本发明专利技术公开了一种环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂40~60份，聚马来酰亚胺20~30份，聚乙烯2~5份，氨基硅油2~6份，聚硅氧烷3~5份，亚麻酸酯1~4份，氯化石蜡2~4份，羧乙基纤维素1~3份，邻苯二甲酸二辛酯1~3份，苯甲酸钠1.2~3.6份，油基氨基酸钠1~1.8份，马来酸酐1.6~2.8份，抗氧剂0.1~0.5份。聚马来酰亚胺的加入使复合材料的冲击强度有了明显提高；减小了固化收缩率，提高了尺寸稳定性，复合材料的耐热，介电性能和导热性均得到改善。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子器件封装材料
，具体设及一种环氧树脂-聚马来酷亚胺 复合半导体封装材料及其制备方法。
技术介绍
在微电子集成电路W及大功率整流器件中，密集的无数微小尺寸的元件产生大量 热量，因巧片与封装材料之间热膨胀系数的不匹配而引起的热应力疲劳W及散热性能不佳 而导致的巧片过热已成为微电子电路和器件的主要失效形式。电子元件的封装成为了制约 系统性能的瓶颈问题。据估计，30%的巧片计算能力受到封装材料的限制，其影响已变得 和巧片同等重要。所谓封装是指用基片、底板、外壳来支撑和保护半导体巧片和电子电路， 同时起到散热和/或导电的作用。电子封装材料作为一种底座电子元件，用于承载电子元 器件及其相互联线，因此封装材料必须和置于其上的元器件在电学、物理、化学性质方面 保持良好的匹配。塑料电子封装材料主要W环氧树脂、有机娃为主，其次为有机娃环氧、聚 献亚胺和液晶聚合物等。环氧树脂价格便宜、成型工艺简单、适合大规模生产、可靠性也较 高，因此近来发展很快。目前国外半导体器件封装80~90%由环氧树脂材料所代替，尤其 消费类电子产品的器件封装几乎全部采用塑料封装，其发展前景十分看好。 电子封装材料伴随着电路、电子元器件的产生而产生，其发展决定着电子产业的 发展水平。电子封装材料经历了从金属材料、陶瓷材料到高分子材料的发展过程，目前高分 子封装材料已成为电子封装材料的主体，W环氧树脂、酪醒树脂和有机娃等热固性树脂封 装材料为主，用量占整个电子封装材料的90%左右，并向着高性能热塑性高分子电子封装 材料方向发展。环氧树脂等热固性树脂电子封装材料具有价格便宜、成型工艺简单、工艺成 熟、可调配性好等优点，但环氧树脂等热固性树脂的固有性能使其在加工和应用中存在着 成型周期长、成型收缩率较大、低温下使用时易发生炸裂、脆性大、各种有机添加剂易造成 污染、元器件易应力损坏，并且不能回收利用，给环境造成了极大的压力。
技术实现思路
本专利技术提供一种环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料及其制备方法，聚 马来酷亚胺的加入使复合材料的冲击强度有了明显提高；减小了固化收缩率，提高了尺寸 稳定性，复合材料的耐热，介电性能和导热性均得到改善。 本专利技术采用的技术方案为： 一种环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料，组分及各组分质量份数如下：环 氧树脂40~60份，聚马来酷亚胺20~30份，聚己締2~5份，氨基硅油2~6份，聚硅氧烷3~5 份，亚麻酸醋1~4份，氯化石蜡2~4份，駿己基纤维素1~3份，邻苯二甲酸二辛醋1~3份，苯 甲酸钢1. 2~3. 6份，油基氨基酸钢1~1. 8份，马来酸酢1. 6~2. 8份，抗氧剂0. 1~0. 5份。 所述环氧树脂为E44或者E42。 所述抗氧剂为抗氧剂1010或者抗氧剂DLPP。[000引所述的环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料，组分及各组分质量份数如 下：环氧树脂50份，聚马来酷亚胺25份，聚己締3. 5份，氨基硅油4份，聚硅氧烷4份， 亚麻酸醋3份，氯化石蜡3份，駿己基纤维素2份，邻苯二甲酸二辛醋2份，苯甲酸钢2. 4 份，油基氨基酸钢1. 4份，马来酸酢2. 2份，抗氧剂0. 3份。 所述环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料的制备方法，将各组分按质 量比例关系混合均匀，加入到平板硫化机上模压成型，制得环氧树脂-聚马来酷亚胺复 合半导体封装材料；其中制备工艺参数为：预固化温度80~100°C，模压压力1~5MPa, 温度100~ll〇°C保压20~40min，随模具缓慢冷却，当温度降到40~60°C时转入干燥箱， 115~125°C退火1~3小时继续固化、去应力，自然冷却至室温。 制备工艺参数优选为：预固化温度90°C，模压压力3MPa,温度105°C保压 30min，随模具缓慢冷却，当温度降到50°C时转入干燥箱，120°C退火2小时继续固化、去 应力，自然冷却至室温。 有益效果；本专利技术提供一种环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料及其制 备方法，聚马来酷亚胺的加入使复合材料的冲击强度有了明显提高；减小了固化收缩率，提 高了尺寸稳定性，复合材料的耐热，介电性能和导热性均得到改善。【具体实施方式】 实施例1 一种环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料，组分及各组分质量份数如下：环 氧树脂E44 40份，聚马来酷亚胺20份，聚己締2份，氨基硅油2份，聚硅氧烷3份，亚麻 酸醋1份，氯化石蜡2份，駿己基纤维素1份，邻苯二甲酸二辛醋1份，苯甲酸钢1. 2份，油 基氨基酸钢1份，马来酸酢1. 6份，抗氧剂DLPP0. 1份。 将各组分按质量比例关系混合均匀，加入到平板硫化机上模压成型，制得环氧树 脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料；其中制备工艺参数为：预固化温度90°C，模压 压力3MPa,温度105°C保压30min，随模具缓慢冷却，当温度降到50°C时转入干燥箱， 120°C退火2小时继续固化、去应力，自然冷却至室温。 实施例2 一种环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料，组分及各组分质量份数如下：环 氧树脂E44 60份，聚马来酷亚胺30份，聚己締5份，氨基硅油6份，聚硅氧烷5份，亚麻 酸醋4份，氯化石蜡4份，駿己基纤维素3份，邻苯二甲酸二辛醋3份，苯甲酸钢3. 6份，油 基氨基酸钢1. 8份，马来酸酢2. 8份，抗氧剂化PP0. 5份。 将各组分按质量比例关系混合均匀，加入到平板硫化机上模压成型，制得环氧树 脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料；其中制备工艺参数为：预固化温度9(TC，模压 压力3MPa,温度105°C保压30min，随模具缓慢冷却，当温度降到50°C时转入干燥箱， 120°C退火2小时继续固化、去应力，自然冷却至室温。实施例3 一种环氧树脂-聚马来酷亚胺复合半导体封装材料，组分及各组分质量份数如下：环 氧树脂E42 45份，聚马来酷亚胺22份，聚己締当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂‑聚马来酰亚胺复合半导体封装材料，其特征在于，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂 40~60份，聚马来酰亚胺 20~30份，聚乙烯 2~5份，氨基硅油 2~6份，聚硅氧烷 3~5份，亚麻酸酯1~4份，氯化石蜡2~4份，羧乙基纤维素1~3份，邻苯二甲酸二辛酯 1~3份，苯甲酸钠1.2~3.6份，油基氨基酸钠1~1.8份，马来酸酐1.6~2.8份，抗氧剂0.1~0.5份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，
申请(专利权)人：苏州洋杰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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