不沾的烘焙治具制造技术

技术编号:12247344 阅读:122 留言:0更新日期:2015-10-28 13:02
本实用新型专利技术涉及一种不沾的烘焙治具,包括模具本体,模具本体上均匀分布若干个模腔,模腔的底部具有凸起于底表面的凸起区域和凹陷区域;其特征是:所述凸起区域和凹陷区域的表面依次设有底漆层和不沾涂层,凸起区域的凹陷区域的底漆层连续连接,凸起区域和凹陷区域的不沾涂层连续连接;所述凸起区域的底漆层厚度与凹陷区域的底漆层厚度一致,凸起区域的不沾涂层厚度大于凹陷区域的不沾涂层的厚度。所述凸起区域和凹陷区域由连接斜面连接。本实用新型专利技术能够适应实际使用时具有凹凸面的治具涂层遭受破坏的实际情况,降低涂层破坏的概率,提升产品的涂层牢度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种烘焙治具,尤其是一种不沾的烘焙治具,属于烘焙产品

技术介绍
随着不沾涂料在民用、工业等领域的广泛运用及其人们对其特有的不沾性能的认可,不沾涂料原材料的需求量越来越大,原材料供应越来越紧张。目前用于烤盘、土司、蛋糕模等烘焙产品上的水性涂料的一般使用次数为1000次,粉末涂料的使用次数为3000次,而一般烤盘、土司、蛋糕模所采用的基材是镀铝、铝合金等原材料,其使用次数远远不止1000-3000次,再加上若重新喷涂,产品易变形及无法保证品质。现有的烘焙模具根据需要具有相应的形状,如五角模具等。现有的烘焙模具由凸起和凹陷的区域相结合以得到所需的形状。在实际使用中发现,由于在模具上喷涂的涂层各个区域厚度均一致,但凸起区域更容易在使用过程中发生刮伤和碰撞,从而破坏涂层。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种不沾的烘焙治具,能够适应实际使用时具有凹凸面的治具涂层遭受破坏的实际情况,降低涂层破坏的概率,提升产品的涂层牢度。按照本技术提供的技术方案,所述不沾的烘焙治具,包括模具本体,模具本体上均匀分布若干个模腔,模腔的底部具有凸起于底表面的凸起区域和凹陷区域;其特征是:所述凸起区域和凹陷区域的表面依次设有底漆层和不沾涂层,凸起区域的凹陷区域的底漆层连续连接,凸起区域和凹陷区域的不沾涂层连续连接;所述凸起区域的底漆层厚度与凹陷区域的底漆层厚度一致,凸起区域的不沾涂层厚度大于凹陷区域的不沾涂层的厚度。进一步的,所述凸起区域和凹陷区域由连接斜面连接。进一步的,所述连接斜面的表面依次设有底漆层和不沾涂层,连接斜面的底漆层厚度与凹陷区域的底漆层厚度一致,凸起区域的不沾涂层和凹陷区域的不沾涂层通过连接斜面的不沾涂层过渡连接。本技术通过将凸起区域的不沾涂层的厚度设置比凹陷区域的不沾涂层厚度高,以适应实际使用时凸起区域不沾涂层更容易遭受破坏的情况。并且,凸起区域和凹陷区域的不沾涂层之间通过连接斜面的不沾涂层进行过渡,也不会影响到产品的外观以及涂层本身的牢度等。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。【具体实施方式】下面结合具体附图对本技术作进一步说明。如图1?图2所示:所述不沾的烘焙治具包括模具本体1、模腔2、凸起区域3、凹陷区域4、底漆层5、不沾涂层6、连接斜面7等。如图1、图2所示,本技术包括模具本体I,模具本体I上均匀分布若干个模腔2,模腔2根据使用需要制作所需要的形状(如图1所示为五角模具),模腔2的底部具有凸起于底表面的凸起区域3和凹陷区域4,凸起区域3和凹陷区域4由连接斜面7连接。