结晶器水缝装配过程中的固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种结晶器水缝装配过程中的固定装置，所述结晶器包括有铜管，以及套装在铜管外部的水套，铜管与水套之间存在一定间隙；所述结晶器水缝装配过程中的固定装置包括有底部垫板，底部垫板的轴线位置设置有定位凸台，其沿竖直方向向上延伸；所述底部垫板中，底部垫板侧边部与定位凸台的侧边部之间设置有成环形延伸的间隙板，间隙板的上端面设置有多个延伸竖直方向延伸的定位端块；采用上述技术方案的结晶器水缝装配过程中的固定装置，其可在结晶器的水缝装配过程中，通过对铜管与水套的径向位置进行确定，以使得铜管与水套在后续的装配过程中均可避免其在径向上发生相对滑动，以使得水缝的装配精度得以显著改善。

【技术实现步骤摘要】
结晶器水缝装配过程中的固定装置
本专利技术涉及一种金属铸造过程中的工艺装备，尤其是一种结晶器水缝装配过程中的固定装置。
技术介绍
连铸是炼钢系统工艺质量的核心部分，连铸过程中，结晶器水缝装配精度则会直接影响铸坯的产品质量，特别对于大规格园坯，其对于水缝的精度要求更高；若在连铸过程中，水套和铜管之间的水缝出现偏差，则会造成铸坯冷不均匀，导致铸坯裂纹和拉漏。在结晶器水缝的实际装配中，首先需将结晶器的上盖板和铜管连接，再预调水缝，然后将上盖板和水套连接，最后固定水缝。实际操作过程中，水套装配时铜管往往会相对于水套发生径向上的位移，其导致水缝发生变化。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种结晶器水缝装配过程中的固定装置，其可在结晶器水缝装配过程中，对铜管与水套的径向位置进行固定。为解决上述技术问题，本专利技术涉及一种结晶器水缝装配过程中的固定装置，所述结晶器包括有铜管，以及套装在铜管外部的水套，铜管与水套之间存在一定间隙。所述结晶器水缝装配过程中的固定装置包括有底部垫板，底部垫板的轴线位置设置有定位凸台，其沿竖直方向向上延伸；所述底部垫板中，底部垫板侧边部与定位凸台的侧边部之间设置有成环形延伸的间隙板，间隙板的上端面设置有多个沿竖直方向延伸的定位端块。作为本专利技术的一种改进，所述间隙板的上端面设置有至少4个定位端块，多个定位端块关于底部垫板的轴线成旋转对称。采用上述设计，其可通过多个彼此对称的定位端块以对水套的各个位置进行均匀的径向固定处理。作为本专利技术的一种改进，所述间隙板的上端面设置有多个定位槽体，定位槽体平行于底部垫板的径向延伸至间隙板与定位凸台的相对端面之上；每一个定位槽体中设置有定位端体，定位端体采用“L”形结构，其由沿竖直方向延伸的定位端块，以及沿水平方向延伸的连接端块构成，其中，定位端块与定位凸台彼此相对。采用上述设计，其可通过定位槽体与定位端体的设置，使得其可实现水套预装后方对其进行径向定位，其一方面可便于工作人员在对水套进行径向定位过程中，便于对各个部件进行调整，另一方面可使得工作人员根据水缝的尺寸要求对定位端块的宽度进行变动。作为本专利技术的一种改进，所述间隙板的上端面设置有8个定位槽体，其关于底部垫板的轴线成旋转对称，其可实现对水套的良好的径向定位。作为本专利技术的一种改进，所述定位端体之中，定位端块的高度小于定位槽体的高度，所述连接端块的长度大于定位槽体的长度；所述定位端体与定位槽体的底端面之间设置有垫铁。采用上述设计，其通过定位端体的结构设置，以使得定位端体可在定位槽体内任意滑动，并通过连接端体的设置，以便于工作人员对其进行操作，垫铁则可有效固定定位端体的高度位置。作为本专利技术的一种改进，所述间隙板与底部垫板之间通过固定螺栓进行固定，其通过改善间隙板与底部垫板之间连接稳定性，以使得铜管与水套之间可实现更为稳定的位置确定。作为本专利技术的一种改进，所述间隙板与底部垫板之间设置有至少4个固定螺栓，多个固定螺栓与多个定位槽体交错分布，其可使得间隙板与底部垫板的稳定性得以进一步的改善，并通过其位置分布避免固定螺栓与定位槽体的设置造成影响。作为本专利技术的一种改进，所述间隙板于任意位置的径向截面均采用L型结构，其包括有第一端部与第二端部，第二端部的上端面高度高于第一端部的上端面高度，且其与定位凸台彼此相对；所述固定螺栓均设置于间隙板的第一端部之上。采用上述设计，其可通过增加间隙板与铜管之间的贴合面积，以使得铜管的稳定性得以进一步的改善。上述结晶器水缝装配过程中的固定装置在实际操作过程中，首先将铜管置于底部垫板之上，并通过将铜管的侧端部与定位凸台的侧端部贴合，以实现铜管的径向位置的确定。与此同时，将间隙板套装在铜管外侧，再将水套套装于铜管外侧，使得水套的底端面得以与间隙板的底端面贴合，此外，其可通过在间隙板与底部垫板之间加装薄垫片，以调整间隙板的高度，使得水套与铜管之间的高度差可得以精确控制；此时，同时固定螺栓使得底部垫板与间隙板得以固定，而铜管与水套之间形成的间隙即为水缝。