本实用新型专利技术提供一种计算机模块，包括通过HT总线连接的MIPS架构处理器与桥片，MIPS架构处理器的外部接口封装成VPX接口，桥片的外部接口封装成VPX接口，使得后续计算机模块与外围设备传输数据的过程中，通过VPX总线连接计算机模块与外围设备，进而通过VPX总线传输数据，达到连接方便，提高数据传输速度，进而提高计算机的可靠性的目的。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机领域，尤其涉及一种计算机模块。
技术介绍
嵌入式计算机指对功能、可靠性、成本、体积等有严格要求的专用计算机，加固嵌入式计算机指为适应各种恶劣环境，在对嵌入式计算机设计时，对影响嵌入式计算机性能的各种因素，如系统结构、电气特性和机械物理结构等，采取相应保证措施的嵌入式计算机。目前主流的加固嵌入式计算机，如X86架构的计算机模块，主板上集成中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、南桥、内存等，进而CPU、南桥通过千兆以太网接口、外设互联标准(Peripheral Component Interconnect Express，PCIE)卡等外部接口与外围设备连接。例如，CPU通过RS232串口连接串口设备，南桥通过视频图像阵列(VideoGraphics Array，VGA)连接显示器等。然而，上述的计算机模块与外设连接的外部接口众多，连接外设时需要一一对应后再连接，难于操作且极易出错，严重影响计算机模块的性能。
技术实现思路
本技术提供一种计算机模块，通过将外部接口封装成VPX接口以提高计算机模块的性能。第一个方面，本技术提供一种计算机模块，包括:无内部互锁流水级的微处理器MIPS架构处理器和桥片，所述MIPS架构处理器通过超传输HT总线与所述桥片连接，其中，所述MIPS架构处理器包括封装成VPX接口的外部接口，所述桥片包括封装成VPX接口的外部接口。在第一个方面的第一种可能的实现方式中，所述MIPS架构处理器中封装成VPX接口的外部接口，包括:第一 VPX接口组，所述第一 VPX接口组包括封装成VPX接口的串口。结合第一个方面或第一个方面的第一种可能的形式，在第一个方面的第二种可能的实现方式中，所述桥片为南桥，所述桥片中封装成VPX接口的外部接口，包括:第二 VPX接口组，所述第二 VPX接口组包括封装成VPX接口的串行高级技术附件SATA接口以及封装成VPX接口的音频接口 ； 第三VPX接口组，所述第三VPX接口组包括封装成VPX接口的视频图像阵列VGA接口、封装成VPX接口的低引脚数LPC接口以及封装成VPX接口的串口；第四VPX接口组，所述第四VPX接口组包括封装成VPX接口的通用串行总线USB接口、封装成VPX接口的外设互联标准PCIE接口以及封装成VPX接口的数字视频接口 DVO接口 ；第五VPX接口组，所述第五VPX接口组包括封装成VPX接口的集成电路总线IIC接口以及封装成VPX接口的千兆以太网接口。结合第一个方面的第二种可能的实现方式，在第一个方面的第三种可能的实现方式中，所述USB接口为4路，所述PCIE接口为4路。结合第一个方面的第二种可能的实现方式，在第一个方面的第四种可能的实现方式中，该计算机模块还包括:第一双倍速率同步动态随机存储器DDR3、第二 DDR3、第三DDR3、基本输入输入系统B1S、串行外设接口 SP1、快闪记忆体NAND Flash ;其中，所述第一 DDR3、所述第二 DDR3直接连接在所述MIPS架构处理器上；所述第三DDR3直接连接在所述桥片上；所述B1S通过LPC总线连接在所述MIPS架构处理器上；所述SPI直接连接在所述桥片上；所述NAND Flash直接连接在所述桥片上。结合第一个方面、第一个方面的第一种、第三种或第四种可能的实现方式，在第一个方面的第五种可能的实现方式中，所述MIPS架构处理器为龙芯3A处理器或龙芯3B处理器，所述桥片为龙芯2H桥片。本技术提供的计算机模块，包括通过HT总线连接的MIPS架构处理器与桥片，MIPS架构处理器的外部接口封装成VPX接口，桥片的外部接口封装成VPX接口，使得后续计算机模块与外围设备传输数据的过程中，通过VPX总线连接计算机模块与外围设备，进而通过VPX总线传输数据，达到连接方便，提高数据传输速度，进而提高计算机的可靠性的目的。