一种环境传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种环境传感器，包括位于第一外部封装内部的传感器芯片，在第一外部封装外侧通过植锡球焊接有ASIC芯片，ASIC芯片的输入端与第一外部封装上设置的ASIC输入端导线的一端电连接，传感器芯片的输出端与所述ASIC输入端导线的另一端电连接；第一外部封装外侧还设置有用于封装ASIC芯片的第二外部封装。本发明专利技术的环境传感器，将ASIC芯片与传感器芯片分开设置，从而可以防止外界异物进入，以保护ASIC芯片不受损坏；同时，允许在竖直方向上安装ASIC芯片、传感器芯片，降低了整个环境传感器的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测量领域，更具体地，涉及一种传感器，尤其涉及一种环境传感器。
技术介绍
环境传感器利用的是敏感材料的相关物理效应，如压阻效应、压电效应等，敏感材料在受到环境变量的作用后，其电阻或者电容发生变化，通过测量电路就可以得到正比于环境变量变化的电信号，环境传感器现已广泛应用于气压、高度、温湿度、气体等领域的测量和控制中。近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。现有的环境传感器，包括由电路板、外壳围成的封装结构，以及位于该封装结构中的传感器芯片、ASIC芯片，其中，传感器芯片和ASIC芯片均固定在电路板上，传感器芯片和ASIC芯片之间通过金线电连接，ASIC芯片与电路板之间通过金线电连接在一起。这样的连接方式，不但增加了制作工序，而且也不利于环境传感器的小型化发展。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种环境传感器。根据本专利技术的一个方面，提供一种环境传感器，包括电路板、第一外壳，以及由电路板、第一外壳包围起来的第一外部封装，所述第一外部封装上还设有连通外界的导通孔；还包括位于第一外部封装内部、固定在电路板上的传感器芯片，在所述第一外部封装外侧通过植锡球焊接有ASIC芯片，所述ASIC芯片的输入端与第一外部封装上设置的ASIC输入端导线的一端电连接，固定在第一外部封装内部的传感器芯片的输出端与所述ASIC输入端导线的另一端电连接在一起；所述第一外部封装外侧还设置有用于封装所述ASIC芯片的第二外部封装。优选地，所述ASIC芯片倒置，ASIC芯片的输入端通过植锡球直接焊接在第一外部封装上的ASIC输入端导线上。优选地，所述ASIC芯片设置在第一外壳的顶端，所述ASIC输入端导线从第一外壳的顶端延伸至其侧壁中，并与电路板上的电路布图连接。优选地，所述传感器芯片通过金线与电路板上的电路布图连接。优选地，所述导通孔设置在电路板上。优选地，所述ASIC芯片设置在电路板上与传感器芯片相对的一侧，所述ASIC输入端导线贯穿电路板的两侧，其中，所述传感器芯片的输出端通过金线直接连接在ASIC输入端导线上位于传感器芯片侧的一端；所述ASIC芯片的输入端通过植锡球直接焊接在ASIC输入端导线上位于ASIC芯片侧的一端。优选地，还包括ASIC输出端导线，所述ASIC输出端导线的一端位于电路板上，另一端穿过第二外部封装，并在第二外部封装的外侧形成焊盘；所述ASIC芯片的输出端通过植锡球直接焊接在位于电路板上的ASIC输出端导线上。优选地，所述导通孔设置在第一外壳上。优选地，所述第二外部封装由固定在第一外部封装外侧的第二外壳围成。优选地，所述第二外部封装由将ASIC芯片封装在第一外部封装外侧的注塑体形成。本专利技术的环境传感器，传感器芯片设置在第一外部封装内部，而ASIC芯片设置在第二外部封装内，由于传感器芯片需要与外界连通，将ASIC芯片与传感器芯片分开设置，使得可以完全密封ASIC芯片，从而可以防止外界异物进入，以保护ASIC芯片不受损坏；同时，由于传感器芯片和ASIC芯片分开设置，使得可以在竖直方向上安装ASIC芯片、传感器芯片，例如将传感器芯片和ASIC芯片设置在电路板的两侧，降低了整个环境传感器的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。【附图说明】构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术环境传感器的结构示意图。图2是本专利技术环境传感器另一实施例的结构示意图。【具体实施方式】现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本专利技术提供了一种环境传感器，其可以是压力传感器、温度传感器、湿度传感器等用于检测周围环境的传感器，其包括电路板1、第一外壳2，所述第一外壳2固定在电路板I上，并与电路板I共同围成了环境传感器的第一外部封装10。其中所述第一外壳2也可以呈平板状，此时，还需要设置一独立的侧壁部将第一外壳2支撑在电路板I上，以共同形成环境传感器的第一外部封装10。环境传感器的传感器芯片4设置在第一外部封装10的内部，具体地，传感器芯片4可通过本领域技术人员所熟知的手段设置在电路板I上。在所述第一外部封装10上还设有连通外界的导通孔12，以便将传感器芯片4暴露在外界的环境中。其中，导通孔12可以设置在第一外壳2上，也可以设置在电路板I上。本专利技术的环境传感器，还包括ASIC芯片5，该ASIC芯片5通过植锡球6的方式焊接在所述第一外部封装10外侧上，其中，在所述第一外部封装10上设置有ASIC输入端导线8，固定在第一外部封装10外侧的ASIC芯片5，其输入端与ASIC输入端导线8的一端电连接在一起，ASIC输入端导线8的另一端与固定在第一外部封装10内部的传感器芯片4的输出端电连接在一起，使得传感器芯片4输出的电信号可以经过ASIC输入端导线8传输至ASIC芯片5上，使得传感器芯片4输出的电信号可通过ASIC芯片5进行放大，以便后续处理。其中，在所述第一外部封装10的外侧还设置有用于封装ASIC芯片5的第二外部封装3，通过该第二外部封装3可以将ASIC芯片5密封起来。在本专利技术一个具体的实施方式中，所述第二外部封装3由固定在第一外部封装10外侧的第二外壳围成。在另一具体的实施方式中，所述第二外部封装3由注塑在第一外部封装10外侧的注塑体形成，通过该注塑体将ASIC芯片5封装在第一外部封装10的外侧。优选的是，所述ASIC芯片5倒置安装，使得ASIC芯片5上的输出端、输入端朝向第一外部封装10的待焊接面，并通过植锡球6的方式将ASIC芯片5的输入端直接焊接在ASIC输入端导线8上。当当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环境传感器，其特征在于：包括电路板(1)、第一外壳(2)，以及由电路板(1)、第一外壳(2)包围起来的第一外部封装(10)，所述第一外部封装(10)上还设有连通外界的导通孔(12)；还包括位于第一外部封装(10)内部、固定在电路板(1)上的传感器芯片(4)，在所述第一外部封装(10)外侧通过植锡球(6)焊接有ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)的输入端与第一外部封装(10)上设置的ASIC输入端导线(8)的一端电连接，固定在第一外部封装(10)内部的传感器芯片(4)的输出端与所述ASIC输入端导线(8)的另一端电连接在一起；所述第一外部封装(10)外侧还设置有用于封装所述ASIC芯片(5)的第二外部封装(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊德，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37