本发明专利技术提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器。该带内插器的叠层陶瓷电容器包括：内插器(20)，其具有绝缘基板(21)、2个第1导体焊垫(22)、2个第2导体焊垫(23)和连接各第1导体焊垫(22)与各第2导体焊垫(23)的2个导体通孔(24)；和内插器(20)的各第1导体焊垫(22)与各外部电极(12)经由焊料(SOL)分别接合的叠层陶瓷电容器(10)。内插器(20)的各导体通孔(24)在其各自的内侧具有贯通孔(24a)，各贯通孔(24)中的第2导体焊垫(23)侧存在不被充填上述焊料(SOL)的空隙(GA)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在叠层陶瓷电容器安装有内插器的带内插器的叠层陶瓷电容器，和将叠层陶瓷电容器安装于基板等时所使用的叠层陶瓷电容器用内插器。
技术介绍
图1是现有的带内插器的叠层陶瓷电容器的俯视图，图2是图1所示的带内插器的叠层陶瓷电容器的一部分切断的侧视图，图3是表示将图1和图2所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装在基板的状态的一部分切断的侧视图。此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图1和图2中的左右方向尺寸称为长度，将图1中的上下方向尺寸称为宽度，将图2中的上下方向尺寸称为高度。图1和图2所示的带内插器的电容器包括电容器100、内插器200和将两者接合的焊料(焊锡)SOL (例如参照下述专利文献I)。如图1和图2所示，电容器100包括:将多个内部电极层(图示省略)在其高度方向上以相互不接触的方式内置的大致长方体形状的电介质芯片101 ;以覆盖电介质芯片101的相对的端面(长度方向端面)和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置的、并且覆盖4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面的2个外部电极102，上述电容器100中，多个内部电极层的一部分(例如从上开始第奇数个)的端与2个外部电极102的一方连接，并且另一部分(例如从上开始第偶数个)的端与2个外部电极102的另一方连接。另一方面，如图1和图2所示，内插器200包括:大致矩形板状的绝缘基板201 ;在绝缘基板201的厚度方向的一个面(上表面)以与上述2个外部电极102各自的I个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第I导体焊垫202 ;在绝缘基板201的厚度方向的另一面(下表面)以与2个第I导体焊垫202分别相对的方式设置的大致矩形的2个第2导体焊垫203 ;在绝缘基板201的长度方向端面分别设置的大致半圆筒状的2个连接导体204，上述内插器200中，2个第I导体焊垫202的一方与2个第2导体焊垫203的一方经由2个连接导体204的一方连接，并且2个第I导体焊垫202的另一方与2个第2导体焊垫203的另一方经由2个连接导体204的另一方连接。2个连接导体204为大致半圆筒状，因此，在各自的内侧存在在内插器200的高度方向上延伸的凹部205。从图2可知，内插器200的2个第I导体焊垫202各自的表面(上表面)，利用焊料SOL接合有电容器100的2个外部电极102各自的I个大致矩形的侧面(下表面)。将图1和图2所示的带内插器的电容器安装于基板300时，在设置于基板主体301的表面(上表面)的2个导体焊垫302各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫203的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理将焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫203利用焊料SOL与基板300的各导体焊垫302接合(参照图3)。此外，基板300的各导体焊垫302具有比各第2导体焊垫203稍大的大致矩形的轮廓。图1和图2所示的带内插器的电容器在内插器200的绝缘基板201的长度方向端面分别存在大致半圆筒状的2个连接导体204，在各连接导体204的内侧存在在内插器200的高度方向上延伸的凹部205，因此，如图3所示，在上述热处理时焊料膏和带内插器的电容器的焊料SOL溶融，则溶融焊料通过各凹部205浸润电容器100的各外部电极102的端面，形成从基板300的各导体焊垫302的表面至电容器100的各外部电极102的端面的焊脚 SOLa。但是，在图3所示的安装状态下通过对电容器100的电压施加、特别是通过交流电压施加在电介质芯片101产生了电致伸缩现象(电介质芯片101的长度的减少和高度的增加(参照箭头)及其复原的反复进行)时，有时基板201产生伴随该电致伸缩现象的翘曲及其复原，从而产生振动，因该振动产生所谓声响。特别是，在形成图3所示那样的焊脚SOLa的情况下，基于该焊脚SOLa的拉伸应力(参照粗线箭头)作用于基板300，因此，基板300的翘曲增加，容易产生上述声响。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-204572号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器和叠层陶瓷电容器用内插器。用于解决技术课题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的带内插器的叠层陶瓷电容器，在叠层陶瓷电容器中安装有内插器，该带内插器的叠层陶瓷电容器中，(I)上述叠层陶瓷电容器包括:以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖上述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖上述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，上述叠层陶瓷电容器中，上述多个内部电极层的一部分的端与上述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与上述2个外部电极的另一方连接，(2)上述内插器包括:大致矩形板状的绝缘基板；在上述绝缘基板的厚度方向的一个面以与上述2个外部电极各自的I个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第I导体焊垫；在上述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与上述2个第I导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比上述2个第I导体焊垫的一方的外缘和上述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在上述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于上述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比上述2个第I导体焊垫的另一方的外缘和上述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在上述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于上述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔，上述内插器中，上述2个第I导体焊垫的一方和上述2个第2导体焊垫的一方经由上述一个以上的一侧导体通孔连接、并且上述2个第I导体焊垫的另一方和上述2个第2导体焊垫的另一方经由上述一个以上的另一侧导体通孔连接，(3)上述内插器的上述2个第I导体焊垫各自的表面与上述叠层陶瓷电容器的上述2个外部电极各自的I个大致矩形的侧面是通过焊料接合的，(4)上述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在上述2个第I导体焊垫的一方的表面和上述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且上述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在上述2个第I导体焊垫的另一方的表面和上述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔，(5)上述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的上述2个第2导体焊垫的一方的表面侧和上述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的上述2个第2导体焊垫的另一方的表面侧，存在不被充填上述焊料的空隙。另一方面，本专利技术的内插器是一种将叠层陶瓷电容器安装于基板等时所使用的叠层陶瓷电容器用内插器，其中，(I)上述叠层陶瓷电容器包括:以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖上述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖上述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，上述叠层陶瓷电容器中，上述多个内部电极层的一部分的端与上述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与上述2个外部电极的另一方连接，(2)上述内插器包括:大致矩形板状本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带内插器的叠层陶瓷电容器，在所述叠层陶瓷电容器中安装有内插器，所述带内插器的叠层陶瓷电容器的特征在于：(1)所述叠层陶瓷电容器包括：以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖所述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖所述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，所述叠层陶瓷电容器中，所述多个内部电极层的一部分的端与所述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与所述2个外部电极的另一方连接，(2)所述内插器包括：大致矩形板状的绝缘基板；在所述绝缘基板的厚度方向的一个面以与所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第1导体焊垫；在所述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与所述2个第1导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比所述2个第1导体焊垫的一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比所述2个第1导体焊垫的另一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔，所述内插器中，所述2个第1导体焊垫的一方和所述2个第2导体焊垫的一方经由所述一个以上的一侧导体通孔连接、并且所述2个第1导体焊垫的另一方和所述2个第2导体焊垫的另一方经由所述一个以上的另一侧导体通孔连接，(3)所述内插器的所述2个第1导体焊垫各自的表面与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面是通过焊料接合的，(4)所述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的一方的表面和所述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且所述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的另一方的表面和所述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔，(5)所述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的一方的表面侧和所述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的另一方的表面侧，存在不被充填所述焊料的空隙。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：石川和也，佐佐木信弘，石原秀男，芳贺胜之助，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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