本发明专利技术公开一种SIM卡座和通讯终端，SIM卡座包括卡座本体和抵接弹片，卡座本体上具有由该本体的一表面形成的用于收容第一SIM的第一卡槽，以及由第一卡槽的槽底形成的用于收容第二SIM的第二卡槽；抵接弹片用于当第一卡槽收容第一SIM卡时与第一SIM卡芯片的触点触接，或当第二卡槽收容第二SIM卡时与第二SIM卡芯片的触点触接；其中，第一SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。本发明专利技术的SIM卡座通过在卡座本体上设置第一卡槽，并在第一卡槽的槽底设置第二卡槽，使SIM卡座具有能够收容两种不同尺寸的SIM卡，降低了用户因更换通讯终端而导致SIM卡不能与新通讯终端的SIM卡座适配的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通讯终端领域，特别涉及一种SM卡座及通讯终端。
技术介绍
SM卡座是手机或其它通讯终端中用于插置SM卡的部件，现在主流的SM卡座通 常适用于标准SIM卡。 目前的SM卡有三种：标准SM卡，尺寸为：25mmX 15mm ;micr〇-S頂卡，尺寸为： 1 2mm X 15mm ;以及 nano-SIM 卡，尺寸为：12. 3mm X 8. 8mm。 由于上述三种SM卡大小不一样，而用户的SM卡只有一个大小，如果用户更换手 机，可能由于SIM卡大小不适合，造成SIM卡不能使用问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种SM卡座，旨在降低了用户因更换通讯终端而导致 SM卡不能与新手机的SM卡座适配的情况发生。 为实现上述目的，本专利技术提出的SM卡座包括卡座本体以及设置于所述本体上用 于与SIM卡的芯片的触点触接的抵接弹片，所述卡座本体上具有由该卡座本体的一表面凹 陷形成的用于收容第一 SIM的第一卡槽，以及由所述第一卡槽的槽底凹陷形成的用于收容 第二SIM的第二卡槽；所述抵接弹片用于当所述第一卡槽收容所述第一 SIM卡时与所述第 一 SM卡的芯片的触点触接，或当所述第二卡槽收容所述第二SIM卡时与所述第二SM卡 的芯片的触点触接；其中，所述第一 SIM卡具有不同于第二SM卡尺寸的尺寸。 优选地，所述第 ^槽用于收容micro-SIM卡，所述第二卡槽用于收容nano-SIM 卡，所述第-^槽的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm ;第二卡槽的长度为12. 3mm~ 13. 3mm，宽度为 8. 8mm ~9. 8mm。 优选地，所述第--^槽的深度为〇? 25mm~0? 38mm，所述第二卡槽的深度为 0.22mm ~0. 34mm。 优选地，所述第 ^槽用于收容标准SIM卡，所述第二卡槽用于收容micro-SIM 卡。 优选地，所述卡座本体上还设有由所述第二卡槽的槽底凹陷形成的用于收容 nano-SIM卡的第三卡槽。 优选地，所述第-^槽的长度为25mm~26mm，宽度为15mm~16mm ;所述第二卡槽 的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm ;第三卡槽的长度为12. 3mm~13. 3mm，宽度为 8. 8mm ~9. 8mm〇 优选地，所述第--^槽的深度为〇? 25mm~0? 38mm ;所述第二卡槽的深度为 0. 25mm~0. 38mm ;所述第三卡槽的深度为0. 22mm~0. 34mm。 优选地，所述SIM卡座还包括设置于所述卡座本体并用于罩盖所述第一卡槽和第 二卡槽的盖板，所述抵接弹片设置于所述盖板朝向所述第一卡槽的一面。 优选地，所述抵接弹片设置于所述第二卡槽的槽底。 为实现上述目的，本专利技术还提供一种通讯终端，所述通讯终端上设置有上述任一 项所述的SIM卡座。 本专利技术的SIM卡座通过在卡座本体上设置用于收容第一 SIM卡的第一卡槽，并在 第一卡槽的槽底设置一用于收容第二SIM卡的第二卡槽，使SIM卡座具有能够收容两种不 同种类的SM卡，降低了用户因更换通讯终端而导致SIM卡不能与新的通讯终端SIM卡座 适配的情况发生。【附图说明】 图1为本专利技术SM卡座一实施例的结构示意图； 图2为三种不同尺寸的SM卡的结构示意图； 图3为本专利技术SIM卡座另一实施例的结构示意图； 图4为本专利技术SIM卡座又一实施例的结构示意图； 图5为本专利技术SM卡座再一实施例的结构示意图。 附图标号说明： 【具体实施方式】 下面结合附图及具体实施例就本专利技术的技术方案做进一步的说明。应当理解，此 处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 本专利技术提出一种SIM卡座1。 