本发明专利技术公开了一种双面出光薄片式LED汽车大灯，包括光源和散热器，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装；在金属支架两侧均焊接有高导热陶瓷基板，高导热陶瓷基板上表面贴装LED灯珠，形成双面出光。所述双面出光薄片式LED汽车大灯使用高导热陶瓷为基板，散热效果优异；使用LED芯片进行光源的表面封装，使得光源面积最小，厚度最小，出光位置更集中，处于汽车大灯反光罩的焦点处，提高了光源的出光效率；散热器结构上窄下宽，窄部便于安装，宽部提高了齿片散热面积；底部配置风扇，进一步提高空气流通速度；卡扣独立设计，安装和替换简便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种汽车大灯，具体涉及一种双面出光薄片式LED汽车大灯。
技术介绍
目前汽车上主流的大灯有两大类:卤素大灯和HID氙气大灯。卤素大灯结构简单、安装方便，光的穿透力强，但是亮度低、寿命短。HID氙气大灯亮度高，寿命长，耗电低，但是安装比较复杂，启动慢。作为节能环保健康光源，LED大灯将是汽车照明的发展趋势。由于汽车大灯所处的环境温度高(约50°C )，LED芯片的工作温度每增加10°C其信赖性就会减少一半，所以LED光源应用在汽车大灯上必须有很好的散热设计。另外目前在光源设计上，由于散热基板的厚度限制，使双面发光的LED光源位置不能集中在汽车大灯反光杯的焦点上，降低了出光效率。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种双面出光薄片式LED汽车大灯，由高效率双面出光光源及高效散热器组成，不仅具有良好的散热效果还可提高出光效率。本专利技术提供一种双面出光薄片式LED汽车大灯，包括光源和散热器。所述光源为微尺寸LED灯珠，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装；所述散热器通过卡扣与支架紧固配合。所述LED芯片为倒装芯片或CSP芯片。所述基板的厚度为0.2-2.0mm。所述散热器采用上窄下宽设计，所述窄部通过卡扣与金属支架紧固配合，宽部为齿片结构。优选地，所述高导热陶瓷至少为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或其他高导热陶瓷中一种，所述高导热陶瓷通过回流焊、钎焊等方式连接于金属支架上。优选地，所述散热器的材质为金属，如铜、铝或合金。优选地，所述散热器的底部设有风扇。优选地，所述金属支架的材质为紫铜、铝或合金。优选地，所述卡扣为可活动更换卡扣，用于将反光罩与基座结合。基于上述技术方案的公开，本专利技术提供的所述双面出光薄片式LED汽车大灯使用氮化铝陶瓷为基板，导热率为270W/mK，散热效果优异；使用CSP芯片进行光源的表面封装，使得光源面积最小，厚度最小，出光位置更集中，处于汽车大灯反光罩的焦点处，提高了光源的出光效率；散热器结构上窄下宽，窄部便于安装，宽部提高了齿片散热面积；底部配置风扇，进一步提高空气流通速度；卡扣独立设计，安装和替换简便。【附图说明】图1为本专利技术提供的一种双面出光薄片式LED汽车大灯的结构示意图。附图标号说明光源1、基板2、支架3、LED芯片4、卡扣5、散热器6、窄部61、宽部62、风扇7、反光罩8。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的实施例进行详述。请参阅图1，本专利技术提供一种双面出光薄片式LED汽车大灯，包括光源I和散热器6。所述光源I为微尺寸LED灯珠，由高导热陶瓷为基板2，所述基板2的厚度为0.2-2.0mm，其一面焊接于支架3上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片4贴合以对所述光源I进行表面贴装。所述高导热陶瓷可为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或其他高导热陶瓷，所述高导热陶瓷通过回流焊、钎焊等方式连接于金属支架上，本实施例中高导热陶瓷优选为氮化铝陶瓷。所述LED芯片4可为倒装芯片或CSP芯片，单片功率为1-5W，大小为l_2mm2，色温在4000K-7000K，显色指数> 70，可满足汽车大灯光源要求。本实施例中优选为CSP芯片，使用CSP芯片可避免COB封装时金线的使用，提高了产品可靠性及长寿命，更提高了产品光效。CSP芯片封装时采用SMT工艺，对线路印刷、贴片设备要求提高。所述金属支架3的材质可为紫铜、铝或合金，本实施例中优选为紫铜。所述散热器6的材质为金属，如铜、铝或合金，本实施例中优选为铝，其采用通过上窄下宽设计，其窄部61通过卡扣5与金属支架3紧固配合或与所述金属支架3为一体结构，所述宽部62为齿片结构。所述卡扣5为可活动更换卡扣，用于将反光罩8与基座2结合。所述散热器6的底部设有无噪声风扇7，采用螺丝与散热器6固定。综上，本专利技术提供的所述双面出光薄片式LED汽车大灯使用氮化铝陶瓷为基板2，导热率为270W/mK，散热效果优异；使用CSP芯片4进行光源的表面封装，使得光源面积最小，出光位置更集中，处于汽车大灯反光罩的焦点处，提高了光源的出光效率，且厚度最小，其产生的热可以很短的通道传到外界，；散热器结构上窄下宽，窄部便于安装，宽部提高了齿片散热面积；底部配置风扇，进一步提高空气流通速度；卡扣独立设计，安装和替换简便。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，包括光源和散热器，其中: 所述光源为微尺寸LED灯珠，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装； 所述散热器通过卡扣与金属支架紧固配合。2.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述LED芯片为倒装芯片。3.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述LED芯片为CSP芯片。4.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述高导热陶瓷至少为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或其他高导热陶瓷中一种。5.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述基板的厚度为 0.2-2.0mm。6.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述散热器的材质为金属。7.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述散热器采用上窄下宽设计，所述窄部通过卡扣与金属支架紧固配合，所述宽部为齿片结构。8.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述散热器的底部设有风扇。9.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述卡扣为可活动更换卡扣，用于将反光罩与基座结合。【专利摘要】本专利技术公开了一种双面出光薄片式LED汽车大灯，包括光源和散热器，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装；在金属支架两侧均焊接有高导热陶瓷基板，高导热陶瓷基板上表面贴装LED灯珠，形成双面出光。所述双面出光薄片式LED汽车大灯使用高导热陶瓷为基板，散热效果优异；使用LED芯片进行光源的表面封装，使得光源面积最小，厚度最小，出光位置更集中，处于汽车大灯反光罩的焦点处，提高了光源的出光效率；散热器结构上窄下宽，窄部便于安装，宽部提高了齿片散热面积；底部配置风扇，进一步提高空气流通速度；卡扣独立设计，安装和替换简便。【IPC分类】F21V29/70, F21V23/00, F21S8/10, F21W101/10, F21Y101/02, F21V17/16, F21V29/67, F21W101/02, F21V29/89【公开号】CN104990020【申请号】CN201510471633【专利技术人】曹彭溪, 叶先锋, 苟锁利, 申方, 高鞠 【申请人】苏州晶品新材料股份有限公司【公开日】2015年10本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，包括光源和散热器，其中：所述光源为微尺寸LED灯珠，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装；所述散热器通过卡扣与金属支架紧固配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹彭溪，叶先锋，苟锁利，申方，高鞠，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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