当铜管与水套的大致位置均得以确定后，将“L”形的定位端体经由间隙板上的定位槽体伸入，并将其推送至间隙板与定位凸台的相对端面；此时，将定位端体上移，使得定位端体中的定位端块得以延伸至水缝内部，同时，通过在定位端体与定位槽体之间加装垫铁，使得定位端体的高度位置得以固定。当在所在的定位槽体中完成上述操作时，即可通过定位端块对水套的径向位置得以固定，从而使得水缝的径向宽度得以确定。采用上述技术方案的结晶器水缝装配过程中的固定装置，其可在结晶器的水缝装配过程中，通过对铜管与水套的径向位置进行确定，以使得铜管与水套在后续的装配过程中均可避免其在径向上发生相对滑动，从而使得水缝在装配过程中的偏差现象得以杜绝，以使得水缝的装配精度得以显著改善，最终使得铸坯的产品质量得以改善。附图说明图1为本专利技术示意图；图2为本专利技术俯视图；图3为本专利技术中定位槽体内部示意图；附图标记列表：1—铜管、2—水套、3—底部垫板、4—定位凸台、5—间隙板、51—第一端部、52—第二端部、6—定位槽体、7—定位端体、71—定位端块、72—连接端块、8—垫铁、9—固定螺栓。具体实施方式下面结合具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。实施例1如图1与图2所示的一种结晶器水缝装配过程中的固定装置，所述结晶器包括有铜管1，以及套装在铜管1外部的水套2，铜管1与水套2之间存在一定间隙，该缝隙即为水缝。所述结晶器水缝装配过程中的固定装置包括有底部垫板3，底部垫板3的轴线位置设置有定位凸台4，其沿竖直方向向上延伸；所述底部垫板3中，底部垫板3侧边部与定位凸台4的侧边部之间设置有成环形延伸的间隙板5。如图1与图3所示，所述间隙板5的上端面设置有多个定位槽体6，定位槽体6平行于底部垫板3的径向延伸至间隙板5与定位凸台4的相对端面之上；每一个定位槽体6中设置有定位端体7，定位端体7采用“L”形结构，其由沿竖直方向延伸的定位端块71，以及沿水平方向延伸的连接端块72构成，其中，定位端块71与定位凸台4彼此相对。采用上述设计，其可通过定位槽体与定位端体的设置，使得其可实现水套预装后方对其进行径向定位，其一方面可便于工作人员在对水套进行径向定位过程中，便于对各个部件进行调整，另一方面可使得工作人员根据水缝的尺寸要求对定位端块的宽度进行变动。所述定位端体7之中，定位端块71的高度小于定位槽体6的高度，所述连接端块72的长度大于定位槽体6的长度；所述定位端体7与定位槽体6的底端面之间设置有垫铁8。采用上述设计，其通过定位端体的结构设置，以使得定位端体可在定位槽体内任意滑动，并通过连接端体的设置，以便于工作人员对其进行操作，垫铁则可有效固定定位端体的高度位置。所述间隙板5与底部垫板3之间通过固定螺栓9进行固定，其通过改善间隙板与底部垫板之间连接稳定性，以使得铜管与水套之间可实现更为稳定的位置确定。上述结晶器水缝装配过程中的固定装置在实际操作过程中，首先将铜管置于底部垫板之上，并通过将铜管的侧端部与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结晶器水缝装配过程中的固定装置，所述结晶器包括有铜管，以及套装在铜管外部的水套，铜管与水套之间存在一定间隙；其特征在于，所述结晶器水缝装配过程中的固定装置包括有底部垫板，底部垫板的轴线位置设置有定位凸台，其沿竖直方向向上延伸；所述底部垫板中，底部垫板侧边部与定位凸台的侧边部之间设置有成环形延伸的间隙板，间隙板的上端面设置有多个延伸竖直方向延伸的定位端块。

【技术特征摘要】
1.一种结晶器水缝装配过程中的固定装置，所述结晶器包括有铜管，以及套装在铜管外部的水套，铜管与水套之间存在一定间隙；其特征在于，所述结晶器水缝装配过程中的固定装置包括有底部垫板，底部垫板的轴线位置设置有定位凸台，其沿竖直方向向上延伸；所述底部垫板中，底部垫板侧边部与定位凸台的侧边部之间设置有成环形延伸的间隙板，间隙板的上端面设置有多个沿竖直方向延伸的定位端块。2.按照权利要求1所述的结晶器水缝装配过程中的固定装置，其特征在于，所述间隙板的上端面设置有至少4个定位端块，多个定位端块关于底部垫板的轴线成旋转对称。3.按照权利要求2所述的结晶器水缝装配过程中的固定装置，其特征在于，所述间隙板的上端面设置有多个定位槽体，定位槽体平行于底部垫板的径向延伸至间隙板与定位凸台的相对端面之上；每一个定位槽体中设置有定位端体，定位端体采用“L”形结构，其由沿竖直方向延伸的定位端块，以及沿水平方向延伸的连接端块构成，其中，定位端块与定位凸台彼此相对。4.按照权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆剑峰，曾玉清，刘昭宁，
申请(专利权)人：江苏联峰能源装备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32