本发明专利技术公开了一种弯圆成型装置，属于机械加工技术领域，用于圆环加工。该装置包括支座、芯轴及芯轴驱动机构、两个定位销和两个轴承；两个定位销固定在支座的表面上，两个轴承尺寸相同，分别通过轴承内圈安装于定位销上，两个轴承的外圈的外圆周面相邻且不接触；芯轴的一端固定连接在由芯轴驱动机构上，另一端与支座的表面之间形成水平间隙；芯轴的轴心位于两轴承圆心连线的中垂线上，且芯轴外圆周面与轴承外圈的外圆周面之间距离为所加工圆环厚度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机械加工
，涉及一种弯圆成型装置，特别是尺寸较小的钎料环弯圆成型。
技术介绍
目前，钎料环主要生产工艺是冲剪，后人工弯圆成型。工人先通过简单工具弯曲钎料条，后经过整形模具校圆，这样制成的钎料环弯曲程度不规则，且表面特别容易出现划痕，特别是尺寸较小的钎料环，弯圆费时费力，且很难达到技术要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种弯圆成型装置，该装置使弯圆成型高效、快捷、且弯形圆度高，且不会对圆环表面造成任何的伤害。本专利技术的目的由以下技术方案实现:该装置包括支座、芯轴及芯轴驱动机构、两个定位销和两个轴承；两个定位销固定在支座的表面上，两个轴承尺寸相同，分别通过轴承内圈安装于定位销上，两个轴承的外圈的外圆周面相邻且不接触；芯轴的一端固定连接在由芯轴驱动机构上，另一端与支座的表面之间形成水平间隙；芯轴的轴心位于两轴承圆心连线的中垂线上，且芯轴外圆周面与轴承外圈的外圆周面之间距离为所加工圆环厚度。进一步地，轴承的半径大于所加工圆环半径的1/3、且小于所加工圆环半径的2/3 ;芯轴的半径为大于所加工圆环半径的4/5、且小于所加工圆环半径的9/10。进一步地，两个轴承外圈的外圆周面的间距为0.01?0.1mm。进一步地，芯轴下端面与支座上端面距离O?0.5mm。进一步地，芯轴与轴承之间形成加工部，通过芯轴驱动机构转动芯轴，待加工长条由加工部的一端进入，由芯轴带动，经由两个轴承弯曲，绕芯轴转动，最终弯圆成型。有益效果:本专利技术结构合理，操作简单，实用方便，本专利技术使弯圆成型变得轻松、便捷，有效提高了工作效率。可实现多种尺寸圆环的弯圆成型，特别是尺寸较小的圆环。本专利技术轴承和芯轴表面圆滑，有效减少圆环表面伤害。【附图说明】图1为弯圆成型装置示意图；图2为弯圆成型装置工作原理正视图；图3为弯圆成型装置工作原理俯视图；图中，I—钻铁床、2—芯轴、3—支座、4—轴承、5—定位销、7—待加工长条。【具体实施方式】下面结合附图并举实施例，对本专利技术进行详细描述。—种弯圆成型装置，该装置包括支座3、两个定位销5、两个轴承4和一根芯轴2及芯轴驱动机构，其中两个定位销5固定在支座3，两个轴承尺寸相同，分别通过轴承内圈固定装于定位销5上，两个轴承外圈的外圆周面相邻且不接触(保证无摩擦力，间距0.01?0.1mm);芯轴2的一端固定连接在芯轴驱动机构上，另一端与支座3的表面之间形成水平间隙，且芯轴2的轴心位于两轴承圆心连线的中垂线上，且芯轴外圆周面与轴承外圆周面之间距离为所加工圆环厚度；芯轴与轴承的半径与所加工圆环的半径有关，轴承的半径大于圆环加工半径的1/3小于2/3 (这样才能使得圆环在加工时弯曲一定的曲率)，芯轴的半径为圆环加工半径的8/10?9/10。芯轴与支座表面之间的水平间隙尺寸为O?0.5mm。本装置的工作环境:将芯轴的上端装夹于钻铣床卡爪上，则铣床卡爪即为芯轴驱动机构，芯轴由钻铣床提供转速，速度为100?300转每分钟，芯轴由钻铣床提供转速后，操作人员将钎料条放入芯轴与轴承之间，钎料条由芯轴带动，经由第二个轴承弯曲，绕芯轴转动，最终弯圆成型。