激光直接构造化方法技术

本发明专利技术涉及一种激光直接构造化方法，所述方法不使用成核剂，可通过照射激光来改善树脂成型体(resin structure)表面的电镀对象区域以符合电镀。根据本发明专利技术的一侧面的激光直接构造化方法的一体现例，包括在树脂构造体表面的电镀对象区域照射激光形成格子纹排列的沟槽线的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及一种在非导电性树脂成型体表面上形成金属层的方法，更详细而言， 设及激光直接结构化（laserdirectstructuring)方法。
技术介绍
为了在树脂成型体表面的局部面上电锻属层，可W使用激光直接结构化工程。激 光直接结构化工程是在电锻步骤之前进行的工程，在树脂成型体表面的电锻对象区域照射 激光来改善树脂成型体表面的电锻对象区域，使得具有适合电锻的性质的工程。为此，在树 脂成型体上需要包含能利用激光形成金属核的"用于激光直接结构化的成核剂（W下，简 称"成核剂"）。树脂成型体内的成核剂，若接受激光，则被分解的同时生成金属核。并且， 照射到激光的电锻对象区域具有表面粗趟度。由于具有金属核及表面粗趟度，因此，利用激 光重整的电锻对象区域适合做电锻。 若利用激光直接构造化工程，则在树脂成型体的S维形象上面可迅速且经济性地 形成电气/电子电路。具体地，例如，激光直接构造化工程可用于制造便携式电子设备的天 线、RFID天线等。 用于激光直接构造化工程的树脂组合物是指其表面可通过激光直接构造化工程 如上所述改善的用于制造树脂成型体的组合物。因此，用于激光直接构造化工程的树脂组 合物包含成核剂。 作为现有的用于激光直接构造化工程的组合物的成核剂，公知的有；具有尖晶石 结构的金属氧化物（韩国授权专利第10-0716486号，韩国公开专利第10-2010-0055474 号）；如铜铭氧化物的重金属复合氧化物尖晶石（韩国公开专利第10-2011-0009684号）； 如碱式磯酸铜（Copperhy化oxidephosphate)、磯酸铜、硫酸铜或硫氯酸亚铜等的铜盐（韩 国公开专利第10-2011-0009684,韩国公开专利第10-2011-0018319)等。 但，尖晶石结构的铜铭氧化物的颜色非常黑可W作为黑色颜料使用。因此，尖晶石 结构的铜铭氧化物仅在需要黑色或灰色树脂成型体时使用。对树脂成型体要求黑色及灰色 W外的其他颜色时，若作为成核剂使用尖晶石结构的铜铭氧化物，则很难获取所需颜色的 树脂成型体。 磯酸铜化合物大体具有浅绿色或藍色系列的颜色。因此，对树脂成型体要求绿色 或藍色系列的颜色时，可W考虑将磯酸铜化合物作为成核剂来适用。但，磯酸铜化合物（例 如，化2P207肥0, 4化0P20甜20等）在成型树脂成型体的过程的温度及压力下放出结晶水。 放出的结晶水与组合物中的树脂或添加剂等其他成分反应或成型后会残留在树脂成型体 内。因此，导致树脂成型体的物性降低，或者树脂成型体的颜色或表面状态低劣。尤其，在 组合物内含有聚碳酸醋、聚酷胺、聚对苯二甲酸了二醋等对水分敏感的高分子时，该些问题 会更加严重。 碱式磯酸铜是磯酸铜与氨氧化铜相结合的化合物。铜碱式磯酸铜代替结晶水含有 氨氧化铜，因此，在树脂成型体的成型过程中也不会放出水分。并且，碱式磯酸铜不会降低 包含在树脂成型体的着色剂的颜色再现力，因此，非常容易地获取所需颜色的树脂成型体。 但，为了在树脂成型体上赋予所需的颜色，包含在树脂成型体的颜料及染料等着 色剂反射或吸收所入射的光线来显示颜色。进行LDS工程时，照射在树脂成型体的激光电 磁波福射线也被着色剂反射或吸收。因此，有着色剂的前提下，激光电磁波福射线传递到树 脂成型体的内部的深度减少，最终，根据激光电磁波福射线的成核剂（例如，碱式磯酸铜） 的反应效率明显降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种，所述方法不使用成核剂，可通 过照射激光来改善树脂构造体（resinstructure)表面的电锻对象区域W符合电锻。 