精密器件的增强型托盘制造技术

一种用于存储和装载精密元件的托盘，设置有加强筋。加强筋平行排列，用于增强托盘的抗断裂和翘曲能力。每个加强筋包括一个支承构件。托盘上具有锐边的组件全部或部分设置有倒圆，用于进一步增强托盘。托盘的组件包括加强肋、开孔、凹槽和卡匣，其具有锐边的组件可以全部或部分设置有倒圆。

【技术实现步骤摘要】
精密器件的增强型托盘
技术介绍
本专利技术适用于精密元件，如半导体件的存储和装载，以及在托盘 组上运送此类元件。该专利技术尤其适合用于避免翘曲、裂紋以及其他变 形的增强型托盘。现有技术介绍附图说明图1是现有的托盘100的平面图。如图所示的托盘ioo具有阵列排列的卡匣。至少部分卡匣的邻接处有加强肋用以加固托盘以防断裂。 在制造和随后的使用及装载过程中，托盘可能因受力产生裂缝、翘曲或者另外的变形，从而不适于存储精密元件。迄今为止已知是在每个卡匣邻接处设置加强筋来降低托盘产生裂紋的几率。此外，将多层托盘用捆带条成叠捆扎也可以降低翘曲和裂紋的产生。因此，目前需要一种能更好抵抗断裂和翘曲的托盘。
技术实现思路
本专利技术所涉及托盘的加固作用是采用加强筋和托盘边缘的支承构 件来实现的。该托盘还预留有凹槽以便于堆叠和捆扎一叠托盘。本专利技术的另一实施例是成叠捆扎的托盘存储元件，托盘组中的每 个托盘的一侧上有一根凸脊用于增强托盘性能。凸脊沿托盘的实体部分延伸，并相对卡匣(pockets)向内延伸形成加强筋以增强抗翘曲的 能力。 一个支承构件设置在加强筋和托盘边缘之间的空隙部分，这种 支承构件可以包括至少一个凸起。每个凸起的主轴线设置在与托盘边 缘基本垂直的方向上。另 一实施例涉及在加强筋角部设置圆角或倒圆。本专利技术通过增强 塑料托盘的抗断裂和抗翘曲能力，可以有效提高结构的完整性。附图简要描述图l是现有技术的托盘的平面图。图2是本专利技术托盘组的透视图。图3是本专利技术中托盘增强部位放大后的俯视图。图4A是本专利技术中托盘增强部位放大后的透视图。图4B是图4A所示托盘底面放大后的透视图。图5是图4A中沿V-V截面的剖视图。图6A是本专利技术一种支承构件的透视图。图6B是本专利技术一种支承构件的透视图。图6C是本专利技术一种支承构件的透视图。图7A是包括倒圆的托盘正面的局部视图。图7B是图7A中托盘的立体图。图8A是图7中沿I-I截面的剖视图。图8B是图7中部位II的俯视图。图9是图7中沿IX-IX截面的剖视图。图IO是图7中托盘底面的局部视图。优选实施例的描述本专利技术提出的托盘用于保护精密元件，避免其在运输或者"抛掷 试验，，中损坏。如果托盘被弯曲或扭曲，就会在其顶部表面产生拉伸 应力，导致裂紋的产生和传播。从而使得托盘变形，损坏其承载元件。 本专利技术通过不同的设计特征保持托盘结构的完整性来降低拉应力。本 专利技术的所述托盘适用于存储如半导体晶片、电子器件、工件以及诊疗 器械等元件。图2是如何将本专利技术中多个托盘捆扎在一起的示意图。本专利技术的 托盘尺寸以长度310-320毫米、宽度130-141毫米、高度5.0-7.0 毫米更为合适。此外，每个托盘在背面设置有多个凹槽25用于容纳捆 扎多个捆带28。捆带28用于将托盘叠捆扎在一起。凹槽25优选宽度"X"为25- 26毫米，高度"Y"为2.0-3.0毫米。更优选的实施例 中，凹槽的宽度为25.30-25.75毫米，高度为2.40 - 2.70毫米。形成 托盘200大致矩形面的边缘20具有边20A、 20B、 20C和20D。托盘 的正面第一外周附近的平面内设置有凸脊32。图3示出凸脊32 —部 分如何向内延伸到凹槽25的附近，相对于卡匣处形成加强筋35以其 增强抗翘曲的能力。托盘200具有多个卡匣30呈阵列排列，如图3所示。 一组肋39 与至少一些卡度相邻设置。肋39的设置用于增强托盘的抗断裂能力， 但是其单独使用不足以满足要求。然而，这种肋在本专利技术的所有实施 例中不是必须的。因此，本专利技术中沿托盘200外围设置至少一个加强 筋35。图3中更清晰得示出每个托盘顶部设置有加强筋35。在优选的 实施例中，第一加强筋设置在托盘正面的一个上侧面，第二加强筋平 行于第一加强筋，与第一加强筋位于相同的上侧面，但沿托盘的另外 一条边设置。