如图2所示,所述凸起区域3、凹陷区域4和连接斜面7的表面依次设有底漆层5和不沾涂层6,凸起区域3的凹陷区域4的底漆层5连续连接,凸起区域3和凹陷区域4的不沾涂层6连续连接;所述凸起区域3、连接斜面7的底漆层5厚度与凹陷区域4的底漆层5厚度一致,凸起区域3的不沾涂层6厚度a大于凹陷区域4的不沾涂层6的厚度b,连接斜面7的不沾涂层6的厚度由a至b逐渐增大,即凸起区域3的不沾涂层6和凹陷区域4的不沾涂层6通过连接斜面7的不沾涂层6过渡连接。本技术通过将凸起区域3的不沾涂层6的厚度设置比凹陷区域4的不沾涂层6厚度高,以适应实际使用时凸起区域3不沾涂层6更容易遭受破坏的情况。并且,凸起区域3和凹陷区域4的不沾涂层之间通过连接斜面7的不沾涂层进行过渡,也不会影响到产品的外观以及涂层本身的牢度等。【主权项】1.一种不沾的烘焙治具,包括模具本体(I ),模具本体(I)上均匀分布若干个模腔(2),模腔(2)的底部具有凸起于底表面的凸起区域(3)和凹陷区域(4);其特征是:所述凸起区域(3)和凹陷区域(4)的表面依次设有底漆层(5)和不沾涂层(6),凸起区域(3)的凹陷区域(4)的底漆层(5)连续连接,凸起区域(3)和凹陷区域(4)的不沾涂层(6)连续连接;所述凸起区域(3)的底漆层(5)厚度与凹陷区域(4)的底漆层(5)厚度一致,凸起区域(3)的不沾涂层(6)厚度大于凹陷区域(4)的不沾涂层(6)的厚度。2.如权利要求1所述的不沾的烘焙治具,其特征是:所述凸起区域(3)和凹陷区域(4)由连接斜面(7)连接。3.如权利要求2所述的不沾的烘焙治具,其特征是:所述连接斜面(7)的表面依次设有底漆层(5 )和不沾涂层(6 ),连接斜面(7 )的底漆层(5 )厚度与凹陷区域(4)的底漆层(5 )厚度一致,凸起区域(3)的不沾涂层(6)和凹陷区域(4)的不沾涂层(6)通过连接斜面(7)的不沾涂层(6)过渡连接。【专利摘要】本技术涉及一种不沾的烘焙治具,包括模具本体,模具本体上均匀分布若干个模腔,模腔的底部具有凸起于底表面的凸起区域和凹陷区域;其特征是:所述凸起区域和凹陷区域的表面依次设有底漆层和不沾涂层,凸起区域的凹陷区域的底漆层连续连接,凸起区域和凹陷区域的不沾涂层连续连接;所述凸起区域的底漆层厚度与凹陷区域的底漆层厚度一致,凸起区域的不沾涂层厚度大于凹陷区域的不沾涂层的厚度。所述凸起区域和凹陷区域由连接斜面连接。本技术能够适应实际使用时具有凹凸面的治具涂层遭受破坏的实际情况,降低涂层破坏的概率,提升产品的涂层牢度。【IPC分类】A21B3/13【公开号】CN204722124【申请号】CN201520465239【专利技术人】张瑞荣 【申请人】三能器具(无锡)有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年7月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不沾的烘焙治具,包括模具本体(1),模具本体(1)上均匀分布若干个模腔(2),模腔(2)的底部具有凸起于底表面的凸起区域(3)和凹陷区域(4);其特征是:所述凸起区域(3)和凹陷区域(4)的表面依次设有底漆层(5)和不沾涂层(6),凸起区域(3)的凹陷区域(4)的底漆层(5)连续连接,凸起区域(3)和凹陷区域(4)的不沾涂层(6)连续连接;所述凸起区域(3)的底漆层(5)厚度与凹陷区域(4)的底漆层(5)厚度一致,凸起区域(3)的不沾涂层(6)厚度大于凹陷区域(4)的不沾涂层(6)的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张瑞荣
申请(专利权)人:三能器具无锡有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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