM卡、单microSIM卡；双卡的有双S頂卡、SIM卡+ micro SIM卡；三合一^^座的有双S頂卡+TF卡、SIM卡 +micro SIM+TF 卡类。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单，可以实现双micro SIM卡+ TF卡的三合一手机卡座。为了达到上述目的，本技术一种三合一手机卡座，包括金属外壳、塑胶本体以及多组导电端子，所述塑胶本体上设置有两隔离板，所述金属壳体和塑胶本体围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔，两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽，所述多组导电端子分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中，micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接，TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。其中，所述金属外壳与插孔面相对的侧壁上间隔设置有多个定位爪，所述定位爪上开设有方形卡槽，所述塑胶本体的侧壁上间隔开设有多个与定位爪方形卡槽相适配的方形卡位，所述方形卡位固定在卡槽中，金属外壳和塑胶本体固定。其中，所述金属外壳表面开设有三个与插孔相适配的梯形凹槽，所述金属外壳的侧壁边缘位置向塑胶本体方向开设有多个夹持位，所述塑胶本体上开设有多个与夹持位相适配的夹持凸起。其中，所述导电端子为铜材材质，所述塑胶主体为塑胶材质，所述多组导电端子以膜内注塑的方式内置于塑胶主体内的第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽相应位置，所述多组导电端子一端与micro SIM卡或TF卡相接触，且另一端与手机主控板电连接。其中，所述导电端子包括第一组导电端子、第二组导电端子和第三组导电端子；所述第一组导电端子位于第一手机卡安装槽内，用于与micro SIM卡电连接；所述第二组导电端子位于第二手机卡安装槽内，用于与micro SIM卡电连接；所述第三组导电端子位于TF卡安装槽内，用于与TF卡电连接。本技术的有益效果是:与现有技术相比，本技术提供的三合一手机卡座，塑胶主体上设有两个可以安装micro SIM卡的第一手机卡安装槽和第二手机卡安装槽，一个可以安装TF卡的TF卡安装槽，具体来说，第一手机卡安装槽纵向可安装micro SIM卡，第二手机卡安装槽纵向可安装micro SIM卡，micro SIM卡与其相对应的导电端子电连接，TF卡纵向安装于TF卡安装槽时，TF卡与其相对应的导电端子电连接。用户可以同时安装两个micro SIM卡和一个TF卡，既满足了客户多卡用户的需求，又有利于降低手机的厚度。【附图说明】图1为本技术的三合一手机卡座的爆炸图；图2为本技术的三合一手机卡座的结构图；图3为本技术的三合一手机卡座的插卡示意图。主要元件符号说明如下:10、金属外壳11、塑胶本体12、导电端子13、micro SIM 卡14、TF 卡101、定位爪102、梯形凹槽103、夹持位111、方形卡槽112、夹持凸起121、第一组导电端子 122、第二组导电端子123、第三组导电端子。【具体实施方式】为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。参阅图1-3，本技术一种三合一手机卡座，包括金属外壳10、塑胶本体11以及多组导电端子12，塑胶本体11上设置有两隔离板，金属壳体10和塑胶本体11围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔，两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽，多组导电端子12分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中，micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接，TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。相较于现有技术，本技术提供的三合一手机卡座，塑胶主体上设有两个可以安装micro SIM卡13的第一手机卡安装槽和第二手机卡安装槽，一个可以安装TF卡14的TF卡14安装槽，具体来说，第一手机卡安装槽纵向可安装micro SIM卡13，第二手机卡安装槽纵向可安装micro S頂卡13，micro S頂卡13与其相对应的导电端子12电连接，TF卡14纵向安装于TF卡14安装槽时，TF卡14与其相对应的导电端子12电连接。用户可以同时安装两个micro SIM卡13和一个TF卡14，既满足了客户多卡用户的需求，又有利于降低手机的厚度。具体的说，导电端子12包括第一组导电端子121、第二组导电端子122和第三组导电端子123 ;第一组导电端子121位于第一手机卡安装槽内，用于与micro SIM卡13电连接；第二组导电端子122位于第二手机卡安装槽内，用于与micro SIM卡13电连接；第三组导电端子123位于TF卡14安装槽内，用于与TF卡14电连接。在本实施例中，金属外壳10与插孔面相对的侧壁上间隔设置有多个定位爪101，定位爪101上开设有方形卡槽111，塑胶本体11的侧壁上间隔开设有多个与定位爪101方形卡槽111相适配的方形卡位，方形卡位固定在卡槽中，金属外壳10和塑胶本体11固定。定位爪101和方形卡位的固定方式免去了其他方式固定的繁杂工序，使得金属外壳10和塑胶本体11之间的拆卸方式更加方便。当然，本技术并不局限于上述定位爪101和方形卡位的定位方式，只要是能够实现金属外壳10和方形卡槽111之间固定的方式，均属于本方案的简单变形和变换，应当落入本技术的保护范围。在本实施例中，金属外壳10表面开设有三个与插孔相适配的梯形凹槽102，金属外壳10的侧壁边缘位置向塑胶本体11方向开设有多个夹持位103，塑胶本体11上开设有多个与夹持位103相适配的夹持凸起112。梯形凹槽102的设置增大了 micro S頂卡13或TF卡14的裸露面积，方便了 micro SIM卡13或TF卡14的插入与取出。在本实施例中，导电端子12为铜材材质，塑胶主体为塑胶材质，多组导电端子12以膜内注塑的方式内置于塑胶主体内的第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡14安装槽相应位置，多组导电端子12 —端与micro SIM卡13或TF卡14相接触，且另一端与手机主控板电连接。膜内注塑的方式可保证导电端子12在塑胶主体上位置的准确性，并且可防止导电端子12在塑胶主体上移动，保证导电端子12与micro SIM卡13或TF卡14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三合一手机卡座，其特征在于，包括金属外壳、塑胶本体以及多组导电端子，所述塑胶本体上设置有两隔离板，所述金属壳体和塑胶本体围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔，两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽，所述多组导电端子分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中，micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接，TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐桃元，
申请(专利权)人：深圳市鼎智通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44