本专利技术尤其适用于钎料环。综上，以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非用于限定本专利技术的保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种弯圆成型装置，其特征在于，该装置包括支座(3)、芯轴(2)及芯轴驱动机构、两个定位销(5)和两个轴承(4);所述两个定位销(5)固定在支座(3)的表面上，所述两个轴承(4)尺寸相同，分别通过轴承内圈安装于定位销(5)上，两个轴承的外圈的外圆周面相邻且不接触；所述芯轴(2)的一端固定连接在由所述芯轴驱动机构上，另一端与所述支座(3)的表面之间形成水平间隙；所述芯轴(2)的轴心位于两轴承(4)圆心连线的中垂线上，且芯轴外圆周面与轴承外圈的外圆周面之间距离为所加工圆环厚度。2.如权利要求1所述的一种弯圆成型装置，其特征在于，所述轴承(4)的半径大于所加工圆环半径的1/3、且小于所加工圆环半径的2/3 ;所述芯轴的半径为大于所加工圆环半径的4/5、且小于所加工圆环半径的9/10。3.如权利要求1或2所述的一种弯圆成型装置，其特征在于，两个轴承外圈的外圆周面的间距为0.01?0.1謹。4.如权利要求1或2所述的一种弯圆成型装置，其特征在于，芯轴下端面与支座上端面距离O?0.5mm。5.如权利要求1所述的一种弯圆成型装置，其特征在于，所述芯轴(2)与所述轴承(4)之间形成加工部，通过芯轴驱动机构转动芯轴(2)，待加工长条由加工部的一端进入，由芯轴(2)带动，经由两个轴承弯曲，绕芯轴转动，最终弯圆成型。【专利摘要】本专利技术公开了一种弯圆成型装置，属于机械加工
，用于圆环加工。该装置包括支座、芯轴及芯轴驱动机构、两个定位销和两个轴承；两个定位销固定在支座的表面上，两个轴承尺寸相同，分别通过轴承内圈安装于定位销上，两个轴承的外圈的外圆周面相邻且不接触；芯轴的一端固定连接在由芯轴驱动机构上，另一端与支座的表面之间形成水平间隙；芯轴的轴心位于两轴承圆心连线的中垂线上，且芯轴外圆周面与轴承外圈的外圆周面之间距离为所加工圆环厚度。【IPC分类】B21D53/16【公开号】CN104998987【申请号】CN201510426816【专利技术人】张君, 张婧暄, 王宇晨, 杨超, 朱奎柱, 单彬 【申请人】中国人民解放军第五七〇六工厂【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年7月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种弯圆成型装置，其特征在于，该装置包括支座(3)、芯轴(2)及芯轴驱动机构、两个定位销(5)和两个轴承(4)；所述两个定位销(5)固定在支座(3)的表面上，所述两个轴承(4)尺寸相同，分别通过轴承内圈安装于定位销(5)上，两个轴承的外圈的外圆周面相邻且不接触；所述芯轴(2)的一端固定连接在由所述芯轴驱动机构上，另一端与所述支座(3)的表面之间形成水平间隙；所述芯轴(2)的轴心位于两轴承(4)圆心连线的中垂线上，且芯轴外圆周面与轴承外圈的外圆周面之间距离为所加工圆环厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张君，张婧暄，王宇晨，杨超，朱奎柱，单彬，
申请(专利权)人：中国人民解放军第五七〇六工厂，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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