本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括PCB板、第一焊盘及第二焊盘；所述PCB板上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一焊盘包围所述第一过孔，所述第二焊盘包围所述第二过孔；其中，所述第一过孔的中心偏离所述第一焊盘的中心，且所述第一过孔位于所述第一焊盘内的邻近所述第二焊盘的区域。本实用新型专利技术还提供一种电子器件，所述电路板和电子器件可在不改变焊盘之间的距离的情况下，增大焊盘的表面积。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种电路板及电子器件。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率。为了将电子元器件固定并电连接在PCB上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。焊盘面积的大小决定了焊接固定的稳定性，然而加大焊盘面积又可能造成焊盘之间的距离小于安规距离，因而如何在加大焊盘面积的同时保持焊盘之间的距离，就显得尤为重要。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种电路板及电子器件，其可在保证焊盘之间的距离的情况下，增大焊盘的表面积。本技术提供一种电路板，包括PCB板、第一焊盘及第二焊盘；所述PCB板上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一焊盘包围所述第一过孔，所述第二焊盘包围所述第二过孔；其中，所述第一过孔的中心偏离所述第一焊盘的中心，且所述第一过孔位于所述第一焊盘内的邻近所述第二焊盘的区域。作为上述方案的改进，，所述第二过孔与所述第二焊盘的中心重合。作为上述方案的改进，，所述第二过孔的中心偏离所述第二焊盘的中心，且所述第二过孔位于所述第二焊盘内的邻近所述第一焊盘的区域。作为上述方案的改进，，所述第一焊盘的中心与所述第一过孔的中心的距离为0.65mm，所述第二焊盘的中心与所述第二过孔的中心的距离为0.65mm。作为上述方案的改进，，所述第一焊盘及所述第二焊盘均呈椭圆形。作为上述方案的改进，，所述电路板还包括第三焊盘，所述PCB板上还开设有第三过孔，所述第三焊盘包围所述第三过孔。作为上述方案的改进，，所述第三过孔呈圆形，所述第三焊盘的中心与所述第三过孔的中心重合；所述第三过孔位于所述第一过孔与所述第二过孔之间，且所述第一过孔、所述第二过孔及所述第三过孔排列在一条直线上。作为上述方案的改进，，所述第一过孔、所述第二过孔及所述第三过孔排列成三角形；所述第三焊盘的中心偏离所述第三过孔的中心，且所述第三过孔位于所述第三焊盘内的邻近所述第二焊盘的区域。作为上述方案的改进，所述第三过孔呈椭圆形。本技术还提供一种电子器件，所述电子器件包括至少一个上述的电路板。本技术实施例提供的电路板，通过将所述过孔设置于所述焊盘的偏心位置，从而在两个焊盘的距离在安规距离的要求下，扩大所述焊盘的表面积，保证了所述电路板在过波峰焊的时候所述焊盘上锡更饱满，避免了由于上锡不够导致的焊盘脱落等现象。【附图说明】为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术第一实施例提供电路板的一种结构示意图。图2是本技术第一实施例提供电路板的另一种结构示意图。图3是本技术第二实施例提供电路板的结构示意图。图4是本技术第二实施例提供电路板的结构不意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术第一实施例提供一种电路板100，所述电路板100包括PCB板10、第一焊盘20及第二焊盘30，其中，所述PCB板10上开设有第一过孔11及第二过孔12，所述第一焊盘20包围所述第一过孔11，所述第二焊盘30包围所述第二过孔12。在本技术实施例中，所述第一过孔11及第二过孔12用于接入电子元器件的引脚，所述电子元器件的引脚可插入到所述第一过孔11及所述第二过孔12内，并通过焊接的方式将所述引脚与所述焊盘焊接在一起，再通过印制导线将不同的焊盘连接在一起，从而实现电子元器件之间的互相连接，以实现特定的电路功能。在本技术实施例中，所述第一焊盘20及第二焊盘30可呈椭圆形，且所述第一焊盘20的中心偏离所述第一过孔11的中心(即第一焊盘20的中心与第一过孔11的中心不重合)，所述第二焊盘30的中心偏离所述第二过孔12的中心，其中，所述第一过孔11位于所述第一焊盘20内的邻近所述第二焊盘30的区域，所述第二过孔12位于所述第二焊盘30内的邻近所述第一焊盘20的区域。这样做的好处在于，对于两个比较靠近的第一过孔11及第二过孔12，可令所述第一焊盘20及第二焊盘30的中心互相远离，即两个焊盘的中心的距离大于两个过孔的中心的距离，此时，可在保证两个焊盘的距离在安规距离的要求下，扩大所述焊盘的表面积，从而保证了所述PCB板10在过波峰焊的时候所述焊盘上锡更饱满。例如，在现有技术下，假如这两个焊盘是圆形的，为了保证焊盘之间的距离，这两个焊盘一般设计为半径2.5毫米的圆形，其面积大致为19.625平方毫米。而采用本技术的设计，可将这两个焊盘设计为长轴为3毫米，短轴为2.6毫米的椭圆，其面积大致为24.5平方毫米。如此，只需将所述第一过孔11与所述第一焊盘20的中心的偏移值设置为0.65mm，将所述第二过孔12与所述第二焊盘30的中心的偏移值设置为0.65mm，即可在不改变焊盘之间的距离的情况下，加大焊盘的面积。需要说明的是，在本技术的其他实施例中，所述过孔与所述焊盘的中心的偏移值还可设置为其他值，这可根据实际需要进行设定，且所述焊盘的形状还可为其他形状，如正方形、长方形或其他不规则形状，本技术均不做具体限定。请一并参阅图2，需要说明的是，在本技术的其他实施例中，也可只在所述第一焊盘20中对所述第一过孔11做偏心的处理，而所述第二过孔12保持位于所述第二焊盘30的中心，且所述第二焊盘30可为圆形，即增大所述第一焊盘20的表面积，而第二焊盘30的表面积保持不变。本技术实施例提供的电路板100，通过将所述过孔设置于所述焊盘的偏心位置，从而在两个焊盘的距离在安规距离的要求下，扩大所述焊盘的表面积，保证了所述电路板100在过波峰焊的时候所述焊盘上锡更饱满，避免了由于上锡不够导致的焊盘脱落等现象。请一并参阅图3，本技术第二实施例提供一种电路板200，所述电路板200包括PCB板210、第一焊盘221、第二焊盘222及第三焊盘223，其中，所述PCB板210上开设有第一过孔211、第二过孔212及第三过孔213，所述第一焊盘221包围所述第一过孔211，所述第二焊盘222包围所述第二过孔212，所述第三焊盘223包围所述第三过孔213。具体地，在本技术实施例中，所述PCB板210上的三个过孔可用于接入并固定电子元器件(如MOS管)的三个引脚，其中，所述第一过孔211、第二过孔212及第三过孔213呈圆形。由于所述MOS管的三个引脚是呈直线排列的，因而所述第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括PCB板、第一焊盘及第二焊盘；所述PCB板上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一焊盘包围所述第一过孔，所述第二焊盘包围所述第二过孔；其中，所述第一过孔的中心偏离所述第一焊盘的中心，且所述第一过孔位于所述第一焊盘内的邻近所述第二焊盘的区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。