胶泥半自动灌装设备制造技术

技术编号:12226740 阅读:85 留言:0更新日期:2015-10-22 03:23
胶泥半自动灌装设备,其涉及原料灌装技术领域,它包含耐磨罐体、压力传感器、单片机控制系统、变频器、电机,压力传感器安装在耐磨罐体下面,压力传感器与单片机控制系统连接,变频器分别与单片机控制系统和电机连接,电机又与耐磨罐体连接。所述的耐磨罐体里面安装有螺旋推进装置,其上面安装有出料口。本发明专利技术可随意控制灌装速度,操作方便,工作效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及原料灌装
,具体涉及一种胶泥半自动灌装设备
技术介绍
目前胶泥灌装机一类是气压式,气压式灌装的时候灌装速度慢,受温度影响较大,需要辅助加温措施,出量不稳定,工作效率低,还需要气源来进行加压,操作时有一定的危险性,灌装的时候需要手动控制出量。另一类为螺旋式,螺旋式无调速装置容易造成螺旋磨损寿命短,工作时螺旋外管发热严重对产品质量有一定的影响,浪费电能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种胶泥半自动灌装设备,它具有可随意控制灌装速度、操作方便、工作效率高等特点。为了解决
技术介绍
所存在的问题,本专利技术是采用以下方案的:它包含耐磨罐体、压力传感器、单片机控制系统、变频器、电机,压力传感器安装在耐磨罐体下面,压力传感器与单片机控制系统连接,变频器分别与单片机控制系统和电机连接,电机又与耐磨罐体连接,所述的耐磨罐体里面安装有螺旋推进装置,其上面安装有出料口。本专利技术具有技术比较简单、制造成本低廉、耗能少、可随意控制灌装速度、操作方便、工作效率高等特点。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】参照图1,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含耐磨罐体、压力传感器、单片机控制系统、变频器、电机,压力传感器安装在耐磨罐体下面,压力传感器与单片机控制系统连接,变频器分别与单片机控制系统和电机连接,电机又与耐磨罐体连接,所述的耐磨罐体里面安装有螺旋推进装置,其上面安装有出料口。压力传感器安装在耐磨罐体下面,检测罐体以及罐体里面胶泥的总质量,并及时把信息传输给单片机,单片机控制变频器,通过变频器控制电机的转速来调节螺旋推进装置的推进速度,即可随意控制灌装速度。本专利技术具有技术比较简单、制造成本低廉、耗能少、可随意控制灌装速度、操作方便、工作效率高等特点。【主权项】1.胶泥半自动灌装设备,其特征在于它包含耐磨罐体、压力传感器、单片机控制系统、变频器、电机,压力传感器安装在耐磨罐体下面,压力传感器与单片机控制系统连接,变频器分别与单片机控制系统和电机连接,电机又与耐磨罐体连接。2.根据权利要求书I所述的胶泥半自动灌装设备,其特征在于所述的耐磨罐体里面安装有螺旋推进装置,其上面安装有出料口。【专利摘要】胶泥半自动灌装设备,其涉及原料灌装
,它包含耐磨罐体、压力传感器、单片机控制系统、变频器、电机,压力传感器安装在耐磨罐体下面,压力传感器与单片机控制系统连接,变频器分别与单片机控制系统和电机连接,电机又与耐磨罐体连接。所述的耐磨罐体里面安装有螺旋推进装置,其上面安装有出料口。本专利技术可随意控制灌装速度,操作方便,工作效率高。【IPC分类】B65B3/14, B65B3/08, B65B3/28【公开号】CN104986365【申请号】CN201510322452【专利技术人】杨巍, 汪慎远, 刘亮 【申请人】安徽圣力达电器有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年6月13日本文档来自技高网
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【技术保护点】
胶泥半自动灌装设备,其特征在于它包含耐磨罐体、压力传感器、单片机控制系统、变频器、电机,压力传感器安装在耐磨罐体下面,压力传感器与单片机控制系统连接,变频器分别与单片机控制系统和电机连接,电机又与耐磨罐体连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨巍汪慎远刘亮
申请(专利权)人:安徽圣力达电器有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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