【附图说明】图1为本技术一实施例提供的计算机模块的结构示意图；图2为本技术另一实施例提供的计算机模块的结构示意图；图3为本技术一实施例提供的计算机模块的系统结构图；图4为本技术一实施例提供的计算机模块的电源结构图；图5为本技术一实施例提供的计算机模块的封装图。【具体实施方式】图1为本技术一实施例提供的计算机模块的结构示意图。如图1所示，本技术提供的计算机模块包括:无内部互锁流水级的微处理器(Microprocessor withoutInterlocked Piped Stages，MIPS)架构处理器10和桥片20，所述MIPS架构处理器10通过超传输(Hyper Transport，HT)总线30与所述桥片20连接，其中，所述MIPS架构处理器10包括封装成VPX接口的外部接口 40，所述桥片20包括封装成VPX接口的外部接口 50。具体的，MIPS架构处理器10可以为精简指令集计算机(Reduced Instruct1n SetComputer,RISC)架构的处理器，例如龙芯处理器等。桥片为可以搭配MIPS架构处理器的桥片，例如为龙芯桥片等。本技术实施例中，MIPS架构处理器10的外部接口封装成VPX接口 40，桥片20的外部接口封装成VPX接口 50，使得后续计算机模块与外围设备传输数据的过程中，通过VPX总线连接计算机模块与外围设备，进而通过VPX总线传输数据，达到连接方便，提高数据传输速度、进而提高计算机的可靠性的目的。其中，VPX总线是VME国际贸易协会(VME Internat1nal Trade Associat1n, VITA)组织于 2007 年在 VME 总线基础上提出的新一代高速串行总线标准，VPX总线采用高速串行总线技术替代了 VME总线的并行总线技术。另外，VPX总线引入了目前最新的串行总线技术，例如，Rapid 10、PC1-EXPRESS和万兆以太网等，支持更高的背板带宽。基于VPX总线的计算机模块因其具有高性能、低功耗、小体积等特点，被广泛应用于工业控制、航空航天等多种领域。本技术实施例提供的计算机模块，MIPS架构处理器与桥片通过HT总线，MIPS架构处理器的外部接口封装成VPX接口，桥片的外部接口封装成VPX接口，使得后续计算机模块与外围设备传输数据的过程中，通过VPX总线连接计算机模块与外围设备，进而通过VPX总线传输数据，达到连接方便，提高数据传输速度，进而提高计算机的可靠性的目的。图2为本技术另一实施例提供的计算机模块的结构示意图，如图2所示，可选的，在本实施例中，MIPS架构处理器10中封装成VPX接口 40的外部接口，包括:第一 VPX接口组401，所述第一 VPX接口组401包括封装成VPX接口的串口。再请参照图2，可选的，在本技术一实施例中，桥片20为南桥，所述桥片20中封装成VPX接口 50的外部接口，包括:第二 VPX接口组501，所述第二 VPX接口组501包括封装成VPX接口的串行高级技术附件SATA接口以及封装成VPX接口的音频接口 ；第三VPX接口组502，所述第三VPX接口组502包括封装成VPX接口的视频图像阵列VGA接口、封装成VPX接口的低引脚数LPC接口以及封装成VPX接口的串本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机模块，其特征在于，包括：无内部互锁流水级的微处理器MIPS架构处理器和桥片，所述MIPS架构处理器通过超传输HT总线与所述桥片连接，其中，所述MIPS架构处理器包括封装成VPX接口的外部接口，所述桥片包括封装成VPX接口的外部接口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：简方军，褚越杰，徐伟华，
申请(专利权)人：龙芯中科技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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