本实用新型专利技术属于PCB板封装的技术领域，公开了一种单排连接器与PCB板的封装结构，单排连接器设置有若干平行的管脚，PCB板对应管脚设有若干封装孔，位于两侧的封装孔的孔径大于管脚的直径1至3mil，中间的封装孔的孔径大于管脚的直径5至12mil，使PCB板两侧的封装孔和对应的管脚紧密配合。本实用新型专利技术所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，位于PCB板两侧的封装孔的孔径小于中间封装孔的孔径，使PCB板两侧的封装孔和对应的单排连接器管脚紧密配合，PCB板不容易倾斜，同时，PCB板更容易插接和拆卸，易于维修和更换，采用该设计降低了生产不良率及加工成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于PCB板封装的
，具体的说，涉及一种单排连接器与PCB板的封装结构。
技术介绍
随着电子行业的不断发展，尤其是电子设备技术的迅速发展，对当今的PCB板的集成度提出了越来越高的要求。在PCB的设计中，考虑整体结构空间的需要，PCB的标准化、共用性需要，通常把具有某个功能的电路单元做成一个独立PCB (I )，根据整体电路的需要再把PCB(I)作为一个元器件插件到另外一个PCB(2)上面，PCB(I)与PCB(2)的电气连接，这就需要一种单排连接器将两者连接。这就会产生一个问题:在实际生产过程中，当单排连接器的封装孔径设置较小时，会造成PCB(I)难于插件到PCB(2)上，且难于维修不方便更换；而单排连接器封装孔径设置较大时，由于PCB(I)上面同样插装有元器件，在其本身重力的作用下，PCB(I)容易倾斜，在过锡炉时容易损坏PCB，有一定的不良率。而且单排连接器器件本身也存在一定的公差，因此在单排连接器封装孔径合理的大小范围内，很难解决这个问题。
技术实现思路
本技术克服了现有技术中的缺点，提供了一种单排连接器与PCB板的封装结构，其有效的解决了组合型PCB板难插件和易倾斜的问题，两PCB板固定牢固，降低了 PCB不良率和加工成本。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的:一种单排连接器与PCB板的封装结构，单排连接器设置有若干平行的管脚，PCB板对应管脚设有若干封装孔，位于两侧的封装孔的孔径大于管脚的直径I至3mil，中间的封装孔的孔径大于管脚的直径5至12mil，使PCB板两侧的封装孔和对应的管脚紧密配合。进一步，管脚的直径为33.07mil-35.04mil，位于两侧的封装孔的孔径为36mil。进一步，中间的封装孔的孔径为40mil。进一步，中间的封装孔的孔径为45mil。进一步，管脚包括直杆式管脚和弯折式管脚，直杆式管脚穿过单排连接器后，弯折形成弯折式管脚，直杆式管脚和弯折式管脚相垂直。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，位于PCB板两侧的封装孔的孔径小于中间封装孔的孔径，使PCB板两侧的封装孔和对应的单排连接器管脚紧密配合，PCB板不容易倾斜，同时，PCB板更容易插接和拆卸，易于维修和更换，采用该设计降低了生产不良率及加工成本。【附图说明】附图用来提供对本技术的进一步理解，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中:图1是本技术所述的一种单排连接器的结构示意图；图2是本技术图1的左视图。其中，I——单排连接器；2一一直杆式管脚；3——弯折式管脚。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1本技术所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，其把具有某个功能的电路单元(如驱动电路)设计为一块独立的PCB(I)，根据整体电路功能的需要再把PCB(I)作为一个元器件插件到另外一个PCB(2)上面，它们之间的电气连接采用单排连接器I连接。参阅图1、2，单排连接器I的管脚包括直杆式管脚2和弯折式管脚3，直杆式管脚2穿过单排连接器I后，弯折形成弯折式管脚3，直杆式管脚2和弯折式管脚3相垂直，直杆式管脚2和弯折式管脚3分别焊接于两个PCB板，管脚大小根据规格书可以查到其平均值为0.84mm-0.89mm之间，若换算成mil，根据换算公式lmm=39.37mil，该单排连接器管脚的大小为 33.07mil-35.04mil。在实际的设计应用中，考虑器件本身的公差，参照器件的封装规范，该单排连接器I的封装为40mil或45mil是合理的，但实际生产中不管是40mil (1.016mm)还是45mil(1.143mm)都易引起PCB (I)组件倾斜，在PCB板过锡炉时，引起PCB损坏，而把封装更改为36mil (0.9144mm)后，PCB(I)组件虽然不会产生松动倾斜问题，但又会造成难插件及不方便维修的问题。因此，单排连接器I的两侧孔径更改为36mil (0.9144mm)，解决PCB⑴组件松动易倾斜问题；中间孔径仍然保持为40mil (1.016mm)，解决PCB (I)组件难插件及难于维修问题。这样设计同时降低了生产不良率及加工成本。实施例2本实施例与实施例1技术方案大致相同，相同之处不再赘述，其区别在于:中间孔径采用45mil (1.143mm)，单排连接器I的两侧孔径和实施例1 一样采用36mil(0.9144mm)。最后应说明的是:以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种单排连接器与PCB板的封装结构，所述单排连接器设置有若干平行的管脚，所述PCB板对应所述管脚设有若干封装孔，其特征在于:位于两侧的所述封装孔的孔径大于所述管脚的直径I至3mil，中间的所述封装孔的孔径大于所述管脚的直径5至12mil，使PCB板两侧的所述封装孔和对应的管脚紧密配合。2.根据权利要求1所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，其特征在于:所述管脚的直径为33.07mil-35.04miI，位于两侧的所述封装孔的孔径为36mil。3.根据权利要求2所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，其特征在于:中间的所述封装孔的孔径为40mil。4.根据权利要求2所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，其特征在于:所述中间的所述封装孔的孔径为45mil。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，其特征在于:所述管脚包括直杆式管脚和弯折式管脚，所述直杆式管脚穿过所述单排连接器后，弯折形成所述弯折式管脚，所述直杆式管脚和弯折式管脚相垂直。【专利摘要】本技术属于PCB板封装的
，公开了一种单排连接器与PCB板的封装结构，单排连接器设置有若干平行的管脚，PCB板对应管脚设有若干封装孔，位于两侧的封装孔的孔径大于管脚的直径1至3mil，中间的封装孔的孔径大于管脚的直径5至12mil，使PCB板两侧的封装孔和对应的管脚紧密配合。本技术所述的一种单排连接器与PCB板的封装结构，位于PCB板两侧的封装孔的孔径小于中间封装孔的孔径，使PCB板两侧的封装孔和对应的单排连接器管脚紧密配合，PCB板不容易倾斜，同时，PCB板更容易插接和拆卸，易于维修和更换，采用该设计降低了生产不良率及加工成本。【IPC分类】H05K1/18【公开号】CN204721723【申请号】CN201520279558【专利技术人】邵攀峰 【申请人】广东易事特电源股份有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年5月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单排连接器与PCB板的封装结构，所述单排连接器设置有若干平行的管脚，所述PCB板对应所述管脚设有若干封装孔，其特征在于：位于两侧的所述封装孔的孔径大于所述管脚的直径1至3mil，中间的所述封装孔的孔径大于所述管脚的直径5至12mil，使PCB板两侧的所述封装孔和对应的管脚紧密配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵攀峰，
申请(专利权)人：广东易事特电源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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