多个IGBT芯片集成结构制造技术

本实用新型专利技术公开了多个IGBT芯片集成结构，散热体采用上侧板、下侧板、左侧板、右侧板合围形成矩形管道，散热体的上侧板上安装有IGBT模块，在左侧板与右侧板之间设置有左移动板和右移动板，左移动板与左侧板平行设置，右移动板与右侧板平行设置，左移动板面向右移动板的一面设置有若干插槽，右移动板面向左移动板的一面也设置有若干插槽，左移动板面向右移动板之间设置有若干散热鳍板，散热鳍板与上侧板平行设置，散热鳍板的一端插入左移动板的插槽内，散热鳍板的另一端插入右移动板的插槽内，还包括2个分别贯穿左侧板和右侧的顶压螺钉，顶压螺钉贯穿左侧板后与左移动板的左侧面连接，顶压螺钉贯穿右侧板后与右移动板的右侧面连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IGBT模块，具体是多个IGBT芯片集成结构。
技术介绍
高功率的IGBT模块的应用范围广泛，但是其发热量很大，常常需要借助风冷或水冷对其散热，才能持久无故障的工作。风冷型的IGBT模块具备造价低，散热效果充分，散热效率高，因此是最为常见的一种IGBT模块。现有的风冷型IGBT模块，具备一个金属的散热腔，在散热腔的上侧壁安装IGBT模块，并在散热腔的一端口安装风机，在散热腔的内壁上设置有若干散热板用于散热，相邻散热板之间的间隙处容易积累灰尘杂物，因此，形成有的风冷型IGBT模块，很能一直持续的工作，在工作一定年限后，需要对散热腔进行清理，保证其过风通道的通畅，因此需要将散热板之间的灰尘杂物去除，但是由于这些散热板时一体化的设置在散热腔的内侧壁上，散热板之间的间隙也较小，很难将间隙处的灰尘杂物去除，因此大多数情况下，都是采用直接更换散热腔的方式来克服上述问题，因此，在后期维护的过程中也是需要高投入的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多个IGBT芯片集成结构，采用一种可以拆卸的散热腔，方便后期进行灰尘去除工作。本技术的目的主要通过以下技术方案实现:多个IGBT芯片集成结构，包括散热体，散热体采用上侧板、下侧板、左侧板、右侧板合围形成矩形管道，散热体的上侧板上安装有IGBT模块，散热体的一端口安装有散热风机，在左侧板与右侧板之间设置有左移动板和右移动板，左移动板与左侧板平行设置，右移动板与右侧板平行设置，左移动板面向右移动板的一面设置有若干插槽，右移动板面向左移动板的一面也设置有若干插槽，左移动板面向右移动板之间设置有若干散热鳍板，散热鳍板与上侧板平行设置，散热鳍板的一端插入左移动板的插槽内，散热鳍板的另一端插入右移动板的插槽内，还包括2个分别贯穿左侧板和右侧的顶压螺钉，顶压螺钉贯穿左侧板后与左移动板的左侧面连接，顶压螺钉贯穿右侧板后与右移动板的右侧面连接。上侧板面向IGBT模块的一面设置有2个滑动槽，每个IGBT模块的左端和右端都设置有延展块，在滑动槽内设置有滑动块，设置定位螺钉贯穿延展块后与滑动块连接。按照上结构设计后，本专利技术可以实现对散热鳍板的快速拆除，将散热鳍板拆除后，再对散热鳍板进行清理，最后再安装散热鳍板，解决传统结构散热板之间的灰尘无法清理的问题，从而降低后期的维护费用。上述结构的设计原理为:上述结构中的左移动板和右移动板可以自由滑动，由于散热鳍板与左移动板和右移动板进行插槽配合，在灰尘集结一定程度后，我们可以旋转顶压螺钉，从而带动左移动板和右移动板向互相相反的方向移动，使得左移动板和右移动板之间的间隙变大，这样就可以将散热鳍板从插槽内取出，然后对散热鳍板表面的灰尘进行清洗，最后反向操作，使得散热鳍板装配到插槽内。进一步的，传统结构的IGBT模块是将每个IGBT模块单独增加散热结构，为了达到节约成本的目的，本技术还可以将多个IGBT模块集中设置在一个散热结构上，其具体的结构为:上侧板面向IGBT模块的一面设置有2个滑动槽，每个IGBT模块的左端和右端都设置有延展块，在滑动槽内设置有滑动块，设置定位螺钉贯穿延展块后与滑动块连接。