参照图1至5,图1为本专利技术SM卡座1 一实施例的结构示意图；图2为三种不同 尺寸的SIM卡2的结构示意图；图3为本专利技术SIM卡座1另一实施例的结构示意图；图4为 本专利技术SM卡座1又一实施例的结构示意图；图5为本专利技术SM卡座1再一实施例的结构 示意图。 在本专利技术实施例中，参照图1，该SM卡座1包括卡座本体10以及设置于所述卡座 本体10上用于与SM卡2的芯片的触点触接的抵接弹片（图中未标示出），所述卡座本体 10上具有由该卡座本体10的一表面凹陷形成的用于收容第一 SM卡的第一卡槽11，以及 由所述第一卡槽11的槽底凹陷形成的用于收容第二SIM的第二卡槽12 ;所述抵接弹片用 于当所述第一卡槽11收容所述第一 SIM卡时与所述第一 SIM卡的芯片的触点触接，或当所 述第二卡槽12收容所述第二SM卡时与所述第二SIM卡的芯片的触点触接；其中，所述第 一 SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。 具体地，参照图1和图2,目前的SM卡2有三种：标准SM卡21、micro-S頂卡 22和nano-S頂卡23,三种SM卡2的尺寸有区别，按照大小顺序排列为：标准SM卡21、 micro-S頂卡22、nan〇-S頂卡23。本实施例中的SM卡座1可以安装上述三种SM卡2中 的任意两种。可以理解的是，由于该SIM卡座1上具有一抵接弹片，而抵接弹片是与SIM卡 2的芯片是触接的，所以对于第一 SIM卡和第二SIM卡而言，二者的芯片在第二卡槽12的槽 底上的投影处于同一位置。如此，无论是第一 SM卡还是第二SM卡插入该SM卡座1时， 抵接弹片均能与插入的SM卡2 (第一 SM卡或第二SIM卡）的芯片触接。 本专利技术的SM卡座1通过在卡座本体10上设置用于收容第一 SM卡的第一卡槽 11，并在第一卡槽11的槽底设置一用于收容第二SIM卡的第二卡槽12,使SIM卡座1具有 能够收容两种不同种类的SIM卡2,降低了用户因更换通讯终端（如手机）而导致SIM卡2 不能与新通讯终端的SIM卡座适配的情况发生。为了方便描述，下述内容通讯终端将以手 机为例。 进一步地，参照图3,所述第一 SM卡为micro-S頂卡22,所述第二SM卡为 nano-SIM卡23 ;所述第 ^槽11的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm ;第二卡槽 12的长度为12. 3mm~13. 3mm，宽度为8. 8mm~9. 8mm。 具体地，所述第一 SIM卡和第二SIM卡可以是准SIM卡21、micro-SIM卡22、 nano-SIM卡23中的任意两种（参照图1、图3和图4)，本实施例中，优选第一 SIM卡为 micro-SIM卡 22,第二 SIM卡为nano-SIM卡 23。由于micro-SIM卡 22 的尺寸为 1 2mmX 15mm， nano-SIM卡23的尺寸为12. 3mmX 8. 8mm，所以第-^槽11和第二卡槽12的尺寸不能过大 也不能过小，尺寸过大会导致SM卡2 (第一 SM卡或/及第二SM卡）安装不稳定，如左 右晃动，尺寸过小会导致SIM卡2难插入。所以本实施例中，所述第一卡槽11和第二卡槽 12在长度和宽度上均预留了 1_，以使SM卡2在安装的时候不会太久也不会太松。 进一步地，所述第-^槽11的深度为0. 25mm~0. 38mm，所述第二卡槽12的深度 为 0?22mm ~0? 34mm。 在上一实施例的基础上，本实施例对第一卡槽11和第二卡槽12的深度作进一步 限制。具体地，micro本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SIM卡座，其特征在于，包括卡座本体以及设置于所述本体上用于与SIM卡的芯片的触点触接的抵接弹片，所述卡座本体上具有由该卡座本体的一表面凹陷形成的用于收容第一SIM的第一卡槽，以及由所述第一卡槽的槽底凹陷形成的用于收容第二SIM的第二卡槽；所述抵接弹片用于当所述第一卡槽收容所述第一SIM卡时与所述第一SIM卡的芯片的触点触接，或当所述第二卡槽收容所述第二SIM卡时与所述第二SIM卡的芯片的触点触接；其中，所述第一SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何琳，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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