根据本专利技术的一侧面的的一体现例，包括在树脂构造体表面 的电锻对象区域照射激光形成格子纹排列的沟槽线的步骤。 根据本专利技术的其他侧面提供树脂构造体，在具有电锻对象区域的树脂构造体中， 在所述电锻对象区域通过照射激光形成有格子纹排列的沟槽线。 根据本专利技术的其他另一侧面，提供一种具有导体的树脂构造体，所述导体包括： (a)树脂构造体，在具有电锻对象区域的树脂构造体中，在所述电锻对象区域通过照射激光 形成格子纹排列的沟槽线；化）金属层，附着于所述树脂构造体的所述电锻对象区域。 专利技术效果 根据本专利技术的的体现例，由于通过照射激光形成的多个第一 沟槽线及多个第二沟槽线相互交叉，因此，在树脂构造体表面的电锻对象区域形成格子纹 排列的凹槽。 根据本专利技术，通过照射激光形成的格子纹排列沟槽线促进通过电锻金属层附着于 树脂构造体表面的电锻对象区域。并且，根据本专利技术，通过照射激光形成的格子纹排列的沟 槽线可促进通过电锻附着于树脂构造体表面的电锻对象区域的金属层与树脂构造体之间 的粘贴力。 通过使用本专利技术的的体现例，即便树脂构造体不包含成核 剂，也可通过电锻将金属层附着于树脂构造体表面的电锻对象区域。另外，在没有通过照射 激光形成格子纹排列的沟槽线的区域不会附着金属层。 通过使用无需使用成核剂的本专利技术的的体现例，能彻底解决 现有的中因使用成核剂而引起的问题。 具体实施形态 W下，更加详细说明根据本专利技术的一侧面的的一体现例。激 光直接构造化方法的一体现例，包括在树脂构造体表面的电锻对象区域照射激光形成格子 纹排列的沟槽线的步骤。 树脂构造体可包含热塑性树脂、热硬化性树脂、或者该些的混合体。具体而言， 树脂构造体可包括丙締膳-了二締-苯己締共聚物树脂、聚碳酸醋树脂、聚酷胺树脂、 聚对苯二甲酸了二醇醋树脂、聚对苯二甲酸己二醇醋树脂、聚氯己締（PVC:polyvinyl chloride)树脂、改性聚对苯二酷对苯二胺（PPA:polyphthalamide)树脂、聚苯硫離 (PPS:polyphenylenesulfide)树脂、聚醋树脂、液晶高分子聚合物（LCP;liquidciTstal polymer)树脂、或者该些的混合物。 树脂构造体可进一步包含玻璃纤维。树脂构造体进一步包含玻璃纤维时，通过照 射激光形成的格子纹排列的沟槽线更加有效促进通过电锻金属层附着于树脂构造体表面 的电锻对象区域。并且，玻璃纤维可加强树脂构造体的机械强度或补偿树脂构造体的结构 上的缺陷。树脂构造体中的玻璃纤维的含量，例如W树脂100重量部为准，可约5重量部至 45重量部。 树脂构造体可进一步包含陶瓷填料粉末，树脂构造体进一步包含陶瓷填料粉末 时，通过照射激光形成的格子纹排列的沟槽线更加有效促进通过电锻金属层附着于树脂构 造体表面的电锻对象区域。树脂构造体中的陶瓷填料的含量，例如W树脂100重量部为准， 约0. 1重量部至15重量部。陶瓷填料例如可为氧化侣、二氧化铁、或者是该些成分的组合。 树脂构造体可进一步包含抗氧化剂。树脂构造体进一步包含抗氧化剂时，通过照 射激光形成的格子纹排列的沟槽线更加有效促进通过电锻金属层附着于树脂构造体表面 的电锻对象区域。树脂构造体中的抗氧化剂的含量，例如W树脂100重量部为准，可约0. 1 重量部至5重量部。树脂构造体可进一步包含ASA成分或ASA由来的树脂成分。树脂构造体进一步包 含ASA成分或ASA由来的树脂成分时，通过照射激光形成的格子纹排列的沟槽线更加有效 促进通过电锻金属层附着于树脂构造体表面的电锻对象区域。树脂构造体中的ASA成分或 ASA由来的树脂成分的含量，例如W本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光直接构造化方法，其特征在于，包括在树脂构造体表面的电镀对象区域照射激光形成格子纹排列的沟槽线的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金汉柱，孙正喆，
申请(专利权)人：金汉柱，
类型：发明
国别省市：韩国;KR