通过旋转定位螺钉，使得延展块顶压滑动槽，达到定位的目的，可以在上侧板上集中放置多个IGBT模块，由于根据IGBT模块的数量，需要调整IGBT模块之间的间隙，防止IGBT模块集中发热量过大，因此需要对IGBT模块的位置做出可调整的设计，因此，本专利技术采用滑动槽与滑动块配合的方式，以此来实现对IGBT模块的可调整性。为了优化散热效率。本技术设计有下导热胶体和上导热胶体，与上侧板最接近的散热鳍板为第一散热鳍板，与下侧板最接近的散热鳍板为末位散热鳍板，第一散热鳍板与上侧板之间设置有上导热胶体，末位散热鳍板与下侧板之间设置有下导热胶体。优选的，左移动板、右移动板、顶压螺钉、散热体均为铝基材料。优选的，散热鳍板包括一个平板并在平板一面设置有若干凸出条。 优选的，散热鳍板包括一个平板并在平板两面设置有若干凸出条。本技术的优点在于:结构简单，操作方便，能快速的清除散热鳍板上的灰尘，达到节省后期维护费用的目的。【附图说明】图1为本技术的侧视图。图2为本技术的端部示意图。图3为上侧板安装IGBT模块的俯视示意图。图4为侧板安装IGBT模块的侧视示意图。图中的附图标记分别表示为:1、IGBT模块，2、上侧板，3、下侧板，4、左侧板，5、右侧板，6、左移动板，7、右移动板，8、散热鳍板，9、顶压螺钉，1、上导热胶体，11、下导热胶体，12、散热体，13、散热风机；21、滑动槽，22、延展块，23、定位螺钉，24、滑动块。【具体实施方式】下面结合实施例及附图对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例1:如图1-图2所示:多个IGBT芯片集成结构，包括散热体12，散热体12采用上侧板2、下侧板3、左侧板4、右侧板5合围形成矩形管道，散热体12的上侧板2上安装有IGBT模块1，散热体12的一端口安装有散热风机13，在左侧板4与右侧板5之间设置有左移动板6和右移动板7，左移动板6与左侧板4平行设置，右移动板7与右侧板5平行设置，左移动板6面向右移动板7的一面设置有若干插槽，右移动板7面向左移动板6的一面也设置有若干插槽，左移动板6面向右移动板7之间设置有若干散热鳍板8，散热鳍板与上侧当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
多个IGBT芯片集成结构，其特征在于：包括散热体（12），散热体（12）采用上侧板（2）、下侧板（3）、左侧板（4）、右侧板（5）合围形成矩形管道，散热体（12）的上侧板（2）上安装有多个IGBT模块（1），散热体（12）的一端口安装有散热风机（13），在左侧板（4）与右侧板（5）之间设置有左移动板（6）和右移动板（7），左移动板（6）与左侧板（4）平行设置，右移动板（7）与右侧板（5）平行设置，左移动板（6）面向右移动板（7）的一面设置有若干插槽，右移动板（7）面向左移动板（6）的一面也设置有若干插槽，左移动板（6）面向右移动板（7）之间设置有若干散热鳍板（8），散热鳍板与上侧板（2）平行设置，散热鳍板（8）的一端插入左移动板（7）的插槽内，散热鳍板（8）的另一端插入右移动板（7）的插槽内，还包括2个分别贯穿左侧板和右侧的顶压螺钉（9），顶压螺钉（9）贯穿左侧板后与左移动板（6）的左侧面连接，顶压螺钉（9）贯穿右侧板后与右移动板（6）的右侧面连接；上侧板（2）面向IGBT模块的一面设置有2个滑动槽（21），每个IGBT模块的左端和右端都设置有延展块（22），在滑动槽（21）内设置有滑动块（24），设置定位螺钉（23）贯穿延展块（22）后与滑动块（24）连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建全，彭彪，张干，王作义，崔永明，
申请(专利权)人：四川广义微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51