例如，加强筋可以设置在各侧面上邻近凹槽25,并平行 于侧面20B和20D。图4A所示的是加强筋35的放大图。加强筋35的宽度H1为2.5 -5.5毫米，优选宽度为3.0-4.5毫米。边缘20至加强筋的距离H2 为4.0-7.0亳米(+1.0 )，优选距离H2为4.5-6.5亳米(+1.0 )。在一个 实施例中，加强筋35可以由一个支承构件37支承。如图4A所示， 支承构件37优选由三部分组成。另一优选实施例中，支承构件37与加强筋35接触。然而本申请 中支承构件37的设置或者支承构件37延伸到加强筋35上都不是必须 的。支承构件37可以仅仅占据加强筋35和边缘20之间空隙40的某 一部分，仍然足以增强托盘的抗翘曲能力。通过托盘上加强筋35和支承构件37的设置，测试过程中托盘的 翘曲不超过390密耳。尤其是图2所示的在温度125-175° C下受力 20kg捆扎托盘组达到24小时后翘曲不超过30密耳。凹槽25与支承 构件37如图4A所示相邻设置。图4B是托盘200的背面。本专利技术可 以在图4B所示的背面设置加强肋45以进一步增强托盘。图5所示的是加强筋35和支承构件37的一个突出的剖面图。切 面37C对应一个支承构件的单元，厚度在1.0-2.0毫米，误差在+0.5 毫米。加强筋37从托盘上面到加强筋顶面的高度(图中示为K)为 1.6-3.25毫米(±1.0毫米)。托盘厚度(Tl)为1.0-2.0毫米(±0.75 毫米)。当然，图5A所示的每个元件的尺寸与托盘的总体尺寸会有所 差异，这依据托盘的规格参数来确定。此外，本专利技术中支承构件37A-37C的直线形状不是必须的。例 如，至少一片支承构件可以改为棒状(图6A)、三角形(图6B)或者 梯形(图6C)。此外，支承构件37可以少于或者多于37A-37C所示 的三片。这些支承片也不必与边20A垂直。图7A示出本专利技术的更优选实施例的托盘300 。托盘300的卡匣由 壁部件65A - 65D和基底50形成。该基底50具有一系列的开孔73从 而可以充分降低托盘重量。为了弥补托盘300的易变形损坏，在加强 筋35的开孔73和顶面38上设置圆角或倒圆，如图7A所示。倒圆35A、 35B还可以设置在图7A所示的角部III的外部和内部。尽管图7A未 示出，角部II可以与角部III对称。尤其是倒圆(圆角)可以设置在 角部II的外部和内部，与其在角部III处的设置相同。图7B是托盘300的立体图，从中可以更清晰的示出加强筋35。 通过在位于加强筋35基部的周边42上设置倒圆还可以进一步增强托 盘300。尤其是，长方形区域42周边边界的三边与加强筋35较低表 面并排，第四条边为一内壁77。该内壁77平行于壁87 (如图7A所 示)。优选区域42边界的每条边都设置有倒圆。 一旦区域42的边界每 条边都设置有倒圆，为增强托盘的抗断裂和翘曲而设置支承构件48 不是必须的。图8A是图7中加强筋35沿I-I截面的剖视图。优选在加强筋顶 部38上设置倒圓82A和82B。为了提高托盘的耐用性，倒圆还以可 以设置在部位84A和84B。图8B是角部III的俯视图。如图8B所示， 角部III的内正表面88A和外正表面88B都设置有倒圆。由于角部II 和III处倒圆的设置，托盘200在存储、运输或运送过程受力时可以保持其结构的完整性。图9是图7中沿IX-IX截面的剖视图，更清晰的示出开孔73的倒 圓。开孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于成叠存储元件的托盘组，托盘组每一个托盘具有第一侧和第二侧，上述托盘组包括：ａ）一卡匣阵列设置在上述第一侧上；ｂ）一凸脊设置在上述第一侧的周边上，其中一部分凸脊相对于卡匣向内延伸，形成具有第一、第二角部的加强筋；ｃ）一边缘围绕上述的每一侧；以及ｄ）一倒圆设置在加强筋的至少一个角部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张铜春，JD派兰特，
申请(专利权)人：必佳塑胶金属制品